件10吹送空气，以使电子部件10与第一旋转盘210分离。
[0082]此外，第二分拣单元420和第三分拣单元430可分别设置在第二旋转盘220的一侧和第三旋转盘230的一侧。如果真空附着到第二旋转盘220的电子部件10不满足预定标准，那么第二分拣单元420可通过喷气嘴向电子部件10吹送空气，以使电子部件10与第二旋转盘220分离。
[0083]第三分拣单元430可最终确定真空附着到第三旋转盘230的电子部件10是否满足预定标准，并且可基于测定的结果将电子部件10分为合格产品、缺陷产品或需重新检测的产品，以使电子部件10与第三旋转盘230分离。
[0084]与第一分拣单元410和第二分拣单元420分离的电子部件10可被收集在单独的挑选箱(未不出)中。
[0085]此外，通过第三分拣单元430与旋转盘分离的电子部件10可基于测定结果而被分为合格产品、缺陷产品或需重新检测的产品，并可被收集在单独的终选箱中(未示出)。
[0086]分拣单元400的数量可等于旋转盘单元200的数量。
[0087]图7是示意性地示出根据本公开的示例性的实施例的电子部件检测模块的透视图。
[0088]参照图7，根据本公开的示例性实施例的电子部件检测模块1000可包括电子部件检测装置500，固定构件600，下壳体700和上壳体800。
[0089]电子部件检测装置500可被设置在下壳体700的一侧上，并且可设置多个电子部件检测装置500。具体地，电子部件检测装置500可设置在下壳体700的上侧，并且可竖直地或横向地设置多个电子部件检测装置500。
[0090]进一步地，在电子部件检测装置500的外部，可设置固定构件600，以将电子部件检测装置500固定到下壳体700。S卩，电子部件检测装置500可单独地结合到下壳体700，并且固定构件600也可与电子部件检测装置500 —起结合到下壳体700的一侧，以增强电子部件检测装置500和下壳体700的结合。
[0091]此外，上壳体800可与下壳体700的上侧结合。
[0092]下壳体700和上壳体800可结合形成内部空间，使电子部件检测装置500可设置在所述内部空间中。
[0093]到目前为止，已经在结构方面描述了根据本公开的示例性实施例的电子部件检测装置500。在下文中，将详细描述根据本公开的示例性实施例的使用电子部件检测装置500来检测电子部件10的过程。
[0094]图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的电子部件检测装置的主视图，图2是示意性地示出进给单元和旋转盘的放大视图，图3A是示出图2的旋转盘和盘垫片的主视图，图3B是沿图3A的A-A’线截取的剖视图，图3C是沿图3A的A-A’线截取的透视图。
[0095]参照图1到图3C，进给单元100和第一旋转盘210可被设置为彼此邻近，并且第一旋转盘210可在进给单元100的放置有电子部件10的内部空间S内旋转。
[0096]虽然第一旋转盘210可根据需要顺时针或逆时针地旋转，但是在示例性实施例中，假设它顺时针旋转。
[0097]在第一旋转盘210的内侧，可设置有第一真空附着通道213和真空孔212。第一真空附着通道213可被连接到真空压力控制单元(未示出)。
[0098]当真空压力控制单元(未示出)产生真空压力时，真空压力可通过第一真空附着通道213和真空孔212而被传递到设置在内部空间S中的电子部件10。一旦真空压力传递到电子部件10，电子部件10可通过真空压力而被吸入到真空孔212中。
[0099]这里，当电子部件10被吸入到真空孔212中时，电子部件10的一端可被盘垫片110的台阶部111把持。因此，电子部件10的另一端可被真空孔212把持。
[0100]因此，一旦一个电子部件被吸入到真空孔212中，便没有其它的电子部件可被吸入到真空孔212中。
[0101]额外地，当第一旋转盘210旋转并转过盘垫片110的上端112时，电子部件10位于第一真空附着单元214上。这里，电子部件10的外侧可与第一真空附着单元214的内侧相适应，因此电子部件10的至少一个表面可与第一真空附着单元214接触。虽然在下文中将示出六面体状的电子部件10，但是电子部件10可具有各种形状，例如多面体形状或球形。
[0102]再次回来，当第一旋转盘210旋转而使得电子部件10到达设置在第一旋转盘210上方的第一成像单元310时，第一成像单元310可对电子部件10进行成像，以向控制单元(未示出)传送图像。
[0103]此外，由于第一旋转盘210被步进电机驱动，所以第一成像单元310可在电子部件10静止时对电子部件10的外部进行成像。
[0104]然后，控制单元(未示出)可确定电子部件10是否满足预定标准，如果不满足，则控制单兀可向第一分拣单兀410发出信号，以将电子部件10与第一旋转盘210分离。
[0105]这里，控制单元(未示出)可确定电子部件10是否牢固地安放在第一真空附着单元214 上。
[0106]图5A是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的从第一旋转盘向第二旋转盘传送的电子部件的主视图，图5B是沿图5A的B-B’线截取的剖视图，图5C是沿图5A的B-B’线截取的透视图。
[0107]参照图5A至图5C，已经通过第一分拣单元410的电子部件10可被传送到第二旋转盘220。
[0108]具体地，当通过第一分拣单元410的电子部件10靠近第二旋转盘220时，真空压力控制单元(未示出)可消除第一旋转盘210的放置电子部件10的第一真空附着单元214中的真空压力，同时在第二旋转盘220的电子部件10将要被传送到的第二真空附着单元221中产生真空压力。通过这样做，电子部件10可被传送到第二旋转盘220。
[0109]电子部件10的不与第一真空附着单元214接触的至少一个表面，可与第二真空附着单元221接触。
[0110]第二旋转盘220可被步进电机以与第一旋转盘210相同的角速度驱动。此外，第二旋转盘220可沿与第一旋转盘210的旋转方向相反的方向旋转。
[0111]然后，当电子部件10到达第二成像单元320时，第二成像单元320可对电子部件10的外部进行成像，以向控制单元(未示出)传送图像。
[0112]具体地，第二成像单元320可被设置在第二旋转盘220之上或之下，并且可对除了与第二真空附着单元221接触的表面之外的一些表面成像。例如，第二成像单元可320可包括用于对电子部件10的上表面15进行成像的上表面检查单元322和用于对电子部件10的第一侧表面12和13进行成像的第一侧表面检查单元321。因此，电子部件10的上表面15和第一侧表面12和13在每一个检测单元中均可被成像，然后图像可被传送到控制单元(未示出)。
[0113]此外，由于第二旋转盘220被步进电机驱动，第二成像单元320可在电子部件10静止时对电子部件10的外部进行成像。
[0114]这里，控制单元(未示出)可确定电子部件10是否满足预定标准，如果不满足，可向第二分拣单元420发送信号，以使电子部件10与第二旋转盘210分离。
[0115]图6A是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的从第二旋转盘向第三旋转盘传送的电子部件的主视图，图6B是图6A的沿C-C’线的剖视图，图6C是沿图6A的沿C-C’线截取的截面的透视图。
[0116]参照图6A至图6C，已经通过第二分拣单元420的