1.一种断路器机构箱温湿度控制装置，包括加热板和排湿风扇，其特征在于，还包括：终端控制芯片及分别与所述终端控制芯片电连接的温度传感器、湿度传感器、终端天线及巴伦匹配电路、控制及故障检测电路，
其中，所述终端天线及巴伦匹配电路与装设在主控室的一协调主机无线连接，所述协调主机与装设在所述主控室的一监控电脑电连接；所述控制及故障检测电路包括加热控制及故障检测电路和/或排湿控制及故障检测电路，
其中，所述加热控制及故障检测电路包括：
加热控制电路，包括加热放大电路和设置在加热板供电回路上的第一继电器，所述加热放大电路的输入端与所述终端控制芯片电连接，输出端与所述第一继电器电连接；加热故障检测电路，包括第一比较器及设置在加热板供电回路上的第一电流变送器，所述第一电流变送器的输出端与所述第一比较器的输入端电连接，所述第一比较器的输出端与所述终端控制芯片电连接；
所述排湿控制及故障检测电路包括：
排湿控制电路，包括排湿放大电路和设置在排湿风扇供电回路上的第二继电器，所述排湿放大电路的输入端与所述终端控制芯片电连接，输出端与所述第二继电器电连接；排湿故障检测电路，包括第二比较器及设置在排湿板供电回路上的第二电流变送器，所述第二电流变送器的输出端与所述第二比较器的输入端电连接，所述第二比较器的输出端与所述终端控制芯片电连接。
2.根据权利要求1所述的断路器机构箱温湿度控制装置，其特征在于，所述终端天线及巴伦匹配电路包括设置在断路器机构箱的外表面上的外接天线，所述外接天线通过电缆延长线与所述终端控制芯片电连接。
3.根据权利要求1所述的断路器机构箱温湿度控制装置，其特征在于，还包括无线信号放大电路或功率放大芯片，所述无线信号放大电路或功率放大芯片的输入端与所述终端控制芯片电连接，输出端与所述终端天线及巴伦匹配电路电连接。
4.根据权利要求1～3任一项所述的断路器机构箱温湿度控制装置，其特征在于，所述终端控制芯片为ZigBee芯片。
5.一种断路器机构箱温湿度统一监控系统，其特征在于，包括协调主机、监控电脑及权利要求1～4任一项所述的断路器机构箱温湿度控制装置，
其中，所述协调主机和监控电脑皆装设在主控室中，所述协调主机与所述断路器机构箱温湿度控制装置无线连接，所述监控电脑与所述协调主机电连接；
所述协调主机用于将所述断路器机构箱温湿度控制装置发送的信息统一转发给所述监控电脑，以使所述监控电脑进行显示；所述协调主机还用于将运行管理人员通过监控电脑设置的控制参数统一转发给所述断路器机构箱温湿度控制装置。
6.根据权利要求5所述的断路器机构箱温湿度统一监控系统，其特征在于，所述协调主机包括协调主机控制芯片及与所述协调主机控制芯片电连接的协调主机天线及巴伦匹配电路和RS232接口电路，所述协调主机通过所述RS232接口电路与所述监控电脑电连接。
7.根据权利要求5所述的断路器机构箱温湿度统一监控系统，其特征在于，还包括路由器，所述路由器分别与所述断路器机构箱温湿度控制装置及协调主机无线连接，用于中转所述断路器机构箱温湿度控制装置与所述协调主机之间传输的无线信号。
8.根据权利要求7所述的断路器机构箱温湿度统一监控系统，其特征在于，所述路由器包括路由控制芯片及与所述路由控制芯片电连接的路由天线及巴伦匹配电路，所述路由天线及巴伦匹配电路分别与所述终端天线及巴伦匹配电路和协调主机天线及巴伦匹配电路无线连接。
9.根据权利要求7或8所述的断路器机构箱温湿度统一监控系统，其特征在于，同一电压等级变压设备区中安装的所述断路器机构箱温湿度控制装置为一组，同一组的断路器机构箱温湿度控制装置与一个或多个路由器无线连接；同一变电站或厂区的所有路由器与主控室中唯一一台协调主机无线连接，所述协调主机与主控室的一台监控电脑电连接；
所述路由器数量根据所述断路器机构箱温湿度统一监控系统的网络拓扑结构进行配置。
10.根据权利要求8所述的断路器机构箱温湿度统一监控系统，其特征在于，所述路由控制芯片和所述协调主机控制芯片皆为ZigBee芯片。