技术总结
本发明涉及一种指纹传感器封装模组，包括：介电盖片，其具有相对设置的第一表面和第二表面；支撑结构，具有与所述介电盖片的第一表面粘合的支撑面和与支撑面相对设置的底面；指纹传感芯片，具有相对设置的传感面和非传感面，所述传感面与介电盖片的第一表面粘合；本发明相对现有技术降低了封装工艺的复杂度提高了指纹传感器封装模组的良品率。
技术研发人员：李扬渊;丁绍波
受保护的技术使用者：苏州迈瑞微电子有限公司
文档号码：201610846978
技术研发日：2016.09.23
技术公布日：2016.12.21