一种计算机散热装置的制作方法

本实用新型涉及计算机散热领域，更具体的说是一种计算机散热装置。

背景技术：

计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。在这些热空气离开计算机后，由于室内空气流通不畅，所以设计一种计算机散热装置。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种计算机散热装置，可以在计算机的外部制造空气对流，使得计算机外部空气流通顺畅，加速计算机散热，延长计算机的使用寿命，防止某些部件烧毁。

为解决上述技术问题，本实用新型涉及计算机散热领域，更具体的说是一种计算机散热装置，包括支腿、筋板、面板、出气孔、气槽、侧面板、扇叶、电机和底板，可以可以在计算机的外部制造空气对流，使得计算机外部空气流通顺畅，加速计算机散热，延长计算机的使用寿命，防止某些部件烧毁。

支腿与底板相连接，且支腿位于底板的下端，筋板与面板相连接，出气孔位于面板上，气槽与面板相连接，且气槽位于面板的上端，侧面板与底板相连接，侧面板位于底板的上端，侧面板与面板相连接，且侧面板位于面板的上端。扇叶与电机相连接，电机与底板相连接。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种计算机散热装置所述的侧面板上设有若干小孔。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种计算机散热装置所述的气槽的材料为ABS。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种计算机散热装置所述的电机的数量为两个。

本实用新型一种计算机散热装置的有益效果为：

本实用新型一种计算机散热装置，可以可以在计算机的外部制造空气对流，使得计算机外部空气流通顺畅，加速计算机散热，延长计算机的使用寿命，防止某些部件烧毁。

附图说明

下面结合附图和具体实施方法对本实用新型做进一步详细的说明。

图1为本实用新型一种计算机散热装置的结构示意图。

图2为本实用新型一种计算机散热装置的剖面结构示意图。

图中：支腿1；筋板2；面板3；出气孔4；气槽5；侧面板6；扇叶7；电机8；底板9。

具体实施方式

具体实施方式一：

下面结合图1和图2说明本实施方式，本实用新型涉及计算机散热领域，更具体的说是一种计算机散热装置，包括支腿1、筋板2、面板3、出气孔4、气槽5、侧面板6、扇叶7、电机8和底板9，可以可以在计算机的外部制造空气对流，使得计算机外部空气流通顺畅，加速计算机散热，延长计算机的使用寿命，防止某些部件烧毁。

支腿1与底板9相连接，支腿1与底板9的连接方式为焊接，且支腿1位于底板9的下端，筋板2与面板3相连接，筋板2与面板3的连接方式为焊接，出气孔4位于面板3上，气槽5与面板3相连接，气槽5与面板3的连接方式为粘接，且气槽5位于面板3的上端，侧面板6与底板9相连接，侧面板6与底板9的连接方式为焊接，侧面板6位于底板9的上端，侧面板6与面板3相连接，，侧面板6与面板3的连接方式为焊接，且侧面板6位于面板3的上端。扇叶7与电机8相连接，扇叶7与电机8的连接方式为粘接，电机8与底板9相连接，电机8与底板9的连接方式为粘接。

具体实施方式二：

下面结合图1和图2说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述的侧面板6上设有若干小孔。

具体实施方式三：

下面结合图1和图2说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述的气槽5的材料为ABS。

具体实施方式四：

下面结合图1和图2说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述的电机8的数量为两个。

工作原理:支腿1与底板9相连接，支腿1与底板9的连接方式为焊接，且支腿1位于底板9的下端，筋板2与面板3相连接，筋板2与面板3的连接方式为焊接，出气孔4位于面板3上，空气被扇叶7搅动，从出气孔4内冒出，散热器腔内的气体由侧板6上的小孔进入，气槽5与面板3相连接，气槽5与面板3的连接方式为粘接，且气槽5位于面板3的上端，侧面板6与底板9相连接，侧面板6与底板9的连接方式为焊接，侧面板6位于底板9的上端，侧面板6与面板3相连接，，侧面板6与面板3的连接方式为焊接，且侧面板6位于面板3的上端。扇叶7与电机8相连接，扇叶7与电机8的连接方式为粘接，电机8与底板9相连接，电机8与底板9的连接方式为粘接。

当然，上述说明并非对本实用新型的限制，本实用新型也不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属于本实用新型的保护范围。