一种小机箱PC主机散热装置的制作方法

本实用新型涉及一种小体积PC主机，具体涉及一种小机箱PC主机散热装置。

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背景技术：
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小机箱主机相对于传统台式主机，迷你电脑可视作此前HTPC概念的进化版，其不仅整合度更高，运算性能更强，同时还拥有更为袖珍的外形尺寸。由于体积小，外形美观，节省空间，功耗低等优点，小机箱主机通常作为家庭第二部，甚至是第三部电脑主机。小机箱主机更多承载着家庭互联网娱乐终端的重任。但由于机箱整体体积过小，机箱散热问题很难解决，当主机温度过高时，电脑整体运行会受到影响，导致用户体验不佳。而过高的温度对于家庭用电也存在着很大隐患。

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技术实现要素：
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为克服现有技术所存在的问题，本实用新型提供一种小机箱PC主机散热装置，主要解决小机箱PC主机的散热问题，使CPU能够正常散热，不会因为开机时间过长影响电脑性能。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种小机箱PC主机散热装置，作为本实用新型的技术改进，包括散热机箱外壳、散热风扇和温度检测装置；所述散热机箱外壳表面设有导热结构，CPU一面固定在主板上背面另一面与散热机箱外壳接触，所述散热风扇位于正面与CPU对应的位置，所述温度检测装置设置在CPU表面。

优选地，所述温度检测装置与CPU电性联接。

优选地，所述散热风扇与CPU电性联接。

优选地，所述导热结构为分布在散热机箱外壳表面的条状散热孔。

优选地，所述导热结构分别设置在散热机箱外壳的顶面、底面和两个侧面。

优选地，所述散热机箱外壳顶面及四周为一体成型的长方形箱体。

优选地，所述散热机箱外壳的底面为可拆卸结构。

优选地，所述散热机箱外壳的底面下方设有机箱支脚。

与现有技术相比，本实用新型一种小机箱PC主机散热装置主要解决小机箱PC主机的散热问题，通过将CPU直接贴附在设有散热孔的散热机箱的金属外壳上，使CPU能够无需风扇正常散热，当CPU温度过高时，则开启散热风扇进行散热，不会因为开机时间过长影响电脑性能。

[附图说明]

图1是本实用新型一种小机箱PC主机散热装置散热机箱外壳结构示意图；

图2是本实用新型一种小机箱PC主机散热装置主板、CPU和散热机箱外壳底面位置示意图；

图3是本实用新型一种小机箱PC主机散热装置电路结构框图。

[具体实施方式]

为使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定此实用新型。

请参阅图1至图3，本实用新型一种小机箱PC主机散热装置包括散热机箱外壳1、散热风扇2和温度检测装置3；所述散热机箱外壳1表面设有导热结构11，CPU4一面固定在主板5上背面另一面与散热机箱外壳1接触，所述散热风扇2位于正面与CPU4对应的位置，所述温度检测装置3设置在CPU4表面。

CPU4贴附在散热机箱外壳1上，当CPU4温度低于50℃时，则无需散热风扇散热2即可达到正常的散热效果，温度检测装置3检测到CPU4温度高于60℃时，向CPU4发送信号，CPU4再向散热风扇2发射启动散热风扇2的信号，打开散热风扇3进行双重散热。

所述温度检测装置3与CPU4电性联接。所述散热风扇2与CPU3电性联接。

所述导热结构11为分布在散热机箱外壳1表面的条状散热孔。所述导热结构11分别设置在散热机箱外壳1的顶面、底面和两个侧面。所述散热机箱外1壳顶面及四周为一体成型的长方形箱体。所述散热机箱外壳1的底面为可拆卸结构。所述散热机箱外壳的底面下方设有机箱支脚12。

与现有技术相比，本实用新型一种小机箱PC主机散热装置主要解决小机箱PC主机的散热问题，通过将CPU直接贴附在设有散热孔的散热机箱的金属外壳上，使CPU能够无需风扇正常散热，当CPU温度过高时，则开启散热风扇进行散热，不会因为开机时间过长影响电脑性能。

以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。