用于检测触摸位置和压力的电容传感器的制造方法_5

文档序号:9756841阅读:来源:国知局
第一电极布线和多个第二电极布线在主体的同一主表面上形成。
[0179](6)根据(2)到(5)的任何一个的传感器装置,其中
[0180]该电极基板进一步包括在凸出部分上安装的连接器组件,和
[0181]该连接器组件电连接到多个第一导线和多个第二导线。
[0182](7)根据(I)到(6)的任何一个的传感器装置,进一步包括:
[0183]第二导体层,设置以面对第一导体层,且电极基板设置在其间;和
[0184]第二支撑体,包括连接第二导体层和电极基板的多个第二结构。
[0185]此外,应当注意本发明也可以采取以下另外的配置。
[0186](I) 一种传感器装置,包括:
[0187]薄片状的第一导体层;
[0188]电极基板,包括
[0189]多个第一电极布线,
[0190]多个第二电极布线,在第一电极布线和第二电极布线的成对部分形成电容传感器,和
[0191]薄片基板,支撑第一电极布线和第二电极布线;和
[0192]第一支撑体,包括连接第一导体层和电极基板的多个第一结构。
[0193](2)根据(I)的传感器装置,其中,多个第二电极布线设置以面对多个第一电极布线,且在传感器装置的厚度方向上在第一电极布线和第二电极布线之间形成电容传感器。
[0194](3)根据(I)的传感器装置,其中,该薄片基底包括:
[0195]主体,支撑多个第一电极布线和多个第二电极布线,和
[0196]凸出部分,与主体的边缘部分一体地形成且设置在主体的边缘部分上,从边缘部分向外凸出,且分别支撑连接到多个第一电极布线的多个第一导线和连接到多个第二电极布线的多个第二导线。
[0197](4)根据(3)的传感器装置,其中,该主体包括支撑多个第一电极布线的第一主表面和支撑多个第二电极布线的第二主表面,且其中,该凸出部分包括支撑多个第一导线的第一表面和支撑多个第二导线的第二表面。
[0198](5)根据(4)的传感器装置,其中,该多个第二导线包括:
[0199]在第二表面上形成的多个第一连线部分,
[0200]在第一表面上形成的多个第二连线部分,和
[0201]多个通路部分,连接多个第一连线部分和多个第二连线部分并通过该凸出部分。
[0202](6)根据(3)的传感器装置,其中,该多个第一电极布线和该多个第二电极布线在主体的同一主表面上形成。
[0203](7)根据(3)的传感器装置,其中,该电极基板另外包括在凸出部分上安装的连接器组件,且其中,该连接器组件电连接到多个第一导线和多个第二导线。
[0204](8)根据(I)的传感器装置,进一步包括:
[0205]第二导体层,设置以面对第一导体层,且电极基板设置在其间;和
[0206]第二支撑体,包括连接第二导体层和电极基板的多个第二结构。
[0207](9)根据(I)的传感器装置,进一步包括固定到电极基板的支撑层。
[0208](1)根据(9)的传感器装置,其中,该支撑层包括绝缘材料。
[0209](11)根据(9)的传感器装置,其中,电容传感器基于薄片状的第一金属层和电容传感器之间距离的变化检测要检测的对象的输入位置和压力。
[0210](12)根据(9)的传感器装置,其中,支撑层固定到电极基板的第一侧,且第一支撑体固定到与电极基板的第一侧相对的电极基板的第二侧。
[0211](13)根据(I)的传感器装置,进一步包括具有输入操作表面的操作部件,其中,该操作部件固定到电极基板的第一侧且第一支撑体固定到与电极基板的第一侧相对的电极基板的第二侧。
[0212](14)根据(I)的传感器装置,其中,第一电极布线和第二电极布线在电极基板的薄片基板的同一表面上形成。
[0213](15)根据(14)的传感器装置,其中,第一电极布线包括多个第一单元电极体,且第二电极布线包括多个第二单元电极体,第一单元电极体和第二单元电极体的对形成各个电容传感器。
[0214](16)—种输入装置,包括:
[0215]具有输入操作表面的操作部件;
[0216]支撑该操作部件的薄片状的第一导体层;
[0217]电极基板,包括
[0218]多个第一电极布线,
[0219]多个第二电极布线,在第一电极布线和第二电极布线的成对部分形成电容传感器,和
[0220]薄片基板,支撑第一电极布线和第二电极布线;和
[0221]第一支撑体,包括连接第一导体层和电极基板的多个第一结构。
[0222](17) 一种电子设备,包括:
[0223]具有输入操作表面的显示元件;
[0224]支撑该显示元件的薄片状的第一导体层;
[0225]电极基板,包括
[0226]多个第一电极布线,
[0227]多个第二电极布线,在第一电极布线和第二电极布线的成对部分形成电容传感器,和
[0228]薄片基板,支撑第一电极布线和第二电极布线;和
[0229]第一支撑体,包括连接第一导体层和电极基板的多个第一结构。
[0230]本领域技术人员应该理解,取决于设计要求及其他因数,可以进行各种修改、组合、部分组合和变更,只要它们在所附权利要求或其等效物的范围内即可。
[0231][附图标记列表]
[0232]I传感器装置
[0233]10操作部件
[0234]11柔性显示器
[0235]12导体层
[0236]20,20C电极基板
[0237]24连接器组件
[0238]30第一支撑体
[0239]40第二支撑体
[0240]50导体层[0241 ]60控制器
[0242]70电子设备
[0243]100,100C 输入装置
[0244]210第一电极布线
[0245]210s 第一导线
[0246]211,21IC 薄片基板
[0247]220第二电极布线
[0248]220s 第二导线
[0249]220sl第一连线部分
[0250]220s2第二连线部分
[0251]220sv通路部分
[0252]231 主体
[0253]232凸出部分
【主权项】
1.一种传感器装置,包括: 薄片状的第一导体层; 电极基板,包括 多个第一电极布线, 多个第二电极布线,在所述第一电极布线和第二电极布线的成对部分处形成电容传感器,和 薄片基板,支撑所述第一电极布线和第二电极布线;和 第一支撑体,包括连接所述第一导体层和所述电极基板的多个第一结构。2.如权利要求1所述的传感器装置,其中,所述多个第二电极布线设置以面对所述多个第一电极布线,且在所述传感器装置的厚度方向上在所述第一电极布线和第二电极布线之间形成所述电容传感器。3.如权利要求1所述的传感器装置,其中,所述薄片基板包括: 主体,支撑所述多个第一电极布线和所述多个第二电极布线,和 凸出部分,与所述主体的边缘部分一体地形成且设置在所述主体的边缘部分上,并从所述边缘部分向外凸出,且分别支撑连接到所述多个第一电极布线的多个第一导线和连接到所述多个第二电极布线的多个第二导线。4.如权利要求3所述的传感器装置, 其中,所述主体包括支撑所述多个第一电极布线的第一主表面和支撑所述多个第二电极布线的第二主表面,和 其中,所述凸出部分包括支撑所述多个第一导线的第一表面和支撑所述多个第二导线的第二表面。5.如权利要求4所述的传感器装置,其中,所述多个第二导线包括: 多个第一连线部分,形成在所述第二表面上, 多个第二连线部分,形成在所述第一表面上,和 多个通路部分,连接所述多个第一连线部分和所述多个第二连线部分并穿过所述凸出部分。6.如权利要求3所述的传感器装置,其中,所述多个第一电极布线和所述多个第二电极布线形成在所述主体的同一主表面上。7.如权利要求3所述的传感器装置, 其中,所述电极基板进一步包括在所述凸出部分上安装的连接器组件,和 其中,所述连接器组件电连接到所述多个第一导线和所述多个第二导线。8.如权利要求1所述的传感器装置,进一步包括: 第二导体层,设置以面对所述第一导体层,且所述电极基板设置在其间;和 第二支撑体,包括连接所述第二导体层和所述电极基板的多个第二结构。9.如权利要求1所述的传感器装置,进一步包括固定到所述电极基板的支撑层。10.如权利要求9所述的传感器装置,其中,所述支撑层包括绝缘材料。11.如权利要求9所述的传感器装置,其中,所述电容传感器基于所述薄片状的第一金属层和所述电容传感器之间的距离的变化检测待检测的对象的输入位置和压力。12.如权利要求9所述的传感器装置,其中,所述支撑层固定到所述电极基板的第一侧,且所述第一支撑体固定到与所述电极基板的第一侧相对的所述电极基板的第二侧。13.如权利要求1所述的传感器装置,进一步包括具有输入操作表面的操作部件,其中,所述操作部件固定到所述电极基板的第一侧且所述第一支撑体固定到与所述电极基板的第一侧相对的所述电极基板的第二侧。14.如权利要求1所述的传感器装置,其中,所述第一电极布线和第二电极布线在所述电极基板的薄片基板的同一表面上形成。15.如权利要求14所述的传感器装置,其中,所述第一电极布线包括多个第一单元电极体,且所述第二电极布线包括多个第二单元电极体,成对的所述第一单元电极体和第二单元电极体形成各个电容传感器。16.—种输入装置,包括: 操作部件,具有输入操作表面; 薄片状的第一导体层,支撑所述操作部件; 电极基板,包括 多个第一电极布线, 多个第二电极布线,在所述第一电极布线和第二电极布线的成对部分处形成电容传感器,和 薄片基板,支撑所述第一电极布线和第二电极布线;和 第一支撑体,包括连接所述第一导体层和所述电极基板的多个第一结构。17.—种电子设备,包括: 显示元件,具有输入操作表面; 薄片状的第一导体层,支撑所述显示元件; 电极基板,包括 多个第一电极布线, 多个第二电极布线,在所述第一电极布线和第二电极布线的成对部分处形成电容传感器,和 薄片基板,支撑所述第一电极布线和第二电极布线;和 第一支撑体,包括连接所述第一导体层和所述电极基板的多个第一结构。
【专利摘要】提供了包括柔性第一导体层和电极基板的传感器装置。该电极基板包括多个第一电极布线、多个第二电极布线、在第一电极布线和第二电极布线的电容耦合部分形成的电容传感器和支撑第一电极布线和第二电极布线的柔性基板。该传感器装置还包括第一支撑体,该第一支撑体包括连接第一导体层和电极基板的多个第一结构。
【IPC分类】G06F3/044
【公开号】CN105518598
【申请号】CN201480048656
【发明人】板古大, 新开章吾, 川口裕人, 饭田文彦, 长谷川隼人, 塚本圭, 田中隆之, 胜原智子, 铃木知明, 西村泰三, 水野裕, 阿部康之
【申请人】索尼公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2014年8月22日
【公告号】EP3044654A1, US20160202800, WO2015037197A1
当前第5页1 2 3 4 5 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1