用于制冷剂检测的活动地板智能砖的制作方法

用于制冷剂检测的活动地板智能砖
1.公开内容的背景
2.1.公开内容的领域
3.本公开内容的实施例总体上涉及检测系统，并且更具体地，涉及用于检测可能损坏电子设备的流体泄漏的系统和方法。在一个实施例中，本公开内容涉及一种用于活动地板(access floor)的智能砖(smart tile)。智能砖能够检测制冷剂泄漏，并且向远程装置提供有关泄漏的信息。
4.2.相关技术的讨论
5.为了减少碳排放量，目前市面上正在引入具有低全球变暖潜质的制冷剂，并且这种制冷剂在未来将被越来越广泛地使用。这些新型制冷剂大多是轻度易燃的。在受控环境(如数据中心)中对此类制冷剂的管理可以是至关重要的，因为在泄漏的情况下，制冷剂可能会积聚，而且有时会达到危险的浓度。在数据中心中可能会有引燃点，这可能是危险的。出于此原因，在整个数据中心内，非常需要对制冷剂泄漏进行精确检测。这些类型的制冷剂比空气重，因此一旦发生泄漏，制冷剂可能会积聚在地板上。当在数据中心中安装隔层地板(false floor)以将冷空气分配到地板下方的服务器机架时，泄漏检测是尤其有意义的。地板下方的集气室能够有助于制冷剂积聚，因此在隔层地板的情况下，可能需要在地板的上方和下方两处同时检测制冷剂泄漏。
6.目前，制冷剂泄漏可以通过策略性地放置在数据中心内的专用的感测装置来检测。一种简单的方法是在每个待监测的区中放置单独的感测装置。当必须监测大面积时，例如在大型数据中心中，这种方法是昂贵的。一种替代的方法是只使用一个感测装置和能够从多个点抽吸空气的管道网络。收集在主歧管上的抽吸空气由一个单独的感测装置检测。最后一种方法的缺点是侵入性的，例如，必须在推测制冷剂可能会积聚的地方安装管，并且不能灵活地处理随后从现有系统添加或移动的另一个区。
7.本公开内容的一个方面涉及检测数据中心中的制冷剂泄漏，尤其是数据中心具有隔层地板的情况。
8.公开内容的概述
9.数据中心通常组装在架空地板砖(raised-floor tiles)上，这些砖在it设备下方提供用于缆线和冷空气途径的空间。本公开内容的一个实施例涉及一种砖，在本文中有时被称为“智能砖”，其从砖周围抽吸空气，用内置监测器分析空气，并且如果与砖相关联的传感器检测到高制冷剂浓度，则发出警报，例如改变砖中的led的颜色。砖可以被配置成无线地传输警报信号，发出声音警报。
10.本公开内容的一个方面涉及一种用于检测制冷剂的地板系统。在一个实施例中，地板系统包括一个或更多个砖，每个砖包括砖主体和格栅元件，砖主体具有形成在其中的腔，格栅元件被定位在砖主体的腔内。格栅元件被构造成从砖主体的上方或下方的至少一个接收空气。每个砖进一步包括与格栅元件相关联的控制组件。控制组件包括制冷剂感测装置，制冷剂感测装置检测所接收的空气中的制冷剂。控制组件被配置成输出指示对制冷剂进行的检测的信号。
11.地板系统的实施例可进一步包括控制组件，该控制组件进一步具有风扇，以将所接收的空气从砖主体的上方或下方中的至少一者抽吸到格栅中。地板系统可以进一步包括一个或更多个灯元件，这些灯元件被配置为指示由制冷剂感测装置检测到的对制冷剂进行的检测。一个或更多个灯元件可以包括指示正常操作的第一颜色灯或指示与制冷剂感测装置相关的警报的第二颜色灯中的至少一个。控制组件可以包括控制箱，并且其中每个格栅元件被定位在控制箱内。地板系统可以进一步包括无线通信网络。每个砖可以由联接至控制组件的电源供电。格栅元件具有可以被构造成装配到砖的主体中的形状匹配的腔内的形状。每个格栅元件可以通过管元件连接至相邻的砖的格栅元件。控制组件可以被设置在格栅元件中。一个或更多个砖可以由一个或更多个支撑件支撑在地板上方，其中一个或更多个砖限定集气室的顶表面，空气可以通过该集气室被输送至包含电子设备的机架。控制组件可以进一步包括通信模块，该通信模块被配置成创建与一个或更多个砖中的其他砖的通信网络。控制组件可以被配置成与中央站通信，其中中央站被配置成在感测装置检测到制冷剂泄漏的情况下接收来自任何砖的警报。每个格栅元件可以通过连接元件连接至相邻的格栅元件，其中控制组件远离砖定位。每个连接元件可以沿着格栅元件的相应的侧定位，并且设置有卡扣连接装置，这些卡扣连接装置被构造为牢固地连接格栅元件，以建立通道的连续性和通过电触点建立用于警报灯的电路的连续性。由于存在于地板下方的压力，每个砖可以由联接至砖的微型涡轮机和发电机供电。砖的主体可以包括减压区和一个或更多个通道。该系统可以进一步被配置成在减压区附近产生文丘里效应，以通过一个或更多个通道抽吸空气。一个或更多个砖可以由一个或更多个支撑件支撑在地板上方，一个或更多个支撑件各自被配置为向一个或更多个砖的控制组件输送电力。
12.本公开内容的另一方面涉及一种或更多种非暂时性机器可读介质，该机器可读介质存储指令，这些指令当由一个或更多个处理器执行时导致：通过用于检测制冷剂的地板系统的一个或更多个砖的控制组件的制冷剂感测装置来检测所接收的空气中的制冷剂，其中每个砖包括砖主体和格栅元件，砖主体具有形成在其中的腔，格栅元件被定位在砖主体的腔内，控制组件与格栅元件相关联；并且输出指示对制冷剂进行的检测的信号。
13.该一种或更多种非暂时性机器可读介质的实施例进一步存储指令，这些指令当由一个或更多个处理器执行时可以导致：将来自砖主体的上方或下方中的至少一者的所接收的空气抽吸到格栅中。输出指示对制冷剂进行的检测的信号可以包括激活一个或更多个灯元件，该灯元件包括指示正常操作的第一颜色灯或指示与制冷剂感测装置相关的警报的第二颜色灯中的至少一个。该一种或更多种非暂时性机器可读介质可以进一步包括无线通信网络。每个砖可以由联接至控制组件的电源供电。控制组件可以进一步包括通信模块，该通信模块被配置成创建与一个或更多个砖中的其他砖的通信网络。该一种或更多种非暂时性机器可读介质进一步存储指令，这些指令当由一个或更多个处理器执行时可以导致：与中央站通信，其中中央站被配置为在由感测装置检测到制冷剂泄漏的情况下接收来自任何砖的警报。
14.附图简述
15.附图并不意图是按比例绘制的。在附图中，在各个图中图示出的每个相同的部件或近似相同的部件由相同的数字表示。为了清楚的目的，并非每个部件都可以在每个附图中被标记。在附图中：
16.图1a是本公开内容的实施例的多个砖的系统的示意性侧视图，这些砖被配置成检测制冷剂泄漏；
17.图1b是图1a所示的砖的透视图；
18.图1c是图1a所示的砖的示意性侧视图；
19.图2是图1a-1c所示的砖在数据中心内的示例性布置的示意图；
20.图3a是本公开内容的另一实施例的多个砖的系统的示意图，这些砖被配置成检测制冷剂泄漏；
21.图3b是图3a所示的砖的透视图；
22.图3c是图3b所示的砖的透视图，其中格栅元件从砖上移除；
23.图3d是图3b所示的砖的侧视图，其中格栅元件从砖上移除；
24.图4是图1a-1c和图3a-3d所示的系统的格栅元件和连接元件的详细示意图；
25.图5是图3a-3d所示的砖在数据中心内的示例性布置的示意图；
26.图6a是本公开内容的另一实施例的多个砖的系统的示意图，这些砖被配置成检测制冷剂泄漏；
27.图6b是图6a所示的砖的透视图；
28.图6c是图6a所示的砖的示意性侧视图；
29.图7是砖内的示例性风扇组件和抽吸开口的详细示意图；
30.图8是砖的定位的示意图；
31.图9是本公开内容的另一实施例的多个砖的系统的示意图，这些砖被配置成检测制冷剂泄漏；以及
32.图10是本公开内容的另一实施例的多个砖的系统的示意图，这些砖被配置成检测制冷剂泄漏。
33.详细描述
34.应理解，本文所讨论的方法和系统的实施例并不将其应用限于下面描述中阐述的或者在附图中示出的部件的结构和布置的细节。方法和用具能够在其他实施例中实施，并且能够以各种方式实践或执行。本文提供的具体实施方式的示例仅用于说明性目的而并不意图是限制性的。具体地，结合任何一个或更多个实施例讨论的动作、元件和特征并非意图将任何其他实施例中的类似角色排除在外。
35.另外，本文所用的措辞和术语是出于描述的目的，而不应视为具有限制性。对于本文中以单数提及的系统和方法的实施例或元件或动作的任何引用也可以包含包括多个这些元件的实施例，并且对于本文的任何实施例或元件或者动作以复数的任何提及也可以包含仅包括单个元件的实施例。单数或者复数形式的引用并不意图限制当前公开的系统或者方法、它们的部件、动作或者元件。本文使用“包括”、“包含”、“具有”、“含有”和“涉及”及其变型意在包括其后列举的项目及其等价物以及额外的项目。“或”的引用可解释为包括性的，使得使用“或”所描述的任何术语可以指示所描述的术语的单个、多于一个以及全部中的任何一种。对前部和后部、左侧和右侧、顶部和底部、上部和下部以及竖直和水平的任何引用都是为了便于描述，而不是将本系统和方法或其部件限制于任何一个位置方位或空间方位。
36.本公开内容的至少一个实施例被指向为用于容纳在数据中心的设备外壳或机架
内的电子设备。如本文中使用的，“外壳”和“机架”用于描述被设计为支撑电子设备的用具。在某些情况下，数据中心典型地是大型房间，其被设计用于容纳成排地布置在数据中心内的数百个电子设备机架。然而，数据中心并不局限于大型房间，而是也可以包含中小型房间，包括配线室。在数据中心中设置了冷却设备，以处理电子设备产生的热空气。在运行期间，冷却设备会从数据中心的环境内产生湿气和冷凝，这可能会过量。此外，某些冷却设备联接至制冷剂分配单元或冷却器，以辅助冷却设备的操作。如上所述，这些单元和冷却器的软管或连接处的泄漏也可能在数据中心内产生流体，这也是不希望的。
37.参照附图，并且更具体地参照图1a，被配置成检测泄漏的制冷剂的系统总体上用10表示。在图1b和图1c中更详细示出的一个实施例中，系统10包括多个砖，每个砖总体上用12表示，在所示的实施例中，砖具有方形主体，该方形主体具有预定厚度。应当理解，砖12可以被构造成根据预期用途和期望外观实现任何形状和尺寸。系统10进一步包括格栅元件14，格栅元件14位于形成在砖主体中的腔16内的中心，其中腔的形状被设定成接纳格栅元件。在所示的实施例中，格栅元件14是截头圆锥形形状的，并且其形状和尺寸被设定为被接纳在形成于砖12的主体中的截头圆锥形形状的腔16中。可以采用其他形状和尺寸的格栅元件14和腔16。
38.在一个实施例中，系统10包括围绕格栅元件14的外围布置的一个或更多个灯元件，每个灯元件以18表示。在某些实施例中，灯元件18可以是发光二极管(led)。灯元件18可以采取其他实施例的形式，例如灯管。每个格栅元件14通过管元件20连接至相邻的砖12的格栅元件14，管元件20可以由塑料制成。
39.系统10进一步包括控制站，总体上用22表示，在所示的实施例中，控制站被定位在远离砖12的位置处，并且被配置为联接至格栅元件14。本文中描述的其他实施例将控制站示出为靠近砖或与砖集成。如图1a所示，控制站22包括控制器24、感测装置26和风扇28。感测装置26被配置成检测经由管元件20输送至控制站22的空气中的制冷剂。风扇28被配置成将空气从砖12的格栅元件14抽吸至控制站22，并且将空气提供给感测装置26以用于检测。控制器24被配置成控制感测装置26和风扇28的操作，并且可以和控制系统或与数据中心相关联的子系统通信，以使操作者警惕检测到的泄漏。
40.如示出的，砖12由支撑件支撑在数据中心房间的地板30上方，每个支撑件以32表示，以在地板和砖之间限定集气室，冷却后的空气可以通过该集气室被输送至包含电子设备的机架。在一个实施例中，每个砖12的格栅元件14的上方和下方的空气被抽吸到格栅元件中。格栅元件14内的空气通过风扇28穿过将格栅元件与控制站互连的管元件20被抽吸至控制站22。感测装置26被配置成检测空气中的湿气。
41.在一个实施例中，由通过任何合适的方式，例如电力线，连接至控制站的电源向控制站22供电。提供给控制站22的电力可以是专用电源，或者串行地从一个控制站提供给另一控制站，或者在控制站组之间并行地提供。
42.在操作中，如上所述的系统10的每个砖12在由砖以连续方式限定的地板的上方和下方两处抽吸空气。在一个实施例中，在空气中存在制冷剂的情况下，信号从控制站22发送至数据中心的中央站，该中央站进而可以产生信号来触发警报或适当的警告，以采取对策应对制冷剂泄漏。如果出于任何原因，需要监测新的区，则可以容易地将砖12移动或添加至系统10以监测新的区。
43.在一些实施例中，灯元件18通过电线34连接至控制站22，如图1a所示。在一个示例中，灯元件18可以包括用于正常操作的第一颜色(例如，绿色的光)以及用于警报的第二颜色(例如，红色的光)。
44.在一些实施例中，控制站22的感测装置26被配置成检测分散在空气中的制冷剂。
45.在一些实施例中，控制站22包括通信模块36，该通信模块被配置成在其他砖和中央站(例如，中央站38)之间创建通信网络，其中在检测到制冷剂泄漏的情况下，中央站能够接收来自任何砖的触发警报的信号。
46.如本文中所使用的，制冷剂是在制冷系统中使用的物质或混合物，通常是流体。在大多数循环中，制冷剂能够经历从液体到气体并且再回到液体的相变。制冷剂包括碳氟化合物、氨、二氧化硫或丙烷等物质。应当理解，制冷剂包括任何起制冷剂作用但在技术上可能不是制冷剂的物质。
47.参照图2，示出了数据中心或数据中心的一部分的房间40内的砖12的示例性配置。如所示出的，房间40包括几排服务器，每排由42表示，它们彼此平行地布置。房间40可以进一步包括一个或更多个计算机房空调(crac)单元，每个以44表示，这些计算机房空调单元被配置为在数据中心的房间内提供局部冷空气。具体而言，crac单元44可以被配置为提供精确冷却，并且是针对数据中心硬件(例如服务器、存储装置、网络和通信系统)的最佳性能的部件。冷却单元也可以在设备机架之间使用，以提供额外的或策略性的冷却。如上文所讨论的，数据中心中的冷却单元，包括crac单元44，可以连接至制冷剂源。
48.在相邻的服务器排之间是一排砖12，其中每个砖被配置成通过其格栅元件14将空气抽吸至控制站22以用于检测。应当理解，数据中心的房间40可以以任何合适的方式布置，其中砖12策略性地被定位成检测来自被定位在设备机架排和/或crac单元44内的冷却单元的制冷剂泄漏。
49.参照图3a-3d，另一实施例的系统总体上用50表示。如所示出的，系统50包括多个砖，每个砖总体上用52表示。砖52类似于砖12，除了以下描述的。系统50还包括长形的、线形的格栅元件54，格栅元件54在形成于砖的主体中的腔56内沿着平分砖的轴线居中定位。如同砖12的腔16一样，砖52的腔56的形状被设定为接纳格栅元件54。具体而言，在所示的实施例中，线形的格栅元件54的横截面是楔形形状的，并且其形状和尺寸被设定为被接纳在形成于砖中的楔形形状的腔56内。
50.特别参照图3c和图3d，砖52包括形成在砖52的上表面上的腔56和形成在砖的底表面中的孔57，其中孔与腔流体连通。腔56被构造成接纳格栅元件54，格栅元件54具有位于格栅元件的顶部上的格栅和位于格栅元件的底部上的中空销59(图3d)，其中销分别地延伸到孔57中。在操作中，格栅元件54被配置成从格栅元件的顶部和格栅元件的底部两处抽吸空气。
51.另外参照图4，系统50进一步包括连接装置58，连接装置58被构造成在形成在砖52中的腔56内将格栅元件54固定至砖主体。下面将更详细地描述连接装置58的操作。系统50的格栅元件进一步包括灯元件60，在所示的实施例中，灯元件60沿着格栅元件54的相邻长边定位，以在格栅元件的两侧提供光。系统50进一步包括管62和分配管线64，管62提供进出格栅元件54的流体连通，分配管线64提供进出砖52的电力和信号。在一个实施例中，每个格栅元件54都通过与格栅元件相关联的连接元件连接至相邻的格栅元件。
52.系统50进一步包括控制站66，控制站66通过管62和分配管线64联接至格栅元件54。如所示出的，控制站66包括控制器68、感测装置70和风扇72。感测装置70被配置成检测在由管62输送至控制站66的空气中的湿气，例如制冷剂。风扇72被配置成将空气从砖52的线形的格栅元件54抽吸至控制站66，并且将空气提供给感测装置70以用于检测。控制器68被配置成控制感测装置70和风扇72的操作，并且可以和与数据中心相关联的控制系统通信。
53.如所示出的，砖52由支撑件支撑在数据中心房间的地板上方，每个支撑件以74表示，以限定集气室，冷却后的空气可以通过该集气室被输送至包含电子设备的机架。在一个实施例中，每个砖52的格栅元件54的上方和下方的空气被抽吸到格栅元件中。格栅元件54内的空气通过风扇72穿过管62被抽吸至控制站66，管62将格栅元件与控制站互连。感测装置70被配置成检测空气中的湿气。
54.在一个实施例中，由通过任何合适的方式(例如，设置在分配管线62中的电力线)连接至控制站的电源向每个砖52的控制站66供电。提供给控制站66的电力可以是专用电源，或者串行地从一个控制站提供至另一控制站，或者在控制站组之间并行地提供。
55.在操作中，如上所述的系统50的每个砖52在由砖以连续方式限定的地板的上方和下方两处抽吸空气。在空气中存在制冷剂的情况下，信号从控制站66发送至数据中心的中央站，该中央站进而可以产生信号来触发警报或其他通知，以采取对策应对制冷剂泄漏。如果出于任何原因，需要监测新的区，则可以容易地将砖52移动或添加至系统50。
56.具体参照图4，更详细地示出了格栅元件54和连接装置58。每个砖52的上表面形成有腔56，格栅元件54的连接装置58可以位于并定位在腔56中。每个连接装置58沿着格栅元件54的相应的侧定位，并且腔56的上表面设置有由76表示的卡扣连接装置，这些卡扣连接装置被构造成牢固地连接格栅元件54，以通过电触点(每个电触点由78表示)建立用于警报灯(例如，灯元件60)的电路的连续性。
57.在一个实施例中，系统50可以包括第二类型的格栅元件，其用于连接两个相邻的格栅元件54，以在系统内提供流体、能量和信号通信。
58.在一个实施例中，灯元件60可以包括用于正常操作的第一颜色(例如，绿色的光)以及用于警报的第二颜色(例如，红色的光)。
59.在一些实施例中，控制站66包括通信模块80，通信模块80被配置成在其他砖和中央站(例如，中央站82)之间创建通信网络，其中在检测到制冷剂泄漏的情况下，中央站能够接收来自任何砖的触发警报的信号。
60.参照图5，示出了数据中心或数据中心的一部分的房间90内的砖52的示例性配置。如所示出的，房间90包括若干排服务器，每排由92表示，它们彼此平行地布置。房间90可以进一步包括定位在房间的外围的一个或更多个计算机房空调crac单元，每个crac单元以94表示。在相邻的服务器排92之间是一排砖52，每个砖被配置成通过其格栅元件54从砖的上方和下方抽吸空气，并且将空气引导至控制站66以用于检测。应当理解，数据中心的房间90可以以任何合适的方式布置，其中砖52策略性地被定位成检测来自被定位在设备机架排和/或crac单元94内的冷却单元的制冷剂泄漏。
61.参照图6a-6c，本公开内容的另一实施例的系统总体上以100表示。如所示出的，系统100包括多个砖，每个砖总体上用102表示，其中每个砖具有主体。系统100进一步包括控
制箱，总体上以106表示，控制箱106被配置成装配到形成于砖102的主体中的腔108内。控制箱106具有一对格栅元件，每个格栅元件由104表示(图6b和图6c)，每个格栅元件被定位在砖102的主体的相对的侧上。这种布置使得格栅元件104被配置成从砖102的主体的顶部以及从砖的主体的底部之上将空气抽吸到控制箱106中。控制箱106被集成在砖102中，并且在一个实施例中包含灯元件，每个灯元件以110表示。在一个实施例中，灯元件110包括用于正常操作的第一颜色(例如，绿色的光)以及用于警报的第二颜色(例如，红色的光)。控制箱106进一步包括制冷剂感测装置112、小型化风扇114和zigbee无线通信模块(网络)。每个控制箱106都可以通过连接至电源的线缆116被供电，其中相邻的砖102的控制箱彼此串联连接或并联连接。
62.参照图7，示出了示例性的控制箱106。如所示出的，控制箱106包括风扇114，风扇114被定位成从控制箱的上方和下方将空气抽吸到控制箱中。具体而言，控制箱106包括抽吸开口，每个抽吸开口以118表示，空气通过风扇114穿过抽吸开口从砖102的主体的顶部和底部被抽吸到控制箱中。控制箱106进一步包括排放开口120，排放开口120被定位成接收来自风扇114的空气。感测装置112被定位在排放开口120附近，以检测空气中的湿气，例如制冷剂。
63.在操作中，如上所述的系统100的每个砖102在由砖以连续方式限定的地板的上方和下方两处抽吸空气。在空气中存在制冷剂的情况下，信号从控制箱106发送至数据中心的中央站，该中央站进而可以产生信号来触发警报或其他通知，以采取对策应对制冷剂泄漏。
64.在一些实施例中，控制箱包括通信模块，该通信模块被配置为在其他砖和中央站之间创建通信网络，其中在检测到制冷剂泄漏的情况下，中央站能够接收来自任何砖的触发警报的信号。
65.参照图8，在一个实施例中，在房间内采用多个“标准”砖，每个“标准”砖用122表示，其中砖102分散布置在这些“标准”砖之间。如所示出的，如果需要，砖102可以位于任何地方，并且可以自由移动至其他位置。与每个砖102的控制箱106相关联的zigbee网络使得砖能够与其他砖通信。
66.参照图9，类似于图6a-6c所示的系统100，另一实施例的总体上以130表示的系统包括总体上以132表示的砖。系统130进一步包括总体上以134表示的控制箱，该控制箱被定位在砖132内。在一个实施例中，控制箱134包括感测装置136和风扇138。如所示出的，系统130进一步包括微型涡轮机和发电机，共同用140表示。微型涡轮机和发电机140可以提供操作砖所需的电力，而不是通过线缆向每个砖132供电。微型涡轮机和发电机140由存在于地板下方的压力操作。微型涡轮机和发电机140向控制箱134供电，以操作灯元件(例如绿色的警报灯和红色的警报灯)以及风扇138。系统130可以进一步包括备用电池来给砖供电。
67.参照图10，类似于分别在图6a-6c和图9中示出的系统100和130，另一实施例的总体上以150表示的系统包括总体上以152表示的砖，砖152具有减压区154和两个通道，每个通道以156表示。代替小型化风扇，由于地板下方的压力推动空气通过通道，通道154产生文丘里效应(venturi effect)。因此产生的减压区可以通过通道156a从顶部和通过通道156b从底部抽吸空气。系统150进一步包括传感器装置160，传感器装置160沿着通道156定位，以检测经过传感器装置的空气中的制冷剂。
68.如所示出的，本公开内容的实施例的优点包括但不限于包括用于活动地板的砖的
系统，其中该系统进一步包括被配置为从砖的上表面和砖的底表面抽吸空气的装置。该系统进一步包括能够检测散布在空气中的制冷剂的监测装置和能够在其他砖和中央站之间创建通信网络的通信模块。在检测到制冷剂泄漏的情况下，中央站能够接收来自任何砖的警报。
69.各种控制器，例如控制器24和68，可以执行上面讨论的各种操作。使用存储在相关联的存储器和/或存储装置中的数据，控制器还可以执行存储在一个或更多个非暂时性计算机可读介质上的一个或更多个指令，这些指令可以产生操纵的数据。在一些示例中，控制器可以包括一个或更多个处理器或其他类型的控制器。在一个示例中，控制器是或包括商业上可获得的通用处理器。在另一示例中，除了通用处理器之外，或者代替通用处理器，控制器使用专用集成电路来执行上述操作的至少一部分，专用集成电路被定制以执行特定的操作。如通过这些示例所阐述的，根据本发明的示例可以使用硬件和软件的很多具体的组合来执行本文所述的操作，并且本发明不受限于硬件部件和软件部件的任何特定的组合。
70.因此，在已经描述了本公开内容的至少一个实施例的几个方面的情况下，应理解，本领域技术人员可以容易想到各种改变、修改和改进。这样的改变、修改和改进意图是本公开内容的一部分，并且意图在本公开内容的精神和范围内。因此，前述描述和附图仅仅是作为示例。