技术总结
公开了用于封装体叠层（PoP）组件的下集成电路（IC）封装结构的实施例。下IC封装结构包括具有与上IC封装的端子配合的焊盘的插入体。将密封剂材料设置到下IC封装中，可以将这一密封剂设置为邻近一个或多个IC管芯。可以使上IC封装与下IC封装耦合以形成PoP组件。可以将这种PoP组件设置到主板或其他电路板上，或者其可以形成计算系统的部分。还描述了其他实施例，并要求对其进行保护。
技术研发人员：S·F·王;W·K·罗;K·E·翁;A·S·王
受保护的技术使用者：英特尔公司
文档号码：201180060795
技术研发日：2011.11.30
技术公布日：2017.03.15