技术总结
本发明的防水用基板开关制造方法优选包括：(A)在基底板设置多个印刷电路板的步骤，其中在该印刷电路板的正面形成有上侧图案，在背面形成有下侧图案；(B)对印刷电路板的背面进行绝缘处理的步骤；(C)将设有圆顶孔的绝缘粘接膜热粘接到印刷电路板的正面而形成基板总成(PCB ASS'Y)的步骤；(D)在圆顶孔的两侧边缘部分将多个基板孔设置于基板总成的步骤；(E)将金属弹片以能够与上侧图案接触的方式安装于圆顶孔的步骤；(F)将具有比绝缘粘接膜的宽度更宽的宽度的顶部覆盖膜以覆盖圆顶孔的方式设置于基板总成的步骤；(G)在顶部覆盖膜的上部设置热塑性树脂，在热塑性树脂的上部设置上部夹具，在基板总成的下部设置下部夹具之后，利用上部夹具和下部夹具而对热塑性树脂进行热加压的步骤；(H)关于顶部覆盖膜，在通过(G)步骤而被赋予了流动性的热塑性树脂从顶部覆盖膜流向基板孔的过程中，使顶部覆盖膜的两端与基板总成的两侧面接触并折弯而插入基板孔，且将顶部覆盖膜通过热塑性树脂而热粘接到基板总成的上部和基板总成的两侧面的步骤；以及(I)在(H)步骤之后，将粘接有顶部覆盖膜的基板总成从基底板单个地分离的步骤。
技术研发人员：李水镐
受保护的技术使用者：李水镐
文档号码：201580024174
技术研发日：2015.05.07
技术公布日：2017.02.15