技术总结
接合装置10包括：接合头18，将顶部照相机与筒夹一体地保持并移动，顶部照相机24朝向接合作业面配置，筒夹22配置为与顶部照相机24具有偏移；底部照相机28，用于对由筒夹22保持的半导体芯片100相对于筒夹22的位置进行检测，且朝向筒夹22侧设置；参考标记32，配置于底部照相机28的视野内；以及控制部40；且控制部40基于由顶部照相机24识别出的标记32的位置，使接合头18移动之后，基于由底部照相机28识别出的筒夹22相对于参考标记32的位置，而算出偏移的值。由此，本发明提供一种接合装置，无需设置专用的照相机，而可容易地对接合工具与位置检测用照相机的偏移进行检测。
技术研发人员：早田滋;安东岭;佐藤安
受保护的技术使用者：株式会社新川
文档号码：201580034646
技术研发日：2015.04.28
技术公布日：2017.05.10