一种用于集成电路封装的金属外壳的制作方法

本发明属于集成电路封装技术领域，具体涉及一种用于集成电路封装的金属外壳。

背景技术：

金属封装外壳是集成电路器件的关键组件之一，起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用。集成电路封装的目的在于保护芯片不受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件。混合集成电路的封装技术是通过基板制造技术、微组装技术等，将半导体集成电路、无源元件等混合集成在一个封装体内，实现特定功能集成组装技术，又称二次集成技术，是实现电子产品小型化、多功能、高性能的主要途径。目前混合集成电路的的封装外壳大多针对单面封装元器件，涉及高密度组装产品的封装外壳还比较少，还没有大规模生产应用。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足提供一种用于集成电路封装的金属外壳，其结构简单，体积小，组装密度高，散热性好，使用可靠性高，可用于各级混合集成电路的封装。

为实现上述技术目的，本发明采取的技术方案为：

一种用于集成电路封装的金属外壳，包括外壳本体、玻璃体、上腔体引脚线、下腔体引脚线、网格，所述的外壳本体有上下两个腔体，所述的外壳本体上腔体设有偶数个上腔体引脚线，所述的外壳本体下腔体设有奇数个下腔体引脚线，所述的外壳本体上下腔体底面均设有网格，所述的上腔体引脚线与下腔体引脚线由玻璃体固定在外壳本体上，所述的上腔体引脚线与下腔体引脚线均由外壳本体的侧面引出，所述的一个上腔体引脚线安装孔轴线在外壳本体的前后中性面上，所述的上腔体引脚线安装孔的水平轴线与下腔体引脚线安装孔的水平轴线关于外壳本体的上下中性面对称。

为优化上述技术方案，采取的具体措施还包括：

上述的外壳本体为双面无盖的长方体结构形式。

上述的外壳本体的材料采用4J29合金。

上述的外壳本体的腔体底面厚度大于侧壁厚度。

金属外壳结构机械强度好，可采用混合集成工艺进行双面结构的封装，按照双面封装顺序、焊接和键合工艺进行电子元器件的封装，金属外壳结构的设计，使其拥有更好的强度，更轻的重量，双面腔底网格的设计，增大电子元器件与金属外壳腔底的粘结力，防止电子元器受到外界震动时脱落，并促使热量快速的散出，使其拥有更好的使用性能，提高可靠性。

本发明结构简单，体积小，组装密度高，散热性好，使用可靠性高，可用于各级混合集成电路的封装。

附图说明

图1是本发明的主视图。

图2是本发明的俯视图。

其中的附图标记为：外壳本体1、玻璃体2、上腔体引脚线3、下腔体引脚线3、网格4。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作出进一步说明：

一种用于集成电路封装的金属外壳，其中：包括外壳本体1、玻璃体2、上腔体引脚线3、下腔体引脚线3、网格4，所述的外壳本体1有上下两个腔体，所述的外壳本体1上腔体设有偶数个上腔体引脚线3，所述的外壳本体1下腔体设有奇数个下腔体引脚线4，所述的外壳本体1上下腔体底面均设有网格4，所述的上腔体引脚线3与下腔体引脚线4由玻璃体2固定在外壳本体1上，所述的上腔体引脚线3与下腔体引脚线4均由外壳本体1的侧面引出，所述的一个上腔体引脚线3安装孔轴线在外壳本体1的前后中性面上，所述的上腔体引脚线3安装孔的水平轴线与下腔体引脚线4安装孔的水平轴线关于外壳本体1的上下中性面对称。

实施例中，外壳本体1为双面无盖的长方体结构形式。

实施例中，外壳本体1的材料采用4J29合金。

实施例中，外壳本体的侧壁厚度小于腔体底面的厚度。

外壳本体的大小可根据实际情况进行设定，上下腔体引脚线的位置和间距也可根据情况作改动。

以上仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，应视为本发明的保护范围。