技术总结
本发明提供了一种提高天线接触性能的移动终端，包括：镀金天线弹片，与所述镀金天线弹片的一端连接的PCB主板，及与所述镀金天线弹片的另一端连接的金属机身部件；所述金属机身部件与所述镀金天线弹片的接触部位镀金，使金属机身部件与镀金天线弹片的接触面为金。本发明将与镀金天线弹片接触的金属机身部件接触部位镀金，确保了移动终端无线接收灵敏度的可靠性，保障了移动终端信号的流畅度和稳定度。
技术研发人员：邢红娟;安鑫荣;郑国富
受保护的技术使用者：惠州TCL移动通信有限公司
文档号码：201611143631
技术研发日：2016.12.13
技术公布日：2017.05.10