一种三卡连接座的制作方法与工艺

文档序号:13108989阅读:505来源:国知局
技术领域本实用新型涉及一种三卡连接座。

背景技术:
随着科技发展,手机在人们的生活中扮演越来越重要的角色,而人们对手机的要求也越来越高,不仅要求手机装有SIM卡,而且还要求手机能装入两张或以上的SIM卡。另一方面,为了增加手机的内存,还要求手机可装入存储卡。因此,生产商需要在手机内设置至少能装入两张SIM卡和一张存储卡的连接座。然而,对于大多数手机的连接座,由于SIM卡和存储卡的容纳位置分布不合理,平面依次摆设的卡槽连接器大大的占用了手机主板空间,因此不利于手机的小型化。此外,其SIM卡和存储卡通常直接用手把卡插入到连接座内,而由于连接座上需要插入多张卡,因此上述插入方式容易使用户把卡插入至错误的位置上,且错误插入的卡有可能损坏连接座内的端子。

技术实现要素:
本实用新型为了解决上述问题而提供的一种多卡连接座,包括:电路板,卡托,固定壳,顶卡机构,第一连接器,第二连接器和第三连接器,所述固定壳与所述电路板沿一个高度方向排列,所述固定壳与所述电路板之间形成中空部分,所述卡托沿一个插入方向插入至所述中空部分内部,所述顶卡机构与所述卡托在所述高度方向上对齐,所述高度方向与所述插入方向垂直,所述第一连接器,所述第二连接器和所述第三连接器上分别设置有端子,其特征在于:所述第二连接器和所述顶卡机构装配在所述固定壳中,所述固定壳,所述第一连接器和所述第三连接器固定在所述电路板上,所述第一连接器的端子沿所述插入方向位于所述第三连接器的端子的下游,所述卡托具有第一卡槽,第二卡槽和第三卡槽,所述第二卡槽沿所述高度方向位于所述第三卡槽下游,所述第一卡槽沿所述插入方向位于所述第三卡槽下游。优选地,所述卡托呈阶梯形状,所述固定壳呈阶梯形状。优选地,所述电路板上设有定位孔,所述固定壳上设有与所述定位孔接合的定位爪。优选地,所述顶卡机构大致呈L形,所述顶卡机构具有顶杆和摆杆,所述顶杆的一端与所述摆杆的一端连接。优选地,所述卡托的一端设有通孔,所述顶杆的另一端设有促动部,所述通孔与所述促动部沿所述插入方向重叠,所述摆杆上设有转轴。优选地,所述固定壳上具有接触部,所述摆杆的基座上设有接触开关,所述接触开关与所述接触部沿所述插入方向重叠。优选地,所述接触开关大致呈U形。优选地,所述电路板上具有局部破孔,所述第三连接器的端子穿过所述局部破孔。优选地,所述局部破孔与所述第三连接器的形状相匹配,所述第三连接器固定在所述局部破孔上。本实用新型的有益效果在于:由于第一SIM卡、第二SIM卡和存储卡都设在卡托上,第二SIM卡和存储卡重叠,因此能有效减小三卡连接座的体积,有利于三卡连接座的小型化。附图说明图1为本实用新型涉及的多卡连接座的分解视图;图2为本实用新型涉及的多卡连接座的卡托的示意图;图3为本实用新型涉及的多卡连接座的电路板的示意图;图4为本实用新型涉及的多卡连接座的固定壳和顶卡机构的示意图。具体实施方式下面结合附图对本实用新型作进一步阐述:如图1所示,多卡连接座包括:电路板10,卡托20,固定壳30,顶卡机构40,第一连接器50,第二连接器60和第三连接器70。其中,第二连接器60和顶卡机构40分别装配在固定壳30内;固定壳30、第三连接器70和第一连接器50分别固定在电路板10上。电路板10和固定壳30沿一个高度方向H排列,固定壳30和电路板10之间形成中空部分,卡托20可沿一个插入方向D插入至上述中空部分内部。顶卡机构40与卡托20在高度方向H上对齐。其中,高度方向H与插入方向D垂直。结合图2所示,卡托20呈阶梯形状,卡托20上具有第一卡槽21,第二卡槽22,第三卡槽23和通孔24。第一卡槽21和第二卡槽22分别用于容纳第一SIM卡100和第二SIM卡200,第三卡槽23用于容纳存储卡300。第一卡槽21、第二卡槽22和第三卡槽23的形状分别与第一SIM卡100、第二SIM卡200和存储卡300的形状相匹配。第一卡槽21沿插入方向D位于第三卡槽23的下游,第二卡槽22与第三卡槽23沿高度方向H重叠,且第二卡槽22沿高度方向H位于第三卡槽23的上游。通孔24位于卡托20的一端,并且沿插入方向D开口。第一连接器50,第二连接器60和第三连接器70上分别设置有与卡的电极形成电连接的端子。其中,第一连接器50和第二连接器60的端子呈两排分布,第三连接器的端子呈一排分布。当卡托20插入至中空部分中后,第一连接器50,第二连接器60和第三连接器70的端子分别位于第一卡槽21,第二卡槽22和第三卡槽23中,即第一连接器50和第三连接器70的端子朝向高度方向H,第二连接器60的端子朝向高度方向H的反方向。如图3所示,电路板10上具有端子焊接点11,定位焊盘12和局部破孔13。端子焊接点11在电路板上设置有多个,并与第一连接器,第二连接器和第三连接器的弹片焊接脚位置一一对应,焊接牢固后,是SIM卡或内存卡通过弹片与电路板形成电气回路。更具体地,第一,第二和第三连接器焊接固定在电路板10,与电路板10集成在一起。定位焊盘12为多个,位于局部破孔13的两侧,用于固定壳30的固定。局部破孔13沿高度方向H开口,第三连接器70的端子穿过局部破孔13延伸至卡托20的第三卡槽23中。更具体地,局部破孔13的形状与第三连接器70的形状相匹配,第三连接器70焊接固定在局部破孔13中,即第一连接器50的端子沿插入方向D位于第三连接器70的端子的下游。结合图4所示,固定壳30也呈阶梯形状,具有定位爪31和接触部32。定位爪31为两个,用于与电路板10上的定位孔接合,从而将固定壳30固定在电路板10上。接触部32与摆杆基座上的接触开关导通或断开,检测卡托20是否插入/拔出。顶卡机构40大致呈L形,具有顶杆41和摆杆42,顶杆41的一端与摆杆42的一端连接。顶杆41的另一端设有促动部411,促动部411与卡托20的通孔24沿插入方向D重叠。摆杆42上设有转轴421,摆杆42可以绕该转轴421旋转。摆杆42的基座上还设有接触开关422,接触开关422与接触部32沿插入方向D重叠,该接触开关422大致呈U形。当卡托20未插入时,接触开关422与固定壳30的接触部32连接;当卡托20插入后,接触开关422与卡托20接触,并且与固定壳30的接触部32分离。使用时,用户可先把第一SIM卡100、第二SIM卡200和存储卡300分别放置在卡托20的第一卡槽21、第二卡槽22和第三卡槽23中,第二SIM卡200的电极朝上,第一SIM卡100和存储卡300的电极朝下,然后沿插入方向D将卡托20插入至固定壳30和电路板10之间的中空部分内。当用户需要拔出卡托20时,只需要通过工具(如:细针)穿过卡托20的通孔24来推动顶卡机构40的触动部411,通过摆杆42的旋转把卡托20顶出来。具有上述结构的三卡连接座,由于第一SIM卡、第二SIM卡和存储卡都设在卡托上,第二SIM卡和存储卡重叠,因此能有效减小三卡连接座的体积,有利于三卡连接座的小型化。卡托和固定壳都呈阶梯形状,能进一步减小三卡连接座的体积。由于第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽的形状分别与第一SIM卡、第二SIM卡和存储卡的形状相匹配,且所有卡是在装入卡托上后再进入连接座内部的,因此卡不容易装入错误的位置,更不会因此损坏各连接器上的端子。由于电路板上设有局部破孔,因此能从与固定壳安装方向相对立的方向安装第三连接器,这样能大大减少连接器的总高度。由于顶卡机构的摆杆基座上设置有接触开关,固定壳上具有接触部,因此能有效检测卡托是否插入。当检测到卡托插入后,还能通过检测各端子连接情况,提醒用户哪些卡已经装入,哪些卡未装入。以上所述实施例,只是本实用新型的较佳实例,并非来限制本实用新型的实施范围,故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本实用新型专利申请范围内。
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