一种叠层器及通信装置的制作方法

本实用新型涉及移动通信技术领域，具体涉及一种叠层器及通信装置。

背景技术：

在移动通信网络覆盖中，微波器件是不可缺少的，常用的微波器件主要有移相器、功分器、滤波器、耦合器、双工器等，其性能的优劣直接影响到网络的覆盖质量，因此微波器件在移动通信领域的重要性是不言而喻的。

微波器件主要包括微波网络电路及腔体等部件。在天线整体布局时，特别是多频天线中，由于空间的限制及线缆走线的需要，往往会将两个微波器件重叠放置。安装时，通常在腔体上预设连接点通过螺钉将两层腔体上下固定，或是采用某种架桥的方式将上层腔体固定在桥上。然而，在实际应用中，往往受到天线整体空间的限制，微波器件上预设的连接点在结构上难以平衡布置，出于结构可靠性的需要，往往采用金属制紧固件进行连接，但螺钉连接易出现失效的情况，一方面影响安装的可靠性，另一方面可能会产生互调产物；而采用架桥的方式，往往需要在反射板上设置连接点通过螺钉来固定桥，而在整体布局中，由于空间的限制，连接点难以平衡布置甚至难有空间可供布置，这容易导致固定失效的情况，同时部件间互联的接触不良，会产生互调产物，增加系统互调的不稳定性。另外，这两种安装方式均需要借助其他工具才能实现稳固安装，操作繁琐，装配效率低。

技术实现要素：

有鉴于此，为了解决现有技术中微波器件安装时操作繁琐，装配效率低的技术问题，本实用新型提出一种叠层器及通信装置。

本实用新型通过以下技术手段解决上述问题：

一种叠层器，包括本体，所述本体的正面设有至少一个销柱，所述本体的第一侧面上设有朝本体正面折弯的两个对称的第一卡勾部，所述本体的正面延伸至第一侧面的镂空处设有一个弹性臂、一个转轴臂，与第一侧面相对的第二侧面上同样设有一个弹性臂、一个转轴臂、两个对称的第一卡勾部，两个弹性臂沿所述本体中心轴线空间对称，两个转轴臂沿所述本体中心轴线空间对称，所述本体的反面设有两个定位柱、两个定位孔，所述弹性臂的背面设有朝本体侧面折弯的第二卡勾部；

所述第一卡勾部包括第一卡体与第一钩体，所述第一卡体与第一钩体通过圆弧连接，所述第一钩体设置在第一卡体靠近所述本体的侧面上，所述第二卡勾部与所述弹性臂通过圆弧相连并朝向所述本体的侧面，所述第二卡勾部由第二卡体与第二钩体组成；

两个定位柱，分别设置在两侧弹性臂的附近，两个定位孔，分别设置在两侧转轴臂的附近。

进一步地，所述销柱的顶部设有朝所述本体第一侧面的斜面。

进一步地，在镂空处，与所述转轴臂相对的面上设有朝本体反面向上的凸臂，所述弹性臂设有一尖部，安装时，所述凸臂挤压所述尖部使之产生位移，为后续安装的微波器件提供推紧力。

进一步地，所述叠层器采用塑料注塑成型，具有良好的韧性。

一种叠层器，包括本体，所述本体的正面设有至少一个销柱，所述本体的第一侧面上设有朝本体正面折弯的两个对称的第一卡勾部，所述本体的正面延伸至第一侧面的镂空处设有两个弹性臂，与第一侧面相对的第二侧面上设有两个转轴臂、两个对称的第一卡勾部，所述本体的反面设有两个定位柱、两个定位孔，所述弹性臂的背面设有朝本体侧面折弯的第二卡勾部；

所述第一卡勾部包括第一卡体与第一钩体，所述第一卡体与第一钩体通过圆弧连接，所述第一钩体设置在第一卡体靠近所述本体的侧面上，所述第二卡勾部与所述弹性臂通过圆弧相连并朝向所述本体的侧面，所述第二卡勾部由第二卡体与第二钩体组成；

两个定位柱，呈对角线设置在两侧的转轴臂、弹性臂的附近，两个定位孔，呈对角线设置在两侧的弹性臂、转轴臂的附近。

一种通信装置，包括上下层移相器、相同的上下层叠层器，上层叠层器装配于上层移相器上，下层叠层器装配于下层移相器上，所述移相器同侧的上表面及下表面上的设有至少一个限位孔，所述移相器的一侧面上设有至少一个安装部，与安装部相对的移相器另一侧设有至少一个安装部，所述销柱插入所述限位孔中，所述第一卡勾部卡持在所述安装部，所述第二卡勾部卡持于所述转轴臂中，上层叠层器的反面与下层叠层器的反面通过所述定位柱与所述定位孔间的相互定位，并在第二卡勾部及转轴臂的相互作用下互相贴紧。

进一步地，所述移相器采用拉挤、钣金或压铸成型。

本实用新型叠层器结构紧凑，操作方便，无需借助其他工具即能实现微波器件的稳固安装，而且无需较大的安装空间，能有效满足微波器件尺寸小型化的趋势要求。

本实用新型通信装置，通过设置叠层器对移相器连接、移相器间的连接，无需任何金属螺钉紧固，将叠层器预先夹持在移相器上，然后通过叠层器间的夹持结构旋转安装即可。一方面，在设计上，非常利于天线整体的结构布局，简化了机械上的设计难度；另一方面，安装快捷，生产工艺性强，非常利于组装和大批量生产，同时可避免由螺钉紧固引入的无源互调产物。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所述的叠层器的正面结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述的叠层器的反面结构示意图；

图3为本实用新型实施例所述的叠层器安装在移相器上的示意图；

图4为本实用新型实施例述的叠层器与移相器连接的示意图；

图5为本实用新型实施例所述的通信装置安装原理示意图；

图6为本实用新型实施例所述的通信装置装配分解示意图；

图7为本实用新型另一实施例所述的叠层器的卡勾部示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合附图和具体的实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。需要指出的是，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

如图1至图2所示，一种叠层器100，包括本体110，所述本体110的正面设有至少一个销柱111，所述本体110的第一侧面上设有朝本体正面折弯的两个对称的第一卡勾部114，所述本体的正面延伸至第一侧面的镂空处设有一个弹性臂112、一个转轴臂113，与第一侧面相对的第二侧面上同样设有一个弹性臂112、一个转轴臂113、两个对称的第一卡勾部114，所述本体110的反面设有两个定位柱116、两个定位孔115，所述弹性臂112的背面设有朝本体侧面折弯的第二卡勾部1121，在镂空处，与所述转轴臂113相对的面上设有朝本体反面向上的凸臂117。本体正面与反面是相对而言的，设定本体110其中一面为正面，则与正面相反的一面即为反面。

所述销柱111的顶部设有朝所述本体110第一侧面的斜面1111，所述斜面1111更有利于微波器件扣入时的安装与定位。

所述第一卡勾部114包括第一卡体1141与第一钩体1142，所述第一卡体1141与第一钩体1142通过圆弧连接，所述第一钩体1142设置在第一卡体1141靠近所述本体110的侧面上，所述第二卡勾部1121与所述弹性臂112通过圆弧相连并朝向所述本体110的侧面。所述第二卡勾部1121由第二卡体11211与第二钩体11212组成，所述第二卡勾部1121通过弹性变形使第二卡体11211与第二钩体11212分别进入第二叠层器100本体110上的第二钩体11212与第二卡体11211。

所述弹性臂112还设有一尖部1122，安装时，所述凸臂117挤压所述尖部1122使之产生位移，为后续安装的微波器件提供推紧力。

两个弹性臂112沿所述本体110中心轴线空间对称，两个转轴臂113沿所述本体110中心轴线空间对称。

所述的两个定位柱116，分别设置在两侧弹性臂112的附近；所述的两个定位孔115，分别设置在两侧凸臂117的附近。安装时，叠层器100间相互通过所述定位柱116插入所述定位孔115中，起到定位的作用。

所述叠层器100采用塑料注塑成型，具有良好的韧性，安装时，叠层器100先通过销柱111卡持在下层微波器件的上表面和上层微波器件的下表面，随后上层微波器件上叠层器100一侧上的第一卡勾部114沿转轴臂113旋转，使上层微波器件的另一侧靠近下层微波器件的另一侧，所述叠层器100另一侧的第一卡勾部114进入另一侧的转轴臂113中，并在弹性变形作用下两侧的第一卡勾部114沿微波器件两侧向外推紧固定。这实现了微波器件的无螺钉紧固安装，改变了传统微波器件的安装方式，可省去繁琐的螺钉连接，大大提高了微波器件的装配效率，也尽可能地消除了因螺钉连接不稳定带来的无源互调问题。同时，本实施例所述的叠层器100，既可以提供稳定可靠的连接结构，又可以使微波器件的安装空间尽可能小，且操作简便、可靠，成本低廉，有较大的应用前景。

实施例2

如图3至图6所示，一种通信装置，包括上下层叠层器100、上下层移相器200，上层叠层器装配于上层移相器上，下层叠层器装配于下层移相器上。所述移相器200同侧的上表面及下表面上的设有至少一个限位孔220，所述移相器200的一侧面上设有至少一个安装部210，与安装部相对的移相器另一侧设有至少一个安装部210，所述销柱111插入所述限位孔220中，所述第一卡勾部114卡持在所述安装部210，所述第二卡勾部1121卡持于所述转轴臂113中，上层叠层器100的反面与下层叠层器100的反面通过所述定位柱116与所述定位孔115间的相互定位，并在第二卡勾部1121及转轴臂113的相互作用下互相贴紧。这同时实现了微波器件的准确定位与可靠卡持。

本实施例所述通信装置，通过设置叠层器100对上下层移相器200进行连接，无需任何金属螺钉紧固，将叠层器100分别卡持在上下层移相器200上，然后将上下层移相器200通过叠层器100上设置的结构实现定位和夹持。安装便捷，非常利于组装和大批量生产，同时可避免由螺钉紧固引入的无源互调问题。移相器200可采用拉挤、钣金或压铸成型，其两侧设置的安装部210用于安装传输线缆的紧固件，安装面211用于叠层器100的夹持安装。

所述通信装置的安装方法如下：首先将叠层器100装配到下层移相器200的上表面，而另一叠层器100装配到上层移相器200的下表面，叠层器100通过本体110正面的销柱111定位，并通过第一卡勾部114夹持在移相器200两侧的安装部210上；接着，上层叠层器100一侧上的第二卡勾部1121及转轴臂113与下层叠层器110的转轴臂113及第二卡勾部1121相互卡入定位，使上下层叠层器100的本体110表面成一定的角度，以上层叠层器100另一侧刚好在下层叠层器100的第二卡勾部1121为最佳；最后，对上层叠层器100的另一侧施加一定的力F，使上层叠层器100另一侧的第二卡勾部1121及转轴臂113与下层叠层器110另一侧的转轴臂113及第二卡勾部1121相互卡入安装，同时由于上下层叠层器100上的凸臂117互相进入彼此本体110的镂空处挤压弹性臂112上的尖部1121，使其弹性变形发生位移。一方面，触发第二卡勾部1121移动挤压转轴臂113；另一方面，弹性臂112带动第一卡勾部114倾斜挤压移相器200，这个实现上下层叠层器100、上下层移相器200，这四者的稳固安装。

上述安装的原理是：将第一卡勾部114卡入移相器200中，第二卡勾部1121卡持在下层叠层器100的转轴臂113中，安装后由于凸臂117挤压弹性臂112发生位移，使第二卡勾部1121朝本体110的侧面移动并挤压转轴臂113，同时由于弹性变形使第一卡勾部114朝本体110的正面倾斜挤压微波器件的安装部实现夹持安装，如图5所示。根据这个原理，可以实现三层、四层，甚至多层的器件安装。

实施例3

如图7所示，本实用新型还公开了另一种叠层器100′，其与叠层器100的区别在于两个弹性臂112在本体110′的第一侧面上，而两个转轴臂113设置在第二侧面上。与前述叠层器100的安装方式一致，通过叠层器100′设有第二卡勾部1121的一侧插入转轴臂113中并沿转轴臂113旋转安装使另一侧的第二卡勾部进入另一侧的转轴臂113中，在凸臂117的作用下实现对微波器件及连接器间的夹持安装。

本实用新型叠层器结构紧凑，操作方便，无需借助其他工具即能实现微波器件的稳固安装，而且无需较大的安装空间，能有效满足微波器件尺寸小型化的趋势要求。

本实用新型通信装置，通过设置叠层器对移相器连接、移相器间的连接，无需任何金属螺钉紧固，将叠层器预先夹持在移相器上，然后通过叠层器间的夹持结构旋转安装即可。一方面，在设计上，非常利于天线整体的结构布局，简化了机械上的设计难度；另一方面，安装快捷，生产工艺性强，非常利于组装和大批量生产，同时可避免由螺钉紧固引入的无源互调产物。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。