1.一种应用于堆叠式封装测试的测试装置，适用于通过一个测试平台，配合一个第一晶片而检测一个第二晶片，该应用于堆叠式封装测试的测试装置包含一个下插座单元，该下插座单元包括一个下主体，及多个显露于该下主体外的测试接点，该下插座单元电连接于该测试平台，该下主体是供承载该第二晶片，而所述的测试接点与该测试平台电性导通；其特征在于：该应用于堆叠式封装测试的测试装置还包含一个上插座单元，以一个第一方向与该下插座单元彼此间隔，并包括一个围绕出多个呈贯穿状的穿孔的上主体，及多个分别容置于所述的穿孔中，且沿该第一方向延伸的探针，每一个探针的一端是电连接于该第一晶片，该上主体有至少一部分是以金属材质制成，所述的金属材质至少一部分位于其中两个探针间；进行测试时，该上插座单元以该第一方向相对于该下插座单元移动，以配合该下插座单元，使该第二晶片电连接于该上插座单元的探针的另一端与该下插座单元的测试接点间，该测试平台、该上插座单元，及该下插座单元、该第一晶片，与该第二晶片形成讯号连接，使该第一晶片通过所述的探针而与该第二晶片彼此传输电讯号，所述的金属材质在至少两个探针间产生屏蔽作用而避免所述电讯号受到交互干扰。
2.根据权利要求1所述应用于堆叠式封装测试的测试装置，其特征在于：该上插座单元的上主体具有一个以与该第一方向垂直的方向延伸的金属层，及至少一个以该第一方向连接于该金属层，并与该金属层同向延伸的非金属层，所述的穿孔至少贯穿该金属层。
3.根据权利要求1所述应用于堆叠式封装测试的测试装置，其特征在于：该上插座单元的上主体是采用金属材质所制成。
4.根据权利要求3所述应用于堆叠式封装测试的测试装置，其特征在于：该上插座单元还包括一个贯通该上主体且一端用于连通一个真空抽吸设备的真空流道，及一个连接于该真空流道相反于该真空抽吸设备的一端的吸嘴。