1.一种用于集成电路测试的芯片转换插座，其特征在于，该转换插座包括：
形成有夹具通孔组(1)和排插通孔组(2)的印刷电路板(3)；
固定于所述印刷电路板(3)一侧用于夹持所述芯片(8)的蝶形夹具(4)，所述蝶形夹具(4)设有多条引线(5)，各引线(5)的一端(6)用于为所述芯片(8)的管脚提供电接触，另一端(7)用于分别电插接至电路板的夹具通孔组(1)的通孔中；和
固定于所述印刷电路板(3)另一侧用于提供转换插座管脚的转换排插(9)；
所述夹具通孔组(1)的通孔与所述排插通孔组(2)的通孔一一对应电连接。
2.根据权利要求1所述插座，其特征在于，所述蝶形夹具(4)包括限定了容纳CSOP/FP封装芯片(8)的空槽(13)的底板(10)、与底板(10)保持闭合状态用于固定CSOP/FP封装芯片(8)的压板(11)和用于固定压板(11)位置的压扣(12)。
3.根据权利要求1所述插座，其特征在于，所述各引线(5)中相邻的两条引线(5)间的距离与CSOP/FP封装芯片(8)相邻两管脚间的距离相等。
4.根据权利要求1所述插座，其特征在于，所述转换排插(9)的管脚与DIP封装芯片的管脚相同。
5.根据权利要求1所述插座，其特征在于，各引线(5)的另一端(7)与所述夹具通孔组(1)的通孔焊接连接，转换排插(9)各管脚与所述排插通孔组(2)的通孔焊接连接。
6.根据权利要求1所述插座，其特征在于，所述排插通孔组(2)的通孔为相对设置的两排通孔。
7.根据权利要求6所述插座，其特征在于，所述排插通孔组(2)的通孔的直径为40mil，所述两排通孔之间的距离为300mil。
8.根据权利要求1所述插座，其特征在于，所述夹具通孔组(1)的通孔为在所述排插通孔组(2)外侧相对设置的各两排通孔。
9.根据权利要求8所述插座，其特征在于，所述夹具通孔组(1)的通孔的直径为30mil，每排相邻两个通孔之间的距离为40mil。