电子元件的固定结构的制作方法

本实用新型涉及一种固定结构，特别涉及一种电子元件的固定结构。

背景技术：

现有技术中有一种电子模块，请参阅图4所示，所述电子模块包括一基板91及一个以上的电子元件92，所述基板91上设有多条线路(图中未示)，并且在对应的位置处形成有多个穿孔911，所述电子元件92具有一侧面921、一顶面及一底面，所述电子元件92的其中一侧面921上设有多个端子922，使用时，将所述电子元件92具有各个端子922的侧面921贴靠在所述基板91上，使各个端子922插设在对应的穿孔911内，并且与对应的线路形成电连接。

所述电子元件92为一HFE9型号的继电器，所述电子元件92的侧面921的面积相较所述顶面及所述底面大，再加上各个端子922设置在所述电子元件92的侧面921上，使得所述电子元件92只能以侧向的方式设置在所述基板91上，而占用所述基板91大部分的面积，并且降低所述基板91设置所述电子元件92的数量，导致所述基板91的空间利用率差，所以，现有技术存在有待改善的空间。

技术实现要素：

有鉴于上述现有技术所存在的问题，本实用新型提供一种电子元件的固定结构，通过简易固定结构将电子元件以直立方式设置，以减少占用基板的面积，使基板设置电子元件的数量增多，以达到提升空间利用率的目的。

本实用新型的电子元件的固定结构包括：

一第一基板，其上形成多个第一插孔和多个卡固槽；

一个以上的第二基板，第二基板上形成多个第二插孔，所述第二基板的底端形成有两个以上的第一端子，所述第一端子对应插接至所述第一基板的第一插孔并构成电连接；

一个以上的电子元件，所述电子元件具有一底面及至少一侧面，所述侧面设有多个第二端子，所述第二端子匹配地插接至所述第二基板的第二插孔并构成电连接；

一个以上的固定件，固定件具有一顶板，所述顶板的相对两侧分别向下延伸形成一第一卡固部、一第二卡固部，所述固定件能罩设在所述电子元件及所述第二基板上，所述固定件通过所述第一卡固部与所述第二卡固部对应卡固在所述第一基板的卡固槽内。

通过上述构造可知，通过所述第二基板的第二插孔供插接所述电子元件的第二端子以构成电连接，再将所述电子元件的底部设在所述第一基板上，以及所述第二基板的第一端子插接在所述第一基板的第一插孔内以构成电连接，将所述固定件罩设在所述电子元件及所述第二基板上，并且通过所述固定件的第一卡固部、第二卡固部卡固在所述第一基板的卡固槽内，使所述电子元件以直立的方式设置在所述第一基板上，以达到提升所述第一基板的空间利用率的目的。

在一实施例中，上述的第一卡固部的底端向下延伸形成一第一卡件，所述第一卡件穿设在对应的卡固槽内。

在一实施例中，上述的第二卡固部的底端向下延伸形成一第二卡件，所述第二卡件穿设在对应的卡固槽内。

在一实施例中，上述的第二卡固部的底端进一步向下延伸形成一第三卡件，所述第三卡件对应上述第二卡件，所述第三卡件穿设在对应的卡固槽内。

在一实施例中，上述的第一卡件、上述第二卡件及上述第三卡件分别呈L形。

在一实施例中，上述的第一卡件、上述第二卡件及上述第三卡件的一自由端分别弯折卡固在上述第一基板上。

本实用新型的特点及优点为：

通过所述第二基板的第二插孔供插接所述电子元件的第二端子以构成电连接，再将所述电子元件的底部设在所述第一基板上，以及所述第二基板的第一端子插接在所述第一基板的第一插孔内以构成电连接，将所述固定件罩设在所述电子元件及所述第二基板上，并且通过所述固定件的第一卡固部、第二卡固部卡固在所述第一基板的卡固槽内，使所述电子元件以直立的方式设置在所述第一基板上，以达到提升所述第一基板的空间利用率的目的。

附图说明

以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中：

图1是本实用新型的较佳实施例的立体外观图。

图2是本实用新型的较佳实施例的仰视图。

图3是本实用新型的较佳实施例的侧视图。

图4是公知的一电子模块的外观图。

具体实施方式

以下配合附图及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。

关于本实用新型电子元件的固定结构的较佳实施例，请参阅图1、图2所示，包括一第一基板10、一个以上的电子元件20、一个以上的第二基板30及一个以上的固定件40，所述第二基板30设置在所述电子元件20上，所述固定件40将所述电子元件20及所述第二基板30固定在所述第一基板10上。

所述第一基板10上形成有多个第一插孔101、多个卡固槽102，本实施例中，所述第一基板10上设有多条线路(图中未示)，并且分别与对应的第一插孔101及对应的卡固槽102电连接。

所述第二基板30的底端形成有两个以上的第一端子301，以插接至所述第一基板10上的对应的第一插孔101，并构成电连接，使所述第二基板30设置在所述第一基板10上，在所述第二基板30上形成多个第二插孔302，以用来对应电连接所述电子元件20，在本实施例中，所述第二基板30上设有多条线路(图中未示)，并且分别与对应的第二插孔302电连接。

所述电子元件20具有一底部及至少一侧面，所述电子元件20的底部设置在所述第一基板10上，所述电子元件20的侧面设有多个第二端子201，所述电子元件20的第二端子201匹配地插接至所述第二基板30中的对应地第二插孔302内，并且构成电连接，使所述电子元件20通过所述第二基板30与所述第一基板10构成电连接；本实施例中，所述电子元件20为一HFE9型号的继电器。

所述固定件40具有一顶板，所述顶板的相对两侧分别向下延伸形成一第一卡固部401、一第二卡固部402，所述固定件40的顶板、第一卡固部401及第二卡固部402之间构成一容置空间，以用来容置所述电子元件20及所述第二基板30，通过所述第一卡固部401、所述第二卡固部402夹持所述电子元件20及所述第二基板30，并且通过所述第一卡固部401、所述第二卡固部402对应卡固在所述第一基板10的卡固槽102内，以将所述电子元件20及所述第二基板30以直立的方式固定在所述第一基板10上。

本实施例中，所述第一卡固部401的底端进一步向下延伸形成一第一卡件403，所述第一卡件403是呈L形，并且所述第一卡件403是穿设在对应的卡固槽102内，所述第二卡固部402的底端进一步向下延伸形成一第二卡件404，所述第二卡件404是呈L形，并且所述第二卡件404是穿设在对应的卡固槽102内，通过所述第一卡件403、所述第二卡件404使所述固定件40更稳固的与所述第一基板10结合。

本实施例中，所述第二卡固部402的底端进一步又向下延伸形成一第三卡件405，所述第三卡件405与所述第二卡件404相对应，所述第三卡件405穿设在对应的卡固槽102内。

本实施例中，所述第一卡件403、所述第二卡件404及所述第三卡件405的一自由端分别弯折，以卡固在所述第一基板10的下表面。

请参阅图3所示，由于该固定件40将该电子元件20以及该第二基板30以直立的方式夹持固定在该第一基板10上，并且通过该第一卡固部401与该第二卡固部402卡固在该第一基板10的卡固槽102内，使该电子原件20及该第二基板30牢固在该第一基板10上，再加上，该电子元件20底部的面积相较于该电子元件20侧面的面积小，以减少设置该电子元件20时所占用的面积，使得该第一基板10在较小的尺寸时就可以设置较多的电子元件20，若是该第一基板10的尺寸加大，则更可以设置更多的电子元件20，使得该第一基板10在设计上的弹性更大，可以适用于空间较小的环境，却不会造成电子元件20的数量减少，或者是用在空间较大的环境，还可以设置更多的电子元件20，以提升效能。

通过上述构造可知，通过所述第二基板30使所述电子元件20与所述第一基板10形成电连接后，通过所述固定件40的第一卡固部401、第二卡固部402将所述电子元件20及所述第二基板30以直立的方式固定在所述第一基板10，使得所述电子元件20占用所述第一基板10的面积变小，从而让所述第一基板10可以设置更多的电子元件20，以达到提升空间利用率的目的。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。