光学元件模块、光学元件模块的制造方法与流程

本发明涉及在密封的壳体内搭载有光学元件的光学元件模块及其制造方法。

背景技术：

一般，在密封的壳体内搭载有光学元件(具有光学功能的元件：LD：Laser diode，激光二极管或LED：light-emitting diode，发光二极管)的光学元件模块(以下，称为模块)具有以下构造，具备：壳体；安装在壳体内的光学元件；以及具备使光透射的窗的盖，并且封入有干燥后的不活泼气体。

在这种模块中，存在混入到模块内的异物(直径15μm左右)和水分对光学元件产生不良影响的问题。例如，当上述异物存在于入射到光学元件或者从光学元件出射的光的光路上时，会妨碍光学元件发挥预期的性能。

因此，在专利文献1中公开有如下技术：在壳体的内壁形成粘附剂层，在密封后使异物吸附到该粘附剂层。

另外，在专利文献2中公开有如下技术：在用于将光学元件固定于壳体的粘接剂中混入硅胶，通过该硅胶吸收模块内的水分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国公开特许公报“特开2003-37256号公报(2003年2月7日公开)”

专利文献2：日本国公开特许公报“特开平10-48242号公报(1998年2月20日公开)”

技术实现要素：

发明所要解决的课题

但是，在公开于专利文献1和专利文献2的模块中，上述粘附剂层或粘接剂的材料都是液状的树脂，需要将该液状的树脂涂敷或喷射于壳体或光学元件的工序。因此，在上述模块中，产生以下所示的问题。

第一，在安装光学元件之后，在到进行密封为止的期间需要粘附剂的涂敷和固化的工序，以使得如在专利文献1中所述，在粘附剂层的形成时，使粘附剂不会附着到安装于壳体内的固态摄像元件的受光面或透光性的盖等上。因此，在公开于专利文献1的技术中，其制造工序变得复杂。

第二，虽然使上述模块内具备水分的吸附功能也很重要，但是当想要使液状的树脂具有吸收水分所需的体积时，需要将树脂涂敷得厚。于是，在公开于专利文献1和专利文献2的技术中，在控制树脂的厚度这一点上制造难易度也变高。

另外，在公开于专利文献2的技术中，由于将硅胶混入到粘接剂中来吸收模块内的水分，因此还产生以下的次要的问题。

(1)作为混入硅胶的粘接剂的材料，虽然推荐容易引起与硅胶之间的水分出入的透湿性高的硅树脂，但是还公知有，一般硅树脂容易产生硅氧烷等排气(アウトガス)，可能对密封的光学元件产生不良影响。

(2)即使为了使粘接剂具有吸收水分所需的体积而在用于光学元件的固定的基础上，将混合有硅胶的粘接剂涂敷到壳体的内壁等，也在固化该粘接剂时，产生硅胶粒子的一部分残留在表面的情况，还存在该硅胶粒子在密封后在封装体内移动的问题。

本发明是鉴于上述的问题而完成的，其目的在于，提供一种光学元件模块及其制造方法，能够通过不需要复杂的制造工序的简单的结构进行残留在模块内的异物的吸附和水分的吸收。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明的光学元件模块在密封的壳体内安装有光学元件，其特征在于，具有自粘性且具备预定形状的树脂成型体通过上述自粘性而固定于上述光学元件模块内。

根据上述结构，具备预定形状的树脂成型体自身具有粘接性(自粘性)，因此，能够利用该自粘性，容易地将树脂成型体固定于光学元件模块内、例如壳体的内壁或光学元件的不妨碍光路的面上。由此，能够简化用于将具有吸附残留在光学元件模块内的异物的功能的要素设置在光学元件模块内的制造工序。另外，能够预先将树脂成型体成型为具有预定形状，因此使树脂成型体具有吸收残留在光学元件模块内的水分所需的体积也变得容易。

另外，关于本发明的光学元件模块的制造方法，该光学元件模块在密封的壳体内安装有光学元件，上述光学元件模块的制造方法的特征在于，包括以下工序：成型体粘贴工序，将具有自粘性且具备预定形状的树脂成型体通过自身的自粘性至少粘贴于上述壳体；真空加热工序，对搭载有上述光学元件且粘贴有上述树脂成型体的壳体进行真空加热；以及密封工序，在通过上述真空加热工序进行真空加热之后，将设置有用于使光透射的光透射部的盖与上述壳体合起来进行密封。

根据上述方法，在如上所述地能够简化光学元件模块的制造工序的基础上，由于在实施真空加热工序之后实施密封工序，因此能够极大地减少残留在光学元件模块内的水分。

关于本发明的光学元件模块的制造方法，该光学元件模块在密封的壳体内安装有光学元件，上述光学元件模块的制造方法的特征在于，上述光学元件模块还具备设置有用于使光透射的光透射部的盖，上述光学元件模块的制造方法包括以下工序：成型体粘贴工序，将具有自粘性且具备预定形状的树脂成型体粘贴在上述壳体上的靠近上述壳体与上述盖之间的密封部分的位置；以及密封工序，将上述盖密封到粘贴有上述树脂成型体的壳体。

根据上述结构，在成型体粘贴工序中，通过将树脂成型体粘贴在壳体上的靠近壳体与盖之间的密封部分的位置，从而树脂成型体能够有效地吸附在密封工序时混入到主体的异物。

发明效果

根据本发明的光学元件模块，起到如下效果：能够通过不需要复杂的制造工序的简单的结构进行残留在光学元件模块内的异物的吸附和水分的吸收。

附图说明

图1是本发明的实施方式1的光学元件模块的概略结构剖视图。

图2是本发明的实施方式2的光学元件模块的概略结构剖视图。

图3是本发明的实施方式2的其他光学元件模块的概略结构剖视图。

图4是本发明的实施方式3的光学元件模块的概略结构剖视图。

图5是本发明的实施方式3的其他光学元件模块的概略结构剖视图。

具体实施方式

〔实施方式1〕

以下，对本发明的实施方式进行详细说明。

(光学元件模块101的概要说明)

图1是本实施方式的光学元件模块101的概略结构剖视图。

如图1所示，关于光学元件模块101，在由金属构成的封装体主体(壳体)11的底面11b搭载有光学元件(具有光学功能的元件)1，包含用于挡住该封装体主体11的开口且将光学元件1密封在内部的盖12。

作为光学元件1，使用具有反射功能、受光功能或发光功能等光学功能的元件。另外，在本实施方式中，虽然作为光学元件1，使用作为反射元件(反射型的光开关元件)的LCOS(Liquid Crystal On Silicon：硅基液晶)元件，但是作为光学元件1使用的元件并不限定于此。例如，也可以使用MEMS(Micro Electro Mechanical System：微机电系统)元件等其他的反射元件作为光学元件1，也可以使用激光二极管等发光元件作为光学元件1，也可以使用光电二极管等受光元件作为光学元件1。

在上述盖12的中央附近形成由透明的光学材料构成的窗12a。该窗12a使搭载于上述封装体主体11的光学元件1出射的光透射到外部，并且使来自外部的光透射到封装体主体11内。

另外，在封装体主体11的内侧面11a上，以包围搭载于该封装体主体11的底面11b的光学元件1的周围的一部分的方式，更优选为包围其周围的方式，粘贴有片状的聚氨酯(具有自粘性且具备预定形状的树脂成型体)13。

通过聚氨酯13吸附残留在封装体主体11内的异物。另外，关于作为树脂成型体的树脂材料的聚氨酯，在即使不涂敷粘接剂等也能够使树脂成型体自身具有粘接性(自粘性)且能够成型为预定形状的基础上，还比较容易吸附水分，因此是最优选的一例，但是并不限定于聚氨酯。至少，只要是使树脂成型体自身具有自粘性且能够成型为预定形状的树脂材料，则能够应用于光学元件模块101。作为这种树脂成型体的树脂材料，也可以是例如乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。另外，上述异物为从光学元件模块101的制造装置产生的微小的金属粒子、树脂片、从材料产生的微小的碎片或者漂浮在空气中的尘埃等。

(光学元件模块101的制造方法)

首先，在封装体主体11的底面11b安装光学元件1，在内侧面11a上以包围该光学元件1的周围的一部分或者其周围的方式粘贴聚氨酯13。即，在封装体主体11上设置聚氨酯13(成型体粘贴工序)。

接着，为了使聚氨酯13充分地干燥，通过真空加热工序对设置有聚氨酯13的封装体主体11进行真空加热(干燥工序)。接着，保持聚氨酯13的干燥状态地、即不将设置有聚氨酯13的封装体主体11取出到干燥气氛外地，将带有窗12a的盖12放置于封装体主体11的开口面并进行密封(密封工序)。在实施该密封工序时，向封装体主体11内封入干燥后的氮等不活泼气体。

由此，即使在光学元件模块101内残留有氧，也能够使该氧的量变得很少，因此能够使由氧引起的问题，例如针对树脂成型体的不良影响变小。特别是，聚氨酯可能因为氧而导致劣化，因此光学元件模块101内的氧极少的话会更好。

经过以上的工序，制造图1所示的光学元件模块101。

作为上述干燥工序，例如，在抽成真空的状态下进行100℃、8小时的加热。关于真空加热的条件，通过光学元件1(设备)所要求的能够将残留氧浓度抑制到允许值以下且不会对光学元件1的性能产生不良影响的范围确定。而且，在确定封入到内部的聚氨酯13的量和形状之后，确定加热条件。关于加热时间，当在测量基于时间的聚氨酯13的重量变化的基础上，根据重量减少收敛的时间、即到得到充分的干燥度为止的时间进行确定时，成为必要充分的时间。另外，在从真空加热工序到作为后续工序的密封工序为止的期间，保持基于不活泼气体的气氛状态。其中，真空加热工序中的露点比密封工序中的露点保持得低。

作为上述密封工序，在例如封入了使露点为零下40℃以下的氮气的状态下，通过缝焊接合封装体主体11与盖12来进行密封。另外，此处，虽然在封装体主体11与盖12的接合中采用了缝焊，但是也可以是凸焊。如果进行密封时封入的气体中包含氧，则会促进聚氨酯13的劣化，因此作为所封入的气体，优选为不活泼气体，氮气为合适的气体之一。另外，在进行了密封工序之后，也可以为了进行泄漏测试而在封入的气体中混合体积比为1～20％左右的氦。即，此时的不活泼气体为氮与氦的混合气体，氦在该混合气体中的体积比为1～20％。

关于封入到光学元件模块101内的气体的露点，根据从搭载于封装体主体11内的光学元件1的用途估计的使用环境的温度、或者保管光学元件模块101的环境的温度，适当地确定为0℃以下、或者零下40℃以下等，但是优选为是在任何环境下都不会结露的范围。

即，所封入的不活泼气体的露点优选为比使用环境温度和保管温度中的任意较低一方的温度以下。使用环境温度为能够使用光学元件模块101的温度，例如确定为0℃～70℃，保管温度为能够保管光学元件模块101的温度，例如确定为-40℃～85℃。在该例子中，根据温度更低的保管温度，可以将不活泼气体露点确定为-40℃以下。如上所述，如果封入到光学元件模块101内的不活泼气体的露点为使用环境温度和保管温度的任意较低一方的温度以下，则在光学元件模块101的内部不会结露，因此能够对光学元件1和聚氨酯13消除由水分引起的不良影响。

(效果)

根据图1所示的光学元件模块101，聚氨酯容易成型为预定形状，成型为预定形状的聚氨酯13自身具有粘接性(自粘性)。因此，仅通过利用该自粘性而将聚氨酯13粘贴于光学元件模块101内、例如壳体的内壁或者如后所述不妨碍光学元件1中的光路的面上，能够容易地进行固定。由此，能够简化用于在光学元件模块101内设置聚氨酯13的制造工序。另外，由于能够预先对聚氨酯13进行成型以具有预定形状，因此也容易使聚氨酯13具有吸收残留在光学元件模块101内的水分所需的体积。

另外，即使在制造工序中在进行密封之前无法充分去除的异物残留在封装体主体11内部，也能够通过对封装体主体11施加振动等的动作，使残留的异物接触到聚氨酯13并被吸附。因此，能够防止异物进入到针对封装体主体11内的光学元件1的入射光路、或者来自光学元件1的出射光路，并且能够抑制无法发挥光学元件1所期待的性能的问题。

另外，即使在光学元件模块101中存在气密的泄漏而水分侵入的情况下，也通过聚氨酯13吸收水分，因此能够使封装体主体11内部的露点的上升缓慢。

如上所述，能够通过比以往简单的制造工序提供排除了残留在封装体主体11内部的异物的影响的光学元件模块101。

为了吸收残留在封装体主体11内部的异物和水分，不限定于如图1所示的沿着封装体主体11的内侧面11a粘贴全面连续的片状的聚氨酯13的结构，也可以是间歇性地粘贴短片状的聚氨酯13的结构。

另外，如果在封装体主体11内不会产生干扰，则也可以代替片状的聚氨酯13，或者在片状的聚氨酯13的基础上，将块状的聚氨酯13粘贴于封装体主体11的内侧面11a、底面11b。

但是，聚氨酯13会由于光、特别是紫外线而劣化。因此，优选为即使在封装体主体11内，也尽可能在不会被光直接照射到的位置粘贴聚氨酯13。在以下的实施方式2中，对在不会被光直接照射到的位置粘贴聚氨酯13的例子进行说明。

〔实施方式2〕

对本发明的其他实施方式进行说明如下。另外，对于具有与所述实施方式相同功能的部件标上相同的标号，并省略详细的说明。

(光学元件模块102的概要说明)

图2是本实施方式的光学元件模块102的概略结构剖视图。

图2所示的光学元件模块102在以下的两点上与所述实施方式1的光学元件模块101不同。即，第一不同点在于，在封装体主体11的底面11b上隔着基座14搭载有光学元件(具有光学功能的元件)1，第二不同点在于，聚氨酯13粘贴在与光学元件1的背面1a相对的封装体主体11的底面11b。

上述基座14与上述光学元件1的背面1a接触，是用于使该光学元件1从封装体主体11的底面11b抬起预定距离的部件。在本实施方式中，设置有三个基座14，在三点上支撑光学元件1。另外，基座14的数量不限定于三个，也可以是四个以上。另外，如果是与背面1a抵接的具有充分的长度的基座14，则也可以如图2所示，在底面11b上相对地配置两个基座14。

另外，关于上述基座14的高度，只要设定为至少能够确保用于在光学元件1的背面1a的下方配置聚氨酯13的空间且能够通过该聚氨酯13吸收异物的高度以上即可。

在上述结构的光学元件模块102中，聚氨酯13以与光学元件1的背面1a相对的方式粘贴在封装体主体11的底面11b，因此光学元件1的背面1a的面积越大，则聚氨酯13被遮光的面积越相应地增加，因此还能够扩大聚氨酯13的粘贴面积。即，如果能够确保聚氨酯13的表面积和体积较多，则能够确保能够吸收异物的面积和能够吸收水分的体积较多。

而且，聚氨酯13粘贴在来自外部的光、即穿过盖12的窗12a入射的光被光学元件1遮挡而不会到达的位置。即，聚氨酯13粘贴在不会被穿过光学元件模块101内的作为上述盖12的光透射部的窗12a的光直接照射到的位置。具体地讲，如图2所示，上述聚氨酯13粘贴在上述封装体主体11内的底面11b的与上述光学元件1相对的位置。由此，能够避免来自外部的光直接照射到聚氨酯13，能够抑制该聚氨酯13的劣化。

(光学元件模块103的概要说明)

图3是本实施方式的其他光学元件模块103的概略结构剖视图。

如图3所示，光学元件模块103除了图2所示的光学元件模块102的结构以外，增加了聚氨酯13的粘贴部位。具体地讲，聚氨酯13并非粘贴于封装体主体11的底面11b的与光学元件1相对的位置(部位A)以及光学元件1的背面1a的与封装体主体11的底面11b相对的面(部位B)中的某一方，而是粘贴在部位A和B的双方。而且，聚氨酯13也可以粘贴在封装体主体11的内侧面11a的不会被穿过窗12a的外部的光直接照射到的沿着光学元件1的周围的位置。

另外，关于聚氨酯13的粘贴位置，除了图3所示的例子以外，只要是穿过窗12a而来自外部的光不会直接抵达的部位则可以是任何部位，除了光学元件1的背面1a以外，也可以是搭载光学元件1的子基板(未图示)的侧壁、除了窗12a以外的盖12的背面等。

(效果)

根据上述结构的光学元件模块103，与图2所示的光学元件模块102相比，能够确保聚氨酯13的表面积和体积较多，因此能够吸附更多的异物且能够吸收更多的水分。

(补充)

此处，在图2所示的光学元件模块102、图3所示的光学元件模块103中，在光学元件1具有发热作用且子基板内置有发热体时，由于热而在光学元件模块103的内部空间中引起对流。由此，漂浮在封装体主体11内的微小的颗粒等异物容易移动，因此能够通过聚氨酯13高效地吸附该异物。

但是，在将盖12缝焊到封装体主体11的工序中，异物容易混入到该封装体主体11内部。在以下的实施方式3中，对用于有效地吸附在将盖12缝焊到封装体主体11的工序中混入的异物的例子进行说明。

〔实施方式3〕

对本发明的其他实施方式进行说明如下。另外，对具有与所述实施方式相同功能的部件标上相同的标号，并省略详细的说明。

(光学元件模块104的概要说明)

图4是本实施方式的光学元件模块104的概略结构剖视图。

图4所示的光学元件模块104在以下的点上与所述实施方式1的光学元件模块101不同。即，该不同点在于，在封装体主体11的内侧面11a的盖12的焊接部附近粘贴聚氨酯13。聚氨酯13沿着封装体主体11的内侧面11a粘贴在整个面上，这从异物吸附效率方面考虑是优选的。另外，当这样粘贴聚氨酯13时，能够确保体积较多，因此在水分吸收方面考虑也是优选的。

(光学元件模块105的概要说明)

图5是本实施方式的其他光学元件模块105的概略结构剖视图。

图5所示的光学元件模块105在以下的三个点上与所述实施方式2的光学元件模块102不同。即，第一不同点在于，封装体主体11不是金属制而采用陶瓷制的封装体主体21。第二不同点在于，对钎焊于封装体主体21的外周壁的上表面的环状的金属部件15与盖12进行缝焊。第三不同点在于，在金属部件15的内周侧壁粘贴有聚氨酯13。粘贴在金属部件15上的聚氨酯13沿着封装体主体21的内侧面21a粘贴在整个面上，这从异物吸附效率和水分吸收效率方面考虑是优选的。

(光学元件模块104、105的制造方法)

首先，在封装体主体11(21)的底面11b(21b)安装光学元件1，将聚氨酯13粘贴在上述封装体主体11的靠近上述封装体主体11与上述盖12之间的密封部分的位置或者上述封装体主体21的靠近上述盖12与金属部件15之间的密封部分的位置(成型体粘贴工序)。

接着，如在实施方式1中说明的那样，通过真空加热工序对聚氨酯13进行真空加热来使其干燥(干燥工序)，保持聚氨酯13的干燥状态，将带有窗12a的盖12放置于封装体主体11的开口面并进行密封(密封工序)。

通过以上的工序，制造图4所示的光学元件模块104、图5所示的光学元件模块105。

在图4所示的光学元件模块104、图5所示的光学元件模块105中，考虑一边调整盖12的位置一边进行定位的情况，优选以在聚氨酯13与盖12之间形成微小的间隙的方式粘贴聚氨酯13。

(效果)

根据上述结构的光学元件模块104、105，能够通过聚氨酯13有效地吸附在进行缝焊的部分上产生的异物，例如由于在将盖12放置到封装体主体11(21)的工序、进行盖12的位置调整的工序、到进行缝焊为止的待机时或者在缝焊前放置盖12的状态下的封装体主体11(21)的输送中盖12移动，该盖12与封装体主体11的金属(封装体主体21的情况下为金属部件15)摩擦产生的异物。

例如，在作为聚氨酯13以外的吸附部件使用了固化后表面具有粘接性的未固化的树脂材料时，该树脂材料的一部分湿润蔓延到上述的缝焊部，可能对焊接产生不良影响。相对于此，在封装体主体11(21)的内侧面11a(21a)的缝焊部附近，作为用于吸附异物的吸附部件，使用预先成型为预定形状的聚氨酯13，因此不会产生这种问题。

在上述结构的光学元件模块104中，也可以在缝焊部附近以外的部位，例如所述的实施方式1的图1所示的封装体主体11的内侧面11a粘贴聚氨酯13。另外，在上述结构的光学元件模块105中，也可以在缝焊部附近以外的地方，例如所述的实施方式2的图3所示的封装体主体11的内侧面11a粘贴聚氨酯13。

另外，在所述实施方式1～3中，作为具有自粘性的树脂成型体，虽然以片状的聚氨酯为例进行了说明，但是并不限定于此，也可以使用块状的聚氨酯。

〔总结〕

在本实施方式的光学元件模块中，优选的是，上述树脂成型体粘贴在上述壳体的内侧面。

在本实施方式的光学元件模块中，也可以是，除了具备搭载有上述光学元件的上述壳体以外，上述光学元件模块还具备设置有用于使光透射的光透射部的盖，上述树脂成型体粘贴在上述壳体和盖上的不会被穿过上述光透射部的光直接照射到的位置。

根据上述结构，树脂成型体在上述光学元件模块内粘贴在不会被穿过上述盖的光透射部的光直接照射到的位置，因此来自外部的光不会直接抵达树脂成型体。因此，即使是树脂成型体由因为光而导致劣化的材料形成的方式，也能够抑制树脂成型体由于光而引起的劣化。特别是，在树脂成型体为聚氨酯时，可能会出现由紫外线引起的劣化，因此对聚氨酯的紫外线的照射最好尽可能少。

在本实施方式的光学元件模块中，优选的是，在从上述壳体内的底面起的预定的高度支撑上述光学元件，上述树脂成型体粘贴在上述底面上的与上述光学元件相对的位置。

根据上述结构，由于成为通过光学元件覆盖树脂成型体的上表面侧、即盖侧的构造，因此穿过盖的光透射部而入射的光很难直接抵达树脂成型体。因此，即使是树脂成型体由因为光而导致劣化的材料形成的方式，也能够抑制树脂成型体由于光而引起的劣化。

在本实施方式的光学元件模块中，优选的是，上述树脂成型体除了粘贴在上述的各粘贴位置以外，还粘贴在上述光学元件的与上述底面相对的面上。

根据上述结构，当在与光学元件的上述底面相对的面上粘贴树脂成型体时，穿过盖的光透射部而入射的光被光学元件遮挡，因此不会直接抵达树脂成型体。因此，如上所述，能够抑制树脂成型体由于光而引起的劣化。

在本实施方式的光学元件模块中，优选的是，在上述光学元件模块内封入有干燥后的不活泼气体。由此，即使在光学元件模块内残留有氧，也能够减少该氧的量，因此能够减少由氧引起的问题，例如对树脂成型体的不良影响。特别是，在树脂成型体为聚氨酯时，可能会由于氧而引起劣化，因此封装体内的氧最好尽可能少。

优选的是，上述不活泼气体为氮。

优选的是，上述不活泼气体为氮与氦的混合气体，氦在该混合气体中的体积比为1～20％。此时，能够通过检查氦来检测壳体与盖的接合部分处的气体泄漏。在考虑氦的检查精度时，混合到氮的氦的量优选为，氦在氮+氦的混合气体中的体积比为5～20％。

在本实施方式的光学元件模块中，优选的是，上述不活泼气体的露点为上述光学元件模块的使用环境温度和保管温度中的任意较低一方的温度以下。

根据上述结构，封入到光学元件模块内的不活泼气体的露点满足上述的温度条件，从而能够防止光学元件模块内的结露。由此，能够消除由水滴附着在光学元件和树脂成型体上而引起的不良影响。

在本实施方式的光学元件模块中，上述树脂成型体由聚氨酯类的树脂材料构成。

根据上述结构，由于聚氨酯类的树脂其自身具有粘接性(自粘性)，因此即使在由聚氨酯类的树脂形成上述树脂成型体之后，也能够使树脂成型体具有高自粘性。因此，由聚氨酯类的树脂构成的树脂成型体的异物的吸附性能高。而且，使该树脂成型体具有期望的体积和形状的成型也变得容易。

另外，树脂形成体也可以由聚氨酯类的树脂材料以外的具有自粘性的树脂材料形成。

〔付记事项〕

本发明不限定于上述的各实施方式，能够在权利要求所示的范围内进行各种变更，通过适当组合在不同的实施方式中分别公开的技术手段而得到的实施方式也包含在本发明的技术范围。

标号说明

1 光学元件

1a 背面

11 封装体主体(壳体)

11a 内侧面

11b 底面

12 盖

13 聚氨酯(树脂成型体)

14 基座

15 金属部件

21 封装体主体

21a 内侧面

21b 底面

101～105 光学元件模块。