1.一种小型化缺陷地环状超宽带MIMO天线，其特征在于：包括介质基板(10)、安装在介质基板(10)上表面的圆环状金属贴片(20)以及安装在介质基板(10)下表面的导电接地板(30)，所述的圆环状金属贴片(20)设置有多个，导电接地板(30)上对应圆环状金属贴片(20)位置处设置有多个缺口(31)使得导电接地板(30)与圆环状金属贴片(20)的工作带宽相耦合，相邻的缺口(31)之间设置有矩形槽(32)，圆环状金属贴片(20)的一端与导电接地板(30)电连接。
2.如权利要求1所述的小型化缺陷地环状超宽带MIMO天线，其特征在于：所述的缺口(31)为圆形或方形或拱门形，拱门形即一个矩形和以该矩形其中一边为直径的半圆形的组合，圆形的圆心或方形的中心或半圆形的圆心与圆环状金属贴片(20)的中心相吻合。
3.如权利要求2所述的小型化缺陷地环状超宽带MIMO天线，其特征在于：所述的矩形槽(32)外侧还设置有U型槽(33)。
4.如权利要求3所述的小型化缺陷地环状超宽带MIMO天线，其特征在于：所述的圆环状金属贴片(20)呈C型且C型的两端平行于介质基板(10)的宽度方向向外延伸至介质基板(10)的长边上，一个圆环状金属贴片(20)两个端头和导电接地板(30)之间形成两个面，其中一个面上覆盖有矩形金属贴片(40)，另一个面用于安装SAM接头组件。
5.如权利要求4所述的小型化缺陷地环状超宽带MIMO天线，其特征在于：所述的介质基板(10)长宽比为2:1，介质基板(10)上左右对称设置有两个圆环状金属贴片(20)；导电接地板(30)与介质基板(10)尺寸相吻合，导电接地板(30)上对应圆环状金属贴片(20)位置处蚀刻有两个拱门形且两个拱门形之间蚀刻有一个矩形槽(32)和一个U型槽(33)。
6.如权利要求5所述的小型化缺陷地环状超宽带MIMO天线，其特征在于：所述的介质基板(10)为高频微波板，介质基板(10)长60mm、宽30mm、厚1.6mm，其介电常数为4.4、介电损耗角正切值为0.02。
7.如权利要求5所述的小型化缺陷地环状超宽带MIMO天线，其特征在于：所述矩形槽(32)的长度为22mm、宽度为2mm，U型槽(33)的长度为14.5mm、宽度为0.5mm。
8.如权利要求5所述的小型化缺陷地环状超宽带MIMO天线，其特征在于：所述两个圆环状金属贴片(20)的端头与导电接地板(30)之间形成四个面，四个面的宽度为1mm、高度等于介质基板(10)的厚度，离介质基板(10)中心轴较近的两个面相距26mm用于覆盖矩形金属贴片(40)，离介质基板(10)中心轴较远的两个面相距32mm用于安装SAM接头组件。