技术总结
本实用新型系提供一种一体化电位器结构，包括产品PCB板，产品PCB板上依次设有调节转盘和上盖板，产品PCB板上贯穿有下导孔和安装孔，产品PCB板上还印刷有电阻膜层；调节转盘包括上夹板和下夹板，上夹板上固定有上导柱，下夹板的底部固定有下导柱，下导柱穿过下导孔设置，上夹板和下夹板之间连接有导电弹片；上盖板上设有上导孔，上导柱穿过上导孔设置，上盖板的底部固定有安装脚，安装脚插入安装孔中。本实用新型将电位器结构直接融入产品的PCB板中，可有效节省使用步骤，且整体结构省去了底座和电位器内部的独立PCB板结构，能够有效节省材料，同时能够显著降低电位器整体结构的厚度。
技术研发人员：刘晟睿
受保护的技术使用者：东莞福哥电子有限公司
技术研发日：2018.10.15
技术公布日：2019.06.18