技术总结
本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种焊接牢固的一体成型电感器。现有技术中，电极脚的外表面光滑平整，造成电感元件与电路板焊接连接的可靠性低，电感元件可能随因为电子产品的跌落而脱离电路板，造成产品无法正常使用。为解决以上问题，采用的技术方案是：包括电感线圈以及包覆在电感线圈外部的绝缘磁粉块，所述电感线圈的首尾两端分别连接设有电极脚，所述电极脚呈扁平状并伸出所述绝缘磁粉块的左右两侧，通过弯折成型固定位于所述绝缘磁粉块的上表面，所述电极脚的外表面上设有压纹。本实用新型在电极脚的外表面上设有压纹，进而增加了电极脚与电路板的接触点，增加焊接的可靠性，降低电感器元件从电路板上脱落的隐患。
技术研发人员：秦良俊;秦佳意;彭明
受保护的技术使用者：中山市设科电子有限公司
技术研发日：2018.11.27
技术公布日：2019.06.18