技术特征：
1.一种多层电容器，包括：电容器主体，包括交替设置的介电层和内电极，且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，设置在所述电容器主体上以连接到所述内电极中的一个或更多个，其中，在所述电容器主体的在所述电容器主体的宽度方向上的边缘与所述内电极之间的界面上，所述内电极的端部的孔隙率小于50％。2.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，在所述电容器主体的在所述宽度方向上的所述边缘与所述内电极之间的界面上，所述内电极的所述端部的孔隙率为24％或更大。3.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述电容器主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面，所述第一方向和所述第二方向不同，其中，所述内电极包括在所述第一方向上交替设置的第一内电极和第二内电极，其中，所述外电极包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上并且分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。4.根据权利要求3所述的多层电容器，其中，所述电容器主体包括有效区、上盖和下盖，在所述有效区中，所述第一内电极和所述第二内电极在所述第一方向上彼此叠置，所述上盖和所述下盖分别设置在所述有效区的上表面和下表面上。5.根据权利要求1所述的多层电容器，所述多层电容器还包括：镀层，设置在所述外电极上。6.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述电容器主体通过在烧结期间以3000℃/min或更高的速率将温度从600℃升高到900℃被烧结。7.一种其中安装有多层电容器的板组件，所述板组件包括：板，在所述板的一个表面上具有电极焊盘；以及多层电容器，具有连接到所述电极焊盘的外电极，其中，所述多层电容器包括：电容器主体，所述电容器主体包括交替设置的介电层和内电极，且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，所述外电极设置在所述电容器主体上以连接到所述内电极中的一个或更多个，并且在所述电容器主体的在所述电容器主体的宽度方向上的边缘与所述内电极之间的界面上，所述内电极的端部的孔隙率小于50％。8.根据权利要求7所述的板组件，其中，在所述电容器主体的在所述宽度方向上的所述边缘与所述内电极之间的所述界面上，所述内电极的所述端部的孔隙率为24％或更大。9.根据权利要求7所述的板组件，其中，所述电容器主体通过在烧结期间以3000℃/min或更高的速率将温度从600℃升高到900℃被烧结。10.一种多层电容器，包括：电容器主体，包括交替设置的介电层和内电极，且所述介电层介于所述内电极之间，所述电容器主体包括在所述电容器主体的厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在所述电容器主体的长度方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及在所述电容器主体的宽度上彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述内电极包括从所述第三表面延伸的第一内电极和从所述第四表面延伸的第二内电极；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述第三表面和所述第四表面上以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，其中，在宽度方向-厚度方向的平面中，在所述内电极的与所述第五表面或所述第六表面相邻的端部处具有孔的内电极的数量与所述内电极的总数量的比率小于50％。11.根据权利要求10所述的多层电容器，其中，所述比率为24％或更大。
技术总结
本公开提供一种多层电容器和其中安装有多层电容器的板组件。所述多层电容器包括：电容器主体，包括交替设置的介电层和内电极，且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，设置在所述电容器主体上以连接到所述内电极中的一个或更多个。在所述电容器主体的在所述电容器主体的宽度方向上的边缘与所述内电极之间的界面上，所述内电极的端部的孔隙率小于50％。50％。50％。
技术研发人员：徐惟洸 车梵夏 李康贤 李钟和 金锺翰
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：2021.12.24
技术公布日：2022/7/1