瓷主体110的两个端部上，其中，在陶瓷主体110的在长度-厚度(L-T)方向上的横截面中，第一外电极131包括形成在陶瓷主体110的角部处的第一导电层131a、形成为覆盖第一导电层131a的第一基体电极131b以及形成在第一基体电极131b上的第一端子电极131c，第二外电极132包括形成在陶瓷主体110的角部处的第二导电层132a、形成为覆盖第二导电层132a的第二基体电极132b以及形成在第二基体电极132b上的第二端子电极132c，第一导电层131a和第二导电层132a位于陶瓷主体110的有效层A之外。
[0036]在下文中，将描述根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件。具体地，将作为示例描述多层陶瓷电容器100，但是本公开不限于此。
[0037]在根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器100中，“长度方向”指图1的“L”方向，“宽度方向”指图1的“W”方向，“厚度方向”指图1的“T”方向。这里，“厚度方向”可与介电层堆叠的方向(即，“堆叠方向”)相同。
[0038]在本公开的示例性实施例中，陶瓷主体110的形状不受具体限制，但是可以为如附图所示的六面体形状。
[0039]在本公开的示例性实施例中，陶瓷主体110可具有彼此相对的第一主表面和第二主表面，彼此相对的第一侧表面和第二侧表面，以及彼此相对的第一端表面和第二端表面，其中，第一主表面和第二主表面可以分别为陶瓷主体110的上表面和下表面。
[0040]根据本公开的示例性实施例，形成介电层111的原材料不受具体限制，只要可获得足够的电容即可，但是介电层111的材料可以为例如钛酸钡(BaT13)粉末。
[0041]除了诸如钛酸钡(BaT13)粉末等的粉末之外，根据电容器的预期的用途，形成介电层ill的材料还可包含各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘结剂、分散剂等。
[0042]陶瓷主体110可以包括对电容器的电容的形成做出贡献的有效层A以及分别形成在有效层A上方和下方的作为上边缘部分和下边缘部分的上覆盖层和下覆盖C。
[0043]有效层A可以通过重复地堆叠多个第一内电极121和第二内电极122并将至少一个介电层111置于其间来形成。
[0044]除了其上没有形成内电极之外，上覆盖层和下覆盖层C可以具有与介电层111的材料和构造相同的材料和构造。
[0045]上覆盖层和下覆盖层C可以通过分别在竖直方向上在有效层A的上表面和下表面上堆叠单个介电层或至少两个介电层来形成，并且通常用于防止内电极受到物理或化学应力的损坏。
[0046]形成第一内电极121和第二内电极122的材料不受具体限制，但是可以为由例如银(Ag)、铅(Pb)、钼(Pt)、镍(Ni)和铜(Cu)中的至少一种制成的导电膏。
[0047]根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器可包括形成在陶瓷主体110的两个端部上并且分别电连接到第一内电极121和第二内电极122的第一外电极131和第二外电极132。
[0048]第一外电极131和第二外电极132可电连接到第一内电极121和第二内电极122，以形成电容。
[0049]在陶瓷主体110的在长度-厚度(L-T)方向上的横截面中，第一外电极131可以包括形成在陶瓷主体110的角部处的第一导电层131a、形成为覆盖第一导电层131a的第一基体电极131b以及形成在第一基体电极131b上的第一端子电极131c。
[0050]此外，在陶瓷主体110的在长度-厚度(L-T)方向上的横截面中，第二外电极132可包括形成在陶瓷主体110的角部处的第二导电层132a、形成为覆盖第二导电层132a的第二基体电极132b以及形成在第二基体电极132b上的第二端子电极132c。
[0051]同时,第一导电层131a和第二导电层132a可位于陶瓷主体110的有效层A之外。
[0052]在下文中，将详细描述第一外电极131和第二外电极132的结构。
[0053]第一导电层131a和第二导电层132a可分别设置在陶瓷主体110的角部处，从而保护内电极。
[0054]通常，随着多层陶瓷电子组件小型化且具有高电容，已经通常应用通过增大堆叠的内电极的数量并减少上覆盖层和下覆盖层的厚度来确保目标电容的设计。
[0055]因此，内电极一直被形成到陶瓷主体的外电极的厚度在形成外电极时减少的角部的附近，使得内电极会容易地暴露于物理或化学的冲击。
[0056]具体地，随着多层陶瓷电子组件的外电极的整体厚度的减小，在陶瓷主体的角部的附近处的外电极的厚度进一步减小，从而角覆盖会劣化并且镀液会渗透到其中。
[0057]此外，在用于高电容型电子组件中的外电极的情况下，为了在烧结外电极时减少热冲击，使用能够在相对低的温度下烧结的材料。具体地，在低温下变软的玻璃的情况下，在镀覆时会具有相对弱的耐酸性。由于这些特性，在外电极的外部中形成镀层的情况下，镀液会容易渗透，产品质量劣化的主要的原因是由于抗潮湿可靠性的劣化。
[0058]根据本公开的示例性实施例，第一导电层131a和第二导电层132a形成在陶瓷主体110的角部处，从而防止由于镀液的渗透而导致的抗潮湿可靠性的劣化，而不增加第一外电极131和第二外电极132的厚度。
[0059]具体地，第一导电层131a和第二导电层132a形成为位于陶瓷主体110的有效层A之外，从而可改善可靠性，而不增加第一外电极131和第二外电极132的厚度。
[0060]通常，为了解决由于形成在陶瓷主体的角部处的外电极的厚度的减小而导致的抗潮湿可靠性的劣化，已经使用执行外电极膏的两次涂覆的方法。然而，外电极的整体厚度会增大，从而难以使产品小型化。
[0061]然而，根据本公开的示例性实施例，第一导电层131a和第二导电层132a可形成在陶瓷主体I1的角部处，但是位于陶瓷主体110的有效层A外，使得外电极的整体厚度没有增大而是得到保持。
[0062]即，第一导电层131a和第二导电层132a形成在陶瓷主体的角部处，使得其一个端部设置在与有效层A的外部对应的区域(即，与覆盖层C对应的区域)中，使得外电极的整体厚度没有增大。
[0063]与第一基体电极131b和第二基体电极132b相比,第一导电层131a和第二导电层132a可包含更大量的导电金属以及更小量的玻璃。
[0064]S卩，与第一基体电极131b和第二基体电极132b相似,第一导电层131a和第二导电层132a可包含从由铜(Cu)、镍(Ni)、银(Ag)和银-钯(Ag-Pd)组成的组中选择的至少一种导电金属以及玻璃，但是，第一导电层131a和第二导电层132a中的导电金属和玻璃的含量与第一基体电极131b和第二基体电极132b中的导电金属和玻璃的含量可以不同。
[0065]因为与第一基体电极131b和第二基体电极132b相比，第一导电层131a和第二导电层132a包含更大量的导电金属和更小量的玻璃，所以多层陶瓷电容器可通过改善外电极的角覆盖来获得优异的可靠性，从而防止由于镀液的渗透而导致的抗潮湿可靠性的劣化。
[0066]S卩，因为为了解决由于形成在陶瓷主体110的角部处的第一基体电极131b和第二基体电极132b的厚度的减小而造成的镀液的渗透而形成第一导电层131a和第二导电层132a，所以为了进一步改善防止镀液的渗透的效果，与第一基体电极131b和第二基体电极132b相比,第一导电层131a和第二导电层132a可包含更