0055]银粉:球形银微粉，其中振实密度为3.5-6g/ml，粒径为0.l-2um,比表面积为0.7-2.5g/m3，松装密度为2.0-3.0g/ml。浆料中银含量为60-80%。
[0056]溶剂:溶剂为DBE、丁基卡必醇、乙二酸乙醚醋酸酯、己二酸二甲酯中的一种，其中优选为DBE，占据体系的10-15%。
[0057]添加剂:硅烷偶联剂、异氰酸酯、增稠剂中的一种或几种，重量百分比为0.5-5%。
[0058]称取银粉72g，聚酯&聚氨酯12g，DBEl lg，异氰酸酯4g，硅烷偶联剂lg。
[0059]低温固化镭射银浆的制备过程包括:
[0060]制备混合液:
[0061]SI称取硅烷偶联剂lg、异氰酸酯4g、DBE 4g于搅拌盒中，用玻璃棒搅拌5min，将混合物搅拌均匀后转移至样品瓶，于室温密封保存，备用。
[0062]制备分散液:
[0063]S2将烧瓶中加入DBE 7g，再加入聚酯&聚氨酯树脂颗粒12g于搅拌盒，70°C加热搅拌4h至树脂完全分散后，取出分散体至所述样品瓶中，并于室温下密封保存，备用。
[0064]制备前驱体:
[0065]S3取所述混合液和所述分散体于搅拌盒中，搅拌I分钟，脱泡I分钟后，取出前驱体于样品瓶中，并于5?10°C冷藏存放，备用。
[0066]制备银浆:
[0067]S4取上述前驱体，并加入72g银粉于所述搅拌盒中，混合后，经过研磨、过滤，即可得到权利要求1?5所述的导电银浆。
[0068]按照本实施例1制得的导电银浆，其性能如下:
[0069]固化温度:130°C，30min，
[0070]电阻率彡6*1(Γ5 Ω.cm，
[0071]附着力:5Β无脱落；
[0072]硬度:Η
[0073]恒温恒湿测试:85°C 80%湿度复测附着力5B无脱落，硬度H，电阻率变化< 15%。
[0074]实施例3
[0075]树脂:包含聚酯、聚氨酯树脂，并且其分子量为10000-30000，Tg > 50°C，软化点在150°C以下，两者加和占据体系5-15%。。
[0076]银粉:球形银微粉，其中振实密度为3.5_6g/ml，粒径为0.l-2um,比表面积为
0.7-2.5g/m3，松装密度为2.0-3.0g/ml。浆料中银含量为60-80%。
[0077]溶剂:溶剂为DBE、丁基卡必醇、乙二酸乙醚醋酸酯、己二酸二甲酯中的一种，其中优选为DBE，占据体系的10-15%。
[0078]添加剂:硅烷偶联剂、异氰酸酯、分散剂BYK161、增稠剂中的一种或几种，重量百分比为0.5-5%。
[0079]称取银粉70g，聚酯&聚氨酯10g，丁基卡必醇14g，异氰酸酯4g，硅烷偶联剂2g。
[0080]低温固化镭射银浆的制备过程包括:
[0081]制备混合液:
[0082]SI称取娃烧偶联剂2g、异氰酸醋4g、丁基卡必醇4g于搅拌盒中，用玻璃棒搅拌5min，将混合物搅拌均匀后转移至样品瓶，于室温密封保存，备用。
[0083]制备分散液:
[0084]S2将烧瓶中加入丁基卡必醇10g，再加入聚酯&聚氨酯树脂颗粒1g于搅拌盒，70°C加热搅拌4h至树脂完全分散后，取出分散体至所述样品瓶中，并于室温下密封保存，
备用O
[0085]制备前驱体:
[0086]S3取所述混合液和所述分散体于搅拌盒中，搅拌I分钟，脱泡I分钟后，取出前驱体于样品瓶中，并于5?10°C冷藏存放，备用。
[0087]制备银浆:
[0088]S4取上述前驱体，并加入72g银粉于所述搅拌盒中，混合后，经过研磨、过滤，即可得到权利要求1?5所述的导电银浆。
[0089]按照本实施例1制得的导电银楽，其性能如下:
[0090]固化温度:130°C，30min，
[0091]电阻率彡6*1(Γ5Ω.cm，
[0092]附着力:5Β无脱落；
[0093]硬度:H
[0094]恒温恒湿测试:85°C 80%湿度复测附着力5B无脱落，硬度H，电阻率变化< 15%。
[0095]以上实施例为本发明的几个【具体实施方式】，并非本发明专利范围的限制。在不脱离本发明构思的前提下，其他变形或改进都属于保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.低温固化镭射银浆，其中包括聚氨酯、聚酯树脂、粒径0.l_2um之间的导电填料、溶剂、添加剂等。2.根据权利要求1所述的镭射银浆，其中所述的聚酯树脂、聚氨酯树脂分子量为10000-30000，Tg > 50°C，软化点在 150°C 以下。3.根据权利要求1所述，导电填料为球形银微粉，其中振实密度为3.5-6g/ml，粒径为0.l-2um，比表面积为0.7-2.5g/m3，松装密度为2.0-3.0g/ml。浆料中银含量为60-80%。4.根据权利要求1所述，溶剂为DBE、丁基卡必醇、乙二酸乙醚醋酸酯、己二酸二甲酯中的一种，其中优选为DBE。5.根据权利要求1、2所述，添加剂为偶联剂、固化剂，其中偶联剂优选为钛酸酯类偶联剂，固化剂优选为异氰酸酯低聚物，更优选为解封温度大于60°C的异氰酸酯低聚物。6.根据权利要求1所述的低温固化镭射银浆各组分为: 聚酯树脂:5-15% 导电填料:65-75% 溶剂:10-15% 添加剂:0.5-5%。7.根据权利要求1、6所述的各组分具体为: 聚醋树脂:10 导电填料:72 溶剂:17 添加剂:1。8.—种低温固化镭射银浆的制备方法，其特征在于包含以下步骤，根据权利要求1?5所述的导电银浆各组分来称取，先制备混合液: SI称取固化剂、偶联剂、溶剂于搅拌盒中，用玻璃棒搅拌5min，将混合物搅拌均匀后转移至样品瓶，于室温密封保存，备用。9.如权利要求8所述的制备低温固化导电银浆的方法，其特征在于，还包含制备分散体的步骤: S2将烧瓶中加入溶剂，再加入高分子树脂颗粒，搅拌4h至树脂完全分散后，取出分散体至所述样品瓶中，并于室温下密封保存，备用。10.如权利要求9所述的制备低温固化镭射银浆的方法，其特征在于，还包括制备前驱体的步骤: S3取所述混合液和所述分散体于搅拌盒中，搅拌I分钟，脱泡I分钟后，取出前驱体于样品瓶中，并于5?10°C冷藏存放，备用。 S4取上述前驱体，并加入银粉于所述搅拌盒中，混合后，经过研磨、过滤，即可得到权利要求I?5所述的导电银浆。
【专利摘要】本文介绍了一种低温固化镭射银浆的制备方法，其中包含聚氨酯树脂、聚酯树脂、粒径0.1-2um之间的导电填料、溶剂、添加剂。其中溶剂为DBE、丁基卡必醇、乙二酸乙醚醋酸酯、己二酸二甲酯中的一种，添加剂为偶联剂、增稠剂、分散剂、流平剂中的一种或几种。导电图案的制备方法，将制备得到的浆料涂膜到ITO、PET、玻璃上，能够在150℃下低温固化，刻蚀后线宽线距可以达到20/20um，并且各方面性能优异。利用本发明的镭射银浆可以提供具有优异性能的电子元件。
【IPC分类】H01B1/22, H01B13/00
【公开号】CN104934098
【申请号】CN201510004617
【发明人】赵曦, 赵刚, 王沙生, 张红艳
【申请人】深圳市思迈科新材料有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年1月5日