插拔模块座的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种插拔模块座，尤其涉及一种可将插拔装置所产生的废热经由导热体及壳体快速散逸，以提升散热效率及数据传输率的插拔模块座。
【背景技术】
[0002]现今的电子设备蓬勃发展，各个电子设备之间的数据传输无不需利用插拔模块座，然而一般的插拔装置插入插拔模块座后，由于插拔装置与插拔模块座的插拔通道的壁面之间留有间隙，因此一般的插拔装置所产生的废热散热不易，因而造成一般的插拔模块座的散热效率低并影响一般的插拔模块座的数据传输率。因此，如何研发出一种插拔模块座，以使其可将插拔装置所产生的废热经由导热体及壳体快速散逸，以提升散热效率及数据传输率，将是本发明所欲积极揭露之处。
【发明内容】
[0003]有鉴于上述现有技术之缺憾，发明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克月艮，进而研发出一种插拔模块座，以期达到可将插拔装置所产生的废热经由导热体及壳体快速散逸，以提升散热效率及数据传输率的目的。
[0004]为达上述目的及其他目的，本发明提供一种插拔模块座，其包含:壳体，其前部具有至少一插拔口 ；以及至少一基座，其设置于该壳体的后部，该基座的前部具有至少一电连接口，该壳体内具有至少一插拔通道于该插拔口与该电连接口之间，该插拔通道的壁面设置有至少一导热体，该导热体用以接触插拔于该插拔通道的一插拔装置。
[0005]上述的插拔模块座中，该导热体为朝该插拔通道内设置的V形导热弹片，该V形导热弹片的一自由端朝向该基座。
[0006]上述的插拔模块座中，该壳体具有至少一上下分隔件，该上下分隔件设置于该壳体内以分隔出上下两插拔通道。
[0007]上述的插拔模块座中，该导热体为朝该插拔通道内设置的V形导热弹片，该V形导热弹片的一自由端朝向该基座。
[0008]上述的插拔模块座中，该上下分隔件为上下分隔U形板件，该上下分隔U形板件的开口朝向该基座的前部，该V形导热弹片位于该上下分隔U形板件的上侧、下侧或上侧及下侧。
[0009]上述的插拔模块座中，该壳体具有至少一左右分隔件，该左右分隔件设置于该壳体内以分隔出左右两插拔通道。
[0010]上述的插拔模块座中，该导热体为朝该插拔通道内设置的V形导热弹片，该V形导热弹片的一自由端朝向该基座。
[0011]上述的插拔模块座中，该左右分隔件为左右分隔平板件，该V形导热弹片位于该左右分隔平板件的左侧、右侧或左侧及右侧。
[0012]借此，本发明的插拔模块座可将插拔装置所产生的废热经由导热体及壳体快速散逸，以提升散热效率及数据传输率。
【附图说明】
[0013]图1为本发明具体实施例的分解示意图一。
[0014]图2为本发明具体实施例的分解示意图二。
[0015]图3为本发明具体实施例的组合示意图。
[0016]图4为本发明具体实施例应用的示意图一。
[0017]图5为本发明具体实施例应用的示意图二。
[0018]图6为本发明具体实施例应用的示意图三。
[0019]主要部件附图标记:
[0020]I壳体
[0021]11倒U形上壳体
[0022]12底板
[0023]13背板
[0024]14上下分隔件
[0025]141上下分隔U形板件
[0026]15左右分隔件
[0027]151左右分隔平板件
[0028]16插拔通道
[0029]161插拔口
[0030]162导热体
[0031]1621V形导热弹片
[0032]1622自由端
[0033]1623连接端
[0034]2基座
[0035]21电连接口
[0036]22导光条
[0037]3插拔装置
【具体实施方式】
[0038]为充分了解本发明的目的、特征及技术效果，兹由下述具体实施例，并结合附图，对本发明做详细说明，说明如下:
[0039]图1至图4分别为本发明具体实施例的分解示意图一及二、组合示意图及应用的不意图一，如图所不，本发明提供一种插拔模块座，其包含壳体I及至少一基座2,该壳体I的材质可为金属或其他可导热的材质，该壳体I可具有相互组接的倒U形上壳体11、底板12及背板13，该背板13组接于该倒U形上壳体11的后侧，该底板12组接于该倒U形上壳体11的底侧的前部，而该倒U形上壳体11的底侧的后部留有一组接口(图未示)，另外，附图中显示有两基座2，该基座2的数量可依实际所需减少或扩充。其中，该壳体I的前部具有至少一插拔口 161，附图中显示有四个插拔口 161，该插拔口 161的数量可依实际所需减少或扩充，该插拔口 161用以使插拔装置3通过，该壳体I则可包覆该插拔装置3插入该插拔口 161的部分；该基座2经由该组接口(图未示)设置于该壳体I的后部，该基座2的底部用以电连接一电路板(图未示)，该基座2的前部具有至少一电连接口 21，该基座2的两侧分别可设置有一导光条22，附图中显示每个基座2具有上下间隔排列的两电连接口 21，该电连接口 21的数量可依实际所需减少或扩充，该电连接口 21用以电连接插拔装置3，该壳体I内具有至少一插拔通道16于该插拔口 161与该电连接口 21之间，附图中显示有四个插拔通道16，该插拔通道16的数量可依实际所需减少或扩充，该插拔通道16用以容置插拔装置3，该插拔口 161、该插拔通道16及该电连接21 口的数量会相同，该插拔通道16的壁面设置有至少一导热体162，该插拔通道16的壁面指围绕该插拔通道16的所有壁面的组合，在此实施例中指上下左右的四壁面的组合，附图中显示该插拔通道16的上下左右的四壁面皆设置有该导热体162，该导热体162亦可依实际所需设置于该插拔通道16的某一壁面或部分壁面，且该导热体162的数量可依实际所需减少或扩充，该导热体162用以接触插拔于该插拔通道16的插拔装置3的外壁面，以直接快速吸收并传导该插拔装置3所产生的废热至该壳体I，之后该壳体I上的废热再借由对流散逸至大气。
[0040]图5及图6分别为本发明具体实施例应用的示意图二及三,请同时参考图4,如上所述，当该插拔装置3经由该插拔口 161插入本发明的插拔模块座的插拔通道16以电连接该基座2的电连接口 21时，该导热体162可与该插拔装置3的外壁面接触，以直接快速吸收并传导该插拔装置3所产生的废热至该壳体I，之后该壳体I上的废热再借由对流散逸至大气，进而提升本发明的插拔模块座的散热效率及数据传输率。
[0041]请再参考图1至图6，如图所示，上述的插拔模块座中，该导热体1