或者可具有包括空穴注入层、空穴传输层、发光材料层、电子传输层和电子注入层的多层结构，以便提高发光效率。
[0047]有机发光层113可在各个像素区域P中发射红(R)光、绿(G)光和蓝⑶光。例如，有机发光层113可包括分别在像素区域P中发射红光、绿光和蓝光的红光发射层113a、绿光发射层113b和蓝光发射层113c。
[0048]第二电极115形成于有机发光层113上并且可以是阴极。
[0049]第二电极115可具有双层结构，所述双层结构包括具有相对较低的功函数的相对较薄地沉积的半透明金属层。在这种情况下，第二电极115可包括位于半透明金属层上的相对较厚地沉积的透明导电材料层。
[0050]因此，从有机发光层113发射的光穿过第二电极115，因此OLED面板110以顶部发光型操作。
[0051]或者，第二电极115由不透明的金属材料制成，这样从有机发光层113发射的光穿过第一电极111，因此OLED面板110以底部发光型操作。
[0052]在OLED面板110中，根据数据信号将电压施加至第一电极111和第二电极115，从第一电极111注入的空穴和来自第二电极115的电子被传输至有机发光层113以形成激子，并且当激子从激发态跃迀到基态时，产生并发射光。
[0053]所发射的光穿过第一电极111或第二电极115到达外部，从而OLED面板110显示图像。
[0054]封装基板102设置在驱动薄膜晶体管DTr和发光二极管E之上，并且基板101与封装基板102可利用粘结膜103彼此耦接。
[0055]于是，OLED面板110被封装。
[0056]粘结膜103的作用是防止外部湿气渗入发光二极管E中并保护驱动薄膜晶体管DTr和发光二极管E。粘结膜103可盖住发光二极管E并且可形成于基板101上。
[0057]粘结膜103可以由用来密封驱动薄膜晶体管DTr和发光二极管E的OCA(光学清除胶，optical cleared adhesive)材料、热固性树脂和热固性密封剂中的一种材料制成。
[0058]基板101和封装基板102可由玻璃、塑料、不锈钢、金属箔或类似材料制成。
[0059]当基板101和封装基板102是由金属箔制成的时，基板101和封装基板102可具有约5 μπι至约100 μπι的厚度，所述厚度小于由玻璃制成或以乳制方法形成的基板101和封装基板102的厚度，从而能够减小OLED面板110的总厚度。
[0060]此外，尽管OLED面板110减小了，但是OLED面板110的耐久性能够得到提高。
[0061]印刷电路板118通过诸如柔性印刷电路膜或TCP(载带封装)膜之类的连接构件116连接至OLED面板110的边缘部分。
[0062]当操作OLED面板时，从安装在印刷电路板118上的驱动电路元件(例如，图6Α的118a)产生高温热量。由于这些热量可能导致驱动电路元件(例如，图6A的118a)的劣化和损坏，因此这些热量需要迅速辐射到外部。
[0063]为此，可将散热垫置于印刷电路板118上，以将热量传导至由金属材料制成的后盖130，并将热量释放到外部。
[0064]从驱动电路元件(例如，图6A的118a)向OLED面板110提供驱动信号。
[0065]OLED面板110与机壳120、后盖130和覆盖窗口 140组装在一起，从而最终模块化，并且机壳120可具有围绕OLED面板110的边缘部分的矩形框架形状。
[0066]机壳120包括垂直部分121和水平部分123，所述垂直部分121围绕OLED面板110的边缘部分，所述水平部分123从垂直部分121向内延伸并支撑OLED面板110的边缘部分的后表面。
[0067]机壳120置于后盖130上。后盖130具有覆盖后表面和侧表面的形状，并且后盖130包括水平表面131和从水平表面131的边缘垂直弯曲的边缘部分133。后盖130的前部是打开的，从而在OLED面板110的前部观看到由OLED面板110显示的图像。
[0068]覆盖窗口 140在OLED面板110的前部处与OLED面板110耦接。可使用双面粘结膜将覆盖窗口 140贴合至OLED面板110。
[0069]覆盖窗口 140的作用是保护OLED面板110免受外部冲击，并透射来自OLED面板110的光。
[0070]覆盖窗口 140可由具有抗冲击性和透光性的材料制成，例如，由诸如丙烯酸之类的塑料材料或玻璃制成。
[0071]因此，被机壳120围绕的OLED面板110与在其前部上的覆盖窗口 140和在其后部上的后盖130耦接。
[0072]机壳120可被称为导向面板、支撑主体或模具框架，后盖130可被称为覆盖底部、
底盖或后罩。
[0073]在本实施方式中，连接至OLED面板110的印刷电路板118通过弯曲连接构件116而被定位在OLED面板110的后表面上，并且通过粘结构件150而被贴合到OLED面板110的后表面上。
[0074]此外，凹槽135形成于后盖130的水平表面131中并对应于贴合至OLED面板110的印刷电路板118。
[0075]根据这种配置，OLED 100不需要现有技术中的额外的护罩(图1中的23)来保护印刷电路板118，从而能够减少OLED 100的生产成本和生产时间，从而能够提高生产效率。
[0076]此外，由于所述OLED 100的后表面的形状能够变得简单，OLED 100的后表面的有效面积能够变大。此外，所述OLED 100在空间适用性、内部装饰和设计方面是有利的。
[0077]此外，尽管OLED 100的总厚度没有增加，但是印刷电路板118能够被贴合到OLED面板110的后表面上而不受电干扰或接触干扰。此外，能够减小OLED 100的厚度和重量，从而能够提供具有轻重量和纤薄外形的OLED 100，这是有利的。
[0078]图5是图解根据本发明的实施方式的OLED的后盖的水平表面的一部分的示意性透视图。
[0079]参照图5，后盖130包括水平表面131和从水平表面131的边缘垂直弯曲的四个边缘部分(图3的133)。水平表面131和边缘部分(图3的133)可具有包括第一金属层131a和第二金属层131b和无机物层131c的三层结构。
[0080]第一金属层131a和第二金属层131b的作用是散发由OLED 100产生的高温热量。
[0081]换句话说，当OLED面板110操作时，所产生的热量会使OLED面板110的温度升高到约80?90摄氏度，同时伴有驱动薄膜晶体管DTr的劣化。由于该高温热量，导致OLED100的寿命大大缩减。
[0082]因此，需要OLED 100的散热设计，且在本实施方式中，第一金属层131a和第二金属层131b是由具有高导热性的材料制成的，因而从OLED面板110产生的高温热量能够被有效地散发到外部。
[0083]具体地，后盖130具有分别形成为内侧表面和外侧表面的第一金属层131a和第二金属层131b。因此，第一金属层131a散发从OLED面板110产生的高温热量，第二金属层131b散发从安装在后盖130的后表面上的系统板(例如，图7A的170)产生的高温热量，因而在0LED100中产生的高温热量能够被有效地迅速释放到外部。
[0084]第一金属层131a和第二金属层131b可由具有高导热性的、选自以下材料构成的组中的一种材料制成:招(Al)、铜(Cu)、锌(Zn)、银(Ag)、金(Au)、铁(Fe)和上述金属的合金。在这些材料中，可优选具有高导热性、轻重量和低成本的铝。
[0085]当第一金属层131a和第二金属层131b由铝制成时，铝的纯度可为约99.5%，并且可执行阳极氧化(anodizing)处理，以在第一金属层131a和第二金属层131b的表面处形成黑色的阳极氧化膜。在这种情况下，能够进一步提高第一金属层131a和第二金属层131b的热吸收率。
[0086]或者，第一金属层131a和第二金属层131b可由EGI (电解镀锌铁)制成。
[0087]无机物层131c的作用是使第一金属层131a贴合至第二金属层131b。无机物层131c可由具有粘结性能的娃树脂制成，诸如氧化娃(S12)或氮化娃(SiNx)。
[0088]无机物层131c在第一金属层131a与第二金属层131b具有热绝缘的特性。换句话说，无机物层131c的作用是使从OLED面板110产生并传递到第一金属层131a的高温热量不被传导至第二金属层131b，并且使从系统板(例如，图7A的170)产生并传递到第二金属层131b的高温热量不被传导至第一金属层131a。
[0089]因此，防止了从OLED面板110产生的高温热量和从系统板产生的高温热量联合而在OLED 100中产生更高温度的热量。具体地，能够避免由传输至OLED面板110的来自系统板(图7A的1