部分形成的通孔H的数量，从而无需增大各个通孔H就能够增大第I线圈部2A与第2线圈部3A之间的电流路径的截面积。
[0084][2]线圈印刷电路板的详细构造
[0085]图2是表示线圈印刷电路板10的具体结构例的图。在图2的(a)中示出了从上方观察本例的线圈印刷电路板10的俯视图，在图2的(b)中示出了从下方观察本例的线圈印刷电路板10的仰视图。
[0086]在图2的(a)、图2的(b)的线圈印刷电路板10中，第I线圈部2A和第2线圈部3A的匝数为5。并不限于此，第I线圈部2A和第2线圈部3A的匝数可以小于5，也可以大于5ο
[0087]第I线圈部2Α和第2线圈部3Α的最大外径Dl例如为1mm?200mm，优选为20mm?100mm，更优选为20mm?80mnu另外，第I线圈部2A和第2线圈部3A的最小内径D2例如为1_?100mm，优选为5_?50mm，更优选为5_?40mm。
[0088]图3是图2的线圈印刷电路板10的局部放大俯视图。在图3的(a)中示出了图2的(a)的粗单点划线部的放大图，在图3的(b)中示出了图2的(b)的粗单点划线部的放大图。
[0089]第I布线图案2和第2布线图案3的厚度例如为5 μ m?100 μ m，优选为10 μ m?80 μ mD
[0090]第I布线图案2的第I线圈部2A的宽度wl和第2布线图案3的第2线圈部3A的宽度w2例如为50 μπι?10000 μ m，优选为200 μ m?5000 μ m，更优选为200 μ m?3000 μπι。宽度wl、w2可以相等，也可以不相等。
[0091]另外，第I线圈部2A中的在与周向正交的方向上相邻的两个部分之间的距离gl、和第2线圈部3A中的在与周向正交的方向上相邻的两个部分之间的距离g2例如为30 μ m?5000 μ m，优选为50 μ m?1000 μ m，更优选为50 μ m?500 μ m。距离gl、g2可以相等，也可以不相等。
[0092]第I引出部2B的宽度w3和第2引出部2C的宽度w4大于第I线圈部2A的宽度wl例如为100 μm?20000 μm，优选为200 μm?10000 μm以下。在该情况下，无需使第I引出部2B及第2引出部2C的厚度大于第I线圈部2A的厚度，就能够使每单位长度的电阻值小于第I线圈部2A的每单位长度的电阻值。由此，防止了第I端子4与第2端子5之间的电阻值因第I引出部2B及第2引出部2C而增大。另外，宽度w3、w4可以相等，也可以不相等。
[0093]第I线圈部2A的被各个交叉区域CA截断的一部分与另一部分之间的距离g3大于第2引出部2C的宽度w4，该距离g3例如为150 μπι?30000 μm，优选为200 μπι?20000 μπι以下。在各个交叉区域CA内，在第I线圈部2Α的被截断的一部分及另一部分与第2引出部2C之间形成有间隙。
[0094]绝缘层I的厚度例如为5 μ m?1000 μ m，优选为10 μ m?100 μ m，更优选为10 μπι?50 μπι。在图3的例子中，在绝缘层I的与第I线圈部2Α的外侧端部Pl和内侧端部Ρ2重叠的部分以及与第I线圈部2Α的被各个交叉区域CA截断的一部分及另一部分重叠的各个部分分别形成有四个通孔H。各个通孔H的内径小于第I线圈部2Α的宽度wl及第2线圈部3Α的宽度w2，例如为5 μ m?5000 μ m，优选为10 μ m?500 μ m，更优选为10 μ m?300 μ m0
[0095][3]线圈印刷电路板的制造方法
[0096](I)第I制造例
[0097]图4是表示图2和图3的线圈印刷电路板10的第I制造例的工序的剖视图。图4所不的剖视图与图3的A — A线剖视图相当。
[0098]首先，如图4的(a)所示，准备在绝缘层I的上表面SI层叠导体层20和在下表面S2上层叠导体层30而成的三层基材。绝缘层I含有聚酰亚胺，导体层20、30含有铜。
[0099]接着，如图4的(b)所示，在绝缘层I和导体层20、30上的预先设定的多个位置形成多个通孔H。各个通孔H能够通过钻孔加工、冲孔加工或激光加工等来形成。
[0100]接着，如图4的(C)所示，在导体层20的上表面上和各个通孔H的内周面上形成导电性的镀层PL。另外，在导体层30的下表面上形成导电性的镀层PL。镀层PL含有铜。由此，绝缘层I的上表面SI上的导体层20及镀层PL与下表面S2上的导体层30及镀层PL经由多个通孔H电连接。
[0101]接着，如图4的(d)所示，对导体层20和导体层20上的镀层PL进行局部蚀刻。从而，利用减去法在绝缘层I的上表面SI上形成第I布线图案2、第I端子4以及第2端子5。另外，对导体层30和导体层30上的镀层PL进行局部蚀刻。从而，利用减去法在绝缘层I的下表面S2上形成第2布线图案3。由此，制成图2和图3的线圈印刷电路板10。
[0102]如图4的(d)中的虚线所示，也可以以覆盖第I布线图案2及第2布线图案3的方式在绝缘层I的上表面SI和下表面S2上形成含有聚酰亚胺的覆盖绝缘层40。
[0103](2)第2制造例
[0104]图5是表示图2和图3的线圈印刷电路板10的第2制造例的工序剖视图。图5所不的剖视图与图3的A — A线剖视图相当。
[0105]首先，如图5的(a)所示，准备在绝缘层I的上表面SI层叠导体层21和在下表面S2上层叠导体层31而成的三层基材。绝缘层I含有聚酰亚胺，导体层21、31含有铜。导体层21、31的厚度小于第I制造例的导体层20、30(图4的(a))的厚度。
[0106]接着，如图5的(b)所示，在绝缘层I和导体层21、31上的预先设定的多个位置形成多个通孔H。各个通孔H能够通过钻孔加工、冲孔加工或激光加工等来形成。
[0107]接着，如图5的(C)所示，在导体层21的上表面形成具有预先设定图案的导电性的镀层22，并且在各个通孔H的内周面形成导电性的镀层PL。另外，在导体层31的下表面形成具有预先设定图案的导电性的镀层32。
[0108]镀层22、32、PL含有铜。由此，绝缘层I的上表面SI上的导体层21及镀层22与下表面S2上的导体层31及镀层32经由多个通孔H电连接。
[0109]接着，图5的(d)所示，通过蚀刻将导体层21的未形成有镀层22的部分去除。从而，利用添加法在绝缘层I的上表面SI形成第I布线图案2、第I端子4以及第2端子5。另外，通过蚀刻将导体层31的未形成有镀层32的部分去除。从而，利用添加法在绝缘层I的下表面S2形成第2布线图案3。由此，制成图2和图3的线圈印刷电路板10。
[0110]在本例中，也如图5的(d)中虚线所示，也可以以覆盖第I布线图案2及第2布线图案3的方式在绝缘层I的上表面SI上和下表面S2上形成覆盖绝缘层40。
[0111](3)第3制造例
[0112]图6是表示图2和图3的线圈印刷电路板10的第3制造例的工序的剖视图。图6所不的剖视图与图3的A — A线剖视图相当。
[0113]首先，如图6的(a)所示，准备仅具有绝缘层I的单层基材。绝缘层I含有聚酰亚胺。
[0114]接着，如图6的(b)所示，通过溅射在绝缘层I的上表面SI上形成金属薄膜23、在下表面S2上形成金属薄膜33。金属薄膜23、33含有铜。金属薄膜23、33的厚度小于第I制造例的导体层20、30(图4的(a))的厚度。
[0115]接着，如图6的(c)所示，在绝缘层I和金属薄膜23这二者的预先设定的多个位置形成多个通孔H。本例的各个通孔H通过激光加工而形成。
[0116]接着，如图6的(d)所示，在金属薄膜23的上表面上形成具有预先设定图案的导电性的镀层24，并且，在各个通孔H的内周面和在各个通孔H内暴露的金属薄膜33的上表面形成导电性的镀层PL。另外，在金属薄膜33的下表面上形成具有预先设定图案的导电性的镀层34。
[0117]镀层24、34、PL含有铜。按照上述方式在绝缘层I的多个部分形成多个盲孔。由此，绝缘层I的上表面SI上的金属薄膜23及镀层24与下表面S2上的金属薄膜33及镀层34经由多个通孔H电连接。
[0118]接着，如图6的(e)所示，通过蚀刻将金属薄膜23的未形成有镀层24的部分去除。从而，利用添加法在绝缘层I的上表面SI形成第I布线图案2、第I端子4以及第2端子5。另外，通过蚀刻将金属薄膜33的未形成有镀层34的部分去除。从而，利用添加法在绝缘层I的下表面S2形成第2布线图案3。由此，制成图2和图3的线圈印刷电路板10。
[0119]在本例中，也如图6的(e)中虚线所示，也可以以覆盖第I布线图案2及第2布线图案3的方式在绝缘层I的上表面SI上和下表面S2上形成覆盖绝缘层40。
[0120](4)变形例
[0121]作为绝缘层I的材料，也可以取代聚酰亚胺而使用聚酰胺酰亚胺、聚对苯二甲酸乙酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、液晶聚合物、聚烯烃、环氧基或聚四氟乙烯等其他绝缘材料。
[0122]作为导体层20、21、30、31、镀层22、24、32、34以及金属薄膜23、33各自的材料，也可以取代铜而使用金、银、镍或铝等其他金属，亦可以使用铜合金或铝合金等合金。
[0123]在上述第I?第3制造例中，也可以对第I端子4和第2端子5的表面实施镀镍、镀金。
[0124][4]电阻成分的频率相关性试验
[0125]如图1的(a)、(b)所示，在本实施方式的线圈印刷电路板10中，除了被各个交叉区域CA截断的部分以外，第I线圈部2A与第2线圈部3A电并联。
[0126]在该情况下，第I线圈部2A及第2线圈部3A整体的合成电阻值小于第I线圈部2A及第2线圈部3A各自的电阻值。因此，即使因邻近效应而使第I线圈部2A及第2线圈部3A各自的电阻值变大，第I线圈部2A及第2线圈部23A整体的合成电阻值也不会变大。因而，在较宽的频带内抑制了电阻成分的增大。
[0127]为了确认上述效果，本发明的发明人进行了下述的电阻成分的频率相关性试验。首先，本发明的发明人制作了具有与图2的线圈印刷电路板10相同结构的样品Si。另外，本发明的发明人通过在绝缘层I的上表面SI和下表面S2上分别形成第2线圈部3A、并将两个第2线圈部3A串联而制作了样品s2的线圈印刷电路板。
[0128]各个样品sl、s2的电感设计为17 μΗ?18 μΗ左右。另外，样品sl、s2设计为，在直流电流流通的状态下电阻值为0.63 Ω左右。在样品Si中，第I线圈部2A及第2线圈部3A的最大外径Dl为40mm，最小内径D2为12mm。在样品s2中也同样地，两个第2线圈部3A的最大外径为40mm，最小内径为12mm。
[0129]对于样品Si，向第I端子4与第2端子5之间通入具有多种频率和预定振幅的交流电流，利用绕线电阻测量器测量各个频率下的第I线圈部2A及第2线圈部3A的合成电阻值。同样地，对于样品s2，向串联的两个第2线圈部3A通入具有多种频率和预定振幅的交流电流，利用绕线电阻测量器测量各个频率下的两个第2线圈部3A的合成电阻值。
[0130]图7是表示电阻成分的频率相关性试验结果的图表。在图7的图表中，纵轴表示电阻，横轴表示交流电流的频率。另外，“籲”表示样品Si的试验结