是安装部件密集的部分也能够容易地使线状导体2a与基板3导通接触。
[0116]另外，如上述那样，插入口12b被设置成可供线缆2的线状导体2a穿通但不供被覆部2b穿通的程度的大小。因此，即使将线状导体2a插入于插入口 12b，被覆部2b也会碰触到插入口 12b的上侧(顶面部12的上表面)，因而停止插入。通过调节线状导体2a从被覆部2b露出的长度，能够调节线状导体2a向基板3的孔部3b中插入的长度。
[0117]这样，在线状导体2a向线状导体连接用端子11的导通接触作业完成之后，即使线缆2向脱落方向被拉拽，设置于构成弹性片部14的金属板的角部的触点部15也切入线状导体2a。这样一来，能够可靠地防止线状导体2a脱落。
[0118]这样，不借助钎焊而仅单纯地将线状导体2a插入于插入口 12b，就能够简单地使线状导体2a与触点部15导通接触而完成线状导体2a与基板3的导通连接作业。
[0119]此外，也可以设为，在使线状导体2a与线状导体连接用端子11导通接触的状态下，线状导体2a的顶端部分从基板3的下侧突出。这能够通过使线状导体2a从被覆部2b的顶端露出的部分的长度比将线状导体连接用端子11安装于基板面3a的状态下的从插入口 12b到基板3的下侧的表面为止的长度长来实现。通过这样延长突出长度，能够容易地对线状导体2a与线状导体连接用端子11的导通接触作业已完成的情况进行视觉识别。另夕卜，由此，能够延长线状导体2a的顶端从触点部15向下侧突出的长度。因此，能够容易地防止线状导体2a从线状导体连接用端子11脱落，提高连接可靠性。
[0120](关于小型化与连接可靠性的并存)
[0121]在本实施方式中，基板3的板厚为1.2mm左右，线状导体2a的直径为0.5mm左右。另外，线状导体连接用端子11整体的左右方向X的长度为1.8_左右，前后方向Y的长度为
2.6mm左右，高度为1.8mm左右。因此，在利用钎焊将例如线状导体2a固定于基板3的情况下，能够将线状导体连接用端子11小型化至与残留于基板面3a的焊料相同的程度。另外，在本实施方式中，由一张金属板形成顶面部12，并在顶面部12设置由贯通孔形成的插入口12b，由此能够实现与第一实施方式的线状导体连接用端子I相比更进一步的小型化。
[0122]从固定部13的下表面13a至插入口 12b的上部(顶面部12的上端)的高度、即配置于比基板面3a靠上侧的上侧结构部分的高度方向Z的长度为0.85mm左右。因此，该上侧结构部分的沿着高度方向Z的长度比基板3的板厚短。另外，从固定部13的下表面13a至弹性片部14的顶端为止的沿着高度方向Z的长度，即从固定部13的下表面13a向下侧突出并插入于基板3的孔部3b的下侧结构部分沿着高度方向Z的长度L4为0.95mm左右，比基板3的板厚短。
[0123]通过将插入口 12b与触点部15之间的距离设为1.8mm左右，能够利用充分地分离的两个位置来保持线状导体2a。由此，能够以使线状导体2a相对于基板3竖立的状态保持线状导体2a，而不使线状导体2a倒向与基板3平行的方向。因此，能够缩小线状导体2a在基板面3a上占用的面积。
[0124]第一实施方式的线状导体连接用端子I的整体的高度为1.7_左右，本实施方式的线状导体连接用端子11的整体的高度为1.8_左右。因此，它们之间不存在较大的差异。另外，第一实施方式的插入口 5c与触点部7之间的距离为1.7mm左右，与此相对，本实施方式的插入口 12b与触点部15之间的距离为1.8mm左右，仍然不存在较大的差异。然而，在本实施方式中，将下侧结构部分的沿着高度方向Z的长度L4设置得更长，并且将触点部15与弹性片部14设置得比第一实施方式长，由此，能够插入基板3的孔部3b中达0.95mm左右。这样，与第一实施方式相比，能够将触点部15降低至与固定部13的下表面13a相比更靠下侧。因此，能够使插入口 12b与触点部15充分分离，并且使线状导体连接用端子11中配置于基板3上侧的上侧结构部分在高度方向Z上小型化。
[0125]另外，与第一实施方式的线状导体连接用端子I同样，触点部15与线状导体2a仍然在孔部3b的内侧导通接触，从而能够利用形成孔部3b的内壁3bl来保护接触部分。因此，能够进一步提高线状导体连接用端子11的连接可靠性。
[0126]如图14所示，若将线状导体连接用端子11展开，则沿着前后方向Y延伸的由大致矩形形成的顶面部12配置在左右方向X上的大致中央。从顶面部12的前后方向Y上的大致中央且左右方向X上的两端侧，各一个弹性片部14沿着左右方向X延伸。这样，在展开的状态下，弹性片部14从顶面部12朝外延伸，由此能够自由地改变弹性片部14的长度。因此，通过将弹性片部14延伸得更长，能够将配置在基板3的孔部3b的内侧的弹性片部14延长。这样一来，能够使触点部15与插入口 12b充分地分离，能够利用更分离的两点以稳定的状态保持线状导体2a。另外，能够形成为在高度方向Z上将配置在基板3的上侧的上侧结构部分小型化的线状导体连接用端子11。可以根据基板3的板厚、插入于孔部3b的长度L4自由地设计改变弹性片部14的长度。
[0127]另外，本实施方式与第一实施方式不同，弹性片部14具有I个弯曲部14a。该弯曲部14a具有从顶面部12 —侧的基部朝向顶端侧并朝向顶面部12的外侧延伸之后，一边弯曲一边下降，进而朝向与插入于线状导体连接用端子11的状态的线状导体2a接触的方向延伸的形状。这样的形状的弯曲部14a，针对从下侧朝向上侧并且向与线状导体2a接触的方向相反的方向倾斜地施加的力(图16的箭头El)的刚性尤其强，不易变形。因此，即使对线状导体2a施加拉拔方向的力，从线状导体2a向弹性片部14施加负荷El，弹性片部14的弯曲部14a也不易发生变形。因此，能够牢固地防止脱落。
[0128]各实施方式的变形例:
[0129]在上述各实施方式中，示出了线状导体2a的顶端向基板3的下侧突出的例子。与此相对，也可以采用线状导体2a的顶端配置于基板3的孔部3b的内侧的方式。
[0130]在上述各实施方式中，示出了具有相互对置的第一触点部7A、15A和第二触点部7BU5B的例子。与此相对，也可以采用仅具有第一触点部和第二触点部中的任意一方的方式。在此情况下，也可以采用仅具有例如第一触点部7A、15A，将线状导体相对于第二弹性片部6B、14B按压而将其夹持，由此进行导通接触的方式。另外，相对地，也可以采用仅具有第二触点部7B、15B，将线状导体相对于第一弹性片部6A、14A按压而将其夹持，由此进行导通接触的方式。
【主权项】
1.一种线状导体连接用端子，是固定于基板并与被插入于该基板所具备的孔部中的线状导体导通接触的线状导体连接用端子，具有: 触点部，位于所述孔部的内侧，在该孔部的内侧与所述线状导体导通接触； 弹性片部，弹性支撑该触点部； 顶面部，设置成沿着线状导体的插入方向与所述触点部分离，具有用于将线状导体导入至触点部的插入口 ；以及 脚部，将该顶面部支撑成与所述触点部分离的状态。2.根据权利要求1所述的线状导体连接用端子，其中， 作为所述触点部具有相互对置的第一触点部与第二触点部， 作为所述弹性片部具有弹性支撑所述第一触点部的第一弹性片部和弹性支撑所述第二触点部的第二弹性片部， 所述第一触点部与所述第二触点部，利用所述第一弹性片部与所述第二弹性片部的弹性力来按压夹持被插入于所述第一触点部与所述第二触点部之间的所述线状导体，由此与所述线状导体导通接触。3.根据权利要求1或2所述的线状导体连接用端子，其中， 所述弹性片部具有引导部，该引导部具有沿着所述线状导体的插入方向的板面，将线状导体引导至所述触点部。
【专利摘要】本发明提供作业效率良好且小型的线状导体连接用端子。在固定于基板(3)并与被插入于基板(3)所具备的孔部(3b)中的线状导体(2a)导通接触的线状导体连接用端子(1)上，设置有位于孔部(3b)内侧且在孔部(3b)内侧与线状导体(2a)导通接触的触点部(7)、弹性支撑触点部(7)的弹性片部(6)、设置成沿线状导体(2a)的插入方向与触点部(7)分离且具有用于将线状导体(2a)导入至触点部(7)的插入口(5c)的顶面部(5)、以及将顶面部(5)支撑成与触点部(7)分离的状态的第一脚部(5d)和第二脚部(5e)。通过这样使触点部(7)与线状导体(2)在孔部(3b)的内侧导通接触，能够使线状导体连接用端子(1)整体小型化。
【IPC分类】H01R12/53
【公开号】CN105529548
【申请号】CN201510671222
【发明人】小黑纯
【申请人】意力速电子工业株式会社
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年10月13日
【公告号】US20160120024