NKY公司制造，"ARE-250")进行混合分散，制备了高导热部 形成用粘接性树脂组合物。
[0192] 另一方面，将有机娃树脂C(信越化学工业株式会社制造，"KE-106")90质量份、作 为固化催化剂的销系催化剂(信越化学工业株式会社制造，"CAT-RG" )9质量份、固化延迟剂 (信越化学工业株式会社制造，"No.6-10")1质量份进行混合分散，制备了低导热部形成用 粘接性树脂组合物。
[0193] 接着，将剥离片变更为琳得科株式会社制造的"PET50FD"，不是在9(TC干燥1分钟 而是在15(TC干燥了 5分钟，除此之外，使用所得到的高导热部形成用粘接性树脂组合物及 低导热部形成用粘接性树脂组合物与实施例1同样地制作了导热性粘接片。
[0194] (2)热电转换器件的制作
[01M]不是在120°C下加热20分钟而是在150°C下加热30分钟，使导热性粘接片固化，除 此之外，与实施例1同样地制作了两面叠层有导热性粘接片的热电转换器件。
[0196] 需要说明的是，高导热部固化后在15(TC下的储能模量为2.3MPa、低导热部固化后 在150°C下的储能模量为3.4MPa。高导热部的体积电阻率为6.0 X 1〇14 Q . cm、低导热部的体 积电阻率为2.2X1〇15q ? cm。
[0197] (实施例4)
[019引（1)导热性粘接片的制作
[0199] 添加有机娃树脂0(0〇￥〔〇111；[雌1'0阿7〔0丄1(1.,制造，"504584")19.9质量份、作 为固化催化剂的销系催化剂(Dow Corning Toray Co丄td.,制造，"SRX212" )0.2质量份、环 氧树脂的环氧改性硅油(信越化学工业株式会社制造/'X-22-163C" )19.8质量份、作为固化 剂的侣系馨合化合物的=乙酷丙酬侣的10%甲苯溶液0.2质量份、作为导热性填料的氮化 棚（昭和电工株式会社制造/'ALUNA邸ADS CB-A20S"、平均粒径20wii)40质量份和氧化侣（昭 和电工株式会社制造，"細OBN U册-2"、平均粒径12mi)20质量份，使用自转公转混合器 (THINKY公司制造/'ARE-250")进行混合分散，制备了高导热部形成用粘接性树脂组合物。
[0200] 另一方面，将有机娃树脂D(Dow Corning Toray Co丄td.，制造/'SD4584")19.8质 量份、作为固化催化剂的销系催化剂化OW Corning Toray Co丄td.，制造/'SRX212" )0.2质 量份、环氧树脂的环氧改性硅油(信越化学工业株式会社/'X-22-163C" )19.8质量份、作为 固化剂的侣系馨合化合物的S乙酷丙酬侣的10%甲苯溶液0.2质量份进行混合分散，制备 了低导热部形成用粘接性树脂组合物。
[0201] 接着，将剥离片变更为琳得科株式会社制造的"PET50FD"，在13(TC下干燥了2分 钟，除此之外，使用所得到的用于高导热部形成的含有填料的粘接性树脂组合物及低导热 部形成用粘接性树脂组合物与实施例1同样地制作了导热性粘接片。
[0202] (2)热电转换器件的制作
[0203] 不是在120°C下加热20分钟而是在150°C下加热30分钟，使导热性粘接片固化，除 此之外，与实施例1同样地制作了两面叠层有导热性粘接片的热电转换器件。
[0204] 需要说明的是，高导热部固化后在15(TC下的储能模量为21MPa、低导热部固化后 在15(rC下的储能模量为1.7MPa。高导热部的体积电阻率为6.4X10l 4Q.cm、低导热部的体 积电阻率为8.9X1〇14q .cm。
[0205] (实施例5)
[0206] 使用实施例1中使用的高导热部形成用粘接性树脂组合物，与实施例1同样地，在 剥离片的经过了剥离处理的面上形成了由条纹状图案（宽ImmX长100mm、厚度50皿、图案中 屯、间距离2mm)构成的高导热部。
[0207] 接着，在高导热部上涂布实施例1中使用的低导热部形成用粘接性树脂组合物，在 9(TC干燥1分钟，形成厚度75皿的低导热部，制作了导热性粘接片。其构成为:在该高导热部 的条纹状图案间及该高导热部上形成低导热部，在该高导热部上形成厚度25WI1的低导热 部。准备2片所得到的导热性粘接片，与实施例1同样地，分别将图2(c)的下表面侧那样的仅 由低导热部构成一侧的面粘贴在热电转换模块27的形成有热电元件一侧的面上和支撑体 侧的面上来进行叠层，接着，剥离除去剥离片，在12(TC下加热20分钟，使导热性粘接片固 化，制作了两面叠层有导热性粘接片的热电转换器件。
[0208] 需要说明的是，高导热部固化后在15(TC下的储能模量为4.2MPa、低导热部固化后 在150°C下的储能模量为0.2MPa。
[0209] (实施例6)
[0210] 准备2片实施例5所得到的导热性粘接片，将导热性粘接片的图2(c)的上表面侧那 样的由高导热部和低导热部构成一侧的面分别粘贴在热电转换模块27的形成有热电元件 一侧的面上和支撑体侧的面上来进行叠层，接着，剥离除去剥离片，在120°C下加热20分钟， 使导热性粘接片固化，制作了两面叠层有导热性粘接片的热电转换器件。
[0211] 需要说明的是，高导热部固化后在15(TC下的储能模量为4.2MPa、低导热部固化后 在150°C下的储能模量为0.2MPa。
[0212] (比较例1)
[0213] 在PGS石墨片（松下器件株式会社制造，导热系数：1950(W/m ? K)、厚度：100皿)上 涂布有机娃类粘接剂，在90°C下干燥1分钟，形成厚度IOwii的粘接剂层，制作了导热性粘接 片。
[0214] 准备2片所得到的导热性粘接片，将导热性粘接片分别叠层在热电转换模块27的 形成有热电元件一侧的面上和支撑体侧的面上，制作了两面叠层有导热性粘接片的热电转 换器件。
[0215] (比较例2)
[0216] 未在被粘附物上粘贴导热性粘接片，进行了溫差的测定。另外，未在热电转换模块 27上叠层导热性粘接片，进行了电子器件评价。
[0217] 将实施例1~6及比较例1、2得到的热电转换器件的评价结果示于表1。
[0219]对于实施例1~6中使用的本发明的导热性粘接片而言，与比较例相比，可知与高 导热部邻接的低导热部间的溫差大。另外可知，将本发明的导热性粘接片应用于热电转换 器件的情况下，可获得大的输出功率。
[0220] 工业实用性
[0221] 本发明的导热性粘接片特别是在粘贴在作为电子器件之一的热电转换器件的热 电转换模块上的情况下，由于能够在热电元件的厚度方向有效地赋予溫差，因此能够进行 发电效率高的发电，与W往类型相比，可W减少热电转换模块的设置数量，从而可减小尺寸 及降低成本。另外同时，通过使用本发明的导热性粘接片，可制成柔性型的热电转换器件而 设置在具有非平坦面的废热源、散热源等，可W不受设置场所的限制地使用。
【主权项】
1. 一种导热性粘接片，其具有高导热部和低导热部，该高导热部和该低导热部具有粘 接性，并且该高导热部、该低导热部各自独立地构成了导热性粘接片的全部厚度、或者它们 的至少一个构成了导热性粘接片的厚度的一部分。2. 根据权利要求1所述的导热性粘接片，其中，所述高导热部及所述低导热部由粘接性 树脂组合物形成。3. 根据权利要求2所述的导热性粘接片，其中，所述粘接性树脂组合物包含热固性树脂 及能量线固化性树脂中的至少一种。4. 根据权利要求3所述的导热性粘接片，其中，所述热固性树脂是有机硅树脂或聚氨酯 树脂。5. 根据权利要求2所述的导热性粘接片，其中，所述高导热部的粘接性树脂组合物包含 导热性填料和/或导电性碳化合物。6. 根据权利要求5所述的导热性粘接片，其中，所述导热性填料包含选自金属氧化物、 金属氮化物及金属中的至少一种。7. 根据权利要求5所述的导热性粘接片，其中，所述导热性填料包含金属氧化物和金属 氮化物。8. 根据权利要求1所述的导热性粘接片，其中，所述导热性粘接片的高导热部的导热系 数为l.〇(W/m · K)以上、且低导热部的导热系数小于0.5(W/m · K)。9. 一种电子器件，其使用了权利要求1所述的导热性粘接片。10. -种导热性粘接片的制造方法，其是权利要求1所述的导热性粘接片的制造方法， 该方法包括下述工序:在剥离片上形成由粘接性树脂组合物形成的高导热部、以及由粘接 性树脂组合物形成的低导热部。
【专利摘要】本发明提供一种导热性粘接片、其制造方法、以及使用了该导热性粘接片的电子器件，所述导热性粘接片能够不通过粘接剂层而容易地叠层在电子器件上，而且能够选择性地在特定方向上放出热，从而对该电子器件内部赋予充分的温差。本发明的导热性粘接片具有高导热部和低导热部，该高导热部和该低导热部具有粘接性，并且该高导热部、该低导热部各自独立地构成了导热性粘接片的全部厚度、或者它们的至少一个构成了导热性粘接片的厚度的一部分。本发明还提供上述导热性粘接片的制造方法、以及使用了该导热性粘接片的电子器件。
【IPC分类】C09J183/04, C09J11/04, H01L35/32, C09J201/00, H01L35/34, C09J7/00, H01L35/30, C09J175/04, C09J9/00, H02N11/00
【公开号】CN105580150
【申请号】CN201480051534
【发明人】森田亘, 加藤邦久, 武藤豪志
【申请人】琳得科株式会社
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2014年9月24日
【公告号】EP3035396A1, WO2015046254A1