所示，传统的化学刻蚀法制做HF频段射频天线中，HF频段射频天线为线圈式天线。采用PET膜双面复合铝箔的复合膜，正面化学刻蚀出天线铝箔12，背面刻蚀出天线跨接线13。天线跨接线13的两端天线跨接线左连接点13-1、天线跨接线右连接点13-2分别于天线铝箔12的两端天线铝箔左连接点12-1、天线铝箔右连接点12-2的位置相对应，因为中间是PET膜11，所以天线跨接线13与天线铝箔12之间绝缘不导通。在天线铝箔左连接点12-1、天线铝箔右连接点12-2位置区施扎针14穿透PET膜11，PET膜11两面的铝箔变形，天线铝箔左连接点12-1与天线跨接线左连接点13-1、天线铝箔右连接点12-2与天线跨接线右连接点13-2分别电气连接在一起，经芯片15串接成为完整的线圈。显而易见，工序复杂，而且扎针14连接的电气稳定性可靠性差。
[0099]如图4-5所示，传统的化学刻蚀工艺或模切工艺制做射频天线都要采用PET铝箔复合膜，所以传统的INLAY都有PET膜11，在制做射频标签或射频纸时，裁剪下的单张INLAY的PET膜11面积大于天线铝箔12的面积，INLAY嵌合在两层纸(膜)的中间，PET膜11的厚度
0.038-0.05毫米之间，其远大于铝箔厚度0.01毫米，所以天线面层复合纸16的表面产生INLAY的PET膜11的凸起17，既影响美观又影响印刷质量。天线面层复合纸16也可以为天线面层复合膜。
[0100]针对上述缺陷，本发明提供了一种天线芯片嵌合体、制作天线芯片嵌合体的装置以及其具体工艺。
[0101]如图3-22所示，天线芯片嵌合体，包括天线承托纸21、设于天线承托纸21上的排除废料后的铝箔天线44”以及芯片连接片总成73，天线承托纸21为PVC膜或PET膜，制做成本低，采用PVC膜或PET膜做为天线铝箔的承托底膜，制成INLAY成品后表面复合PVC膜或PET膜或纸，然后裁切为单张成为HF频段卡芯料，用来制做塑料射频卡。
[0102]排除废料后的铝箔天线44”围绕形成若干圈，外观图形简单，圆形、方形或长方形，并且排除废料后的铝箔天线44”两端分别设有芯片右侧天线连接点44”-1和芯片左侧天线连接点44”-2，排除废料后的铝箔天线44”下侧通过天线图形胶水31与天线承托纸21连接，相邻两圈的排除废料后的铝箔天线44”之间设有激光雕刻沟槽51，激光雕刻沟槽51宽度小于0.1毫米。
[0103]芯片连接片总成73的外形尺寸长为10-20mm，宽为3mm，便于与射频天线连接。芯片连接片总成73包括芯片73-4，芯片73-4通过导电胶73-6固定在芯片连接片PET底膜73-1上，芯片73-4的两侧设有芯片右侧连接片铝箔73-2和芯片左侧连接片铝箔73-3，芯片右侧连接片铝箔73-2与芯片右侧天线连接点44”-1连接，芯片左侧连接片铝箔73-3和芯片左侧天线连接点44”-2连接。
[0104]芯片73-4上设有芯片驻脚73-5，芯片驻脚73-5与导电胶73-6连接，芯片右侧连接片铝箔73-2与芯片右侧天线连接点44”-1焊接，芯片左侧连接片铝箔73-3和芯片左侧天线连接点44”-2焊接。
[0105]芯片连接片PET底膜73-1与形成回路的排除废料后的铝箔天线44”之间设有芯片连接片定位胶水72。
[0106]天线芯片嵌合体表面贴合有复合保护层91，复合保护层91可以为:
[0107]①可揭开的保护层，如离型纸，防静电膜等。
[0108]②复合不干胶粘合保护层，复合之后成为不干胶。
[0109]③复合纸质保护层，复合之后制做射频票卡。
[0110]④复合PVC膜保护层，复合之后成为射频卡芯料，用来制做塑料射频票卡。
[0111]如图23所示，一种制做天线芯片嵌合体的装置，包括天线承托纸放卷装置10，天线承托纸放卷装置10对天线承托纸21进行放卷，沿着天线承托纸21放卷的方向，依次设有天线承托纸定位标志线与天线图形框线印刷座20、天线图形胶水印刷座30、铝箔冲切工作站40、激光雕刻工作站50、碎片化铝箔排废工作站60、芯片连接片总成安装工作站70以及收卷
目.ο
[0112]天线图形胶水印刷座30用于在天线承托纸21上印刷天线图形胶水31。
[0113]铝箔冲切工作站40包括铝箔放卷装置42、冲模装置43以及铝箔废料收卷装置46，冲模装置43对铝箔放卷装置42放卷后的铝箔进行冲切，并将冲切后的天线图形铝箔44粘贴到天线图形胶水31上，采用冲切工艺，冲切模具简单成本低。
[0114]碎片化铝箔排废工作站60包括PET膜放卷料62、热压板63以及天线废料碎片铝箔收卷装置64，PET膜放卷料62放卷后的带有热熔胶预涂层的PET膜61经热压板63后与天线图形铝箔44粘连，并将天线废料碎片铝箔44’粘走，使其与排除废料后的铝箔天线44”分离。
[0115]芯片连接片总成安装工作站70包括芯片连接片定位胶水印刷座71、芯片连接片卷材放卷装置74、芯片连接片冲模装置75、冲切下芯片连接片后废料收卷装置76以及点焊机77，芯片连接片卷材放卷装置74依次连接芯片连接片冲模装置75和冲切下芯片连接片后废料收卷装置76，芯片连接片定位胶水印刷座71设于芯片连接片总成安装工作站70前端，点焊机77设于芯片连接片总成安装工作站70后端。
[0116]还包括天线与芯片射频性能测试装置80，天线与芯片射频性能测试装置80设于芯片连接片总成安装工作站70和收卷装置之间。
[0117]优选的，天线与芯片射频性能测试装置80后方还设有复合座90。
[0118]优选的，收卷装置包括卷装成品收卷装置100和切单张成品收集装置110。
[0119]综合上述装置，一种制做天线芯片嵌合体的工艺，包括以下步骤:
[0120]S1:天线承托纸放卷装置10放卷天线承托纸21。
[0121]S2:天线承托纸定位标志线与天线图形框线印刷座20在天线承托纸21上印刷天线图形框线22和定位标志线23，定位标志线23是各个工位的对位标志，确保每个工位都能准确，完成各工位同步工作准确，天线图形框线22用来观察天线图形胶水的印刷准确度。
[0122]S3:天线图形胶水印刷座30在天线承托纸21上印刷天线图形胶水31;
[0123]S4:铝箔冲切工作站40对铝箔41放卷并对其进行冲切，并将冲切后的天线图形铝箔44粘贴到天线图形胶水31上。
[0124]S5:激光雕刻工作站50通过电脑控制激光对天线图形铝箔44进行雕刻形成激光雕刻沟槽51，激光雕刻具有精细加工的优点，激光束在天线区域图形铝箔上雕刻出天线线条之间的沟槽，激光雕刻沟槽51宽度0.1毫米可以调刻出各种射频天线。
[0125]S6:碎片化铝箔排废工作站60清除天线图形框线22以外的天线废料碎片铝箔44’，形成排除废料后的铝箔天线44”。
[0126]S7:芯片连接片总成安装工作站70将芯片73-4制作形成便于连接的芯片连接片总成73，并将芯片连接片总成73连接在排除废料后的铝箔天线44”的两端。
[0127]步骤S7完成对芯片连接片总成73的安装后，通过天线与芯片射频性能测试装置80对其进行综合射频性能，对于射频性能不达标的喷墨打点标记或冲孔标记。综合射频性能测试完成后，复合座90在排除废料后的铝箔天线44”和芯片连接片总成73的表面贴合复合保护层91。在INLAY成品收卷之前，表面复合面纸(膜)即成为射频功能纸(膜)，在线复合面纸，用来制做射频标签，射频票卡，制做工艺简单，成本低。
[0128]S8:将连接好的天线芯片嵌合体进行收卷。
[0129]步骤S8包括对卷装的天线芯片嵌合体进行收卷和单张的天线芯片嵌合体进行收卷，其中，卷装成品收卷装置100对卷装的天线芯片嵌合体进行收卷，切单张成品收集装置110对厚度大于0.3mm的天线芯片嵌合体切成单张，并对其进行收集。
[0? 30]具体的，步骤S4具体包括:
[0131 ] S41:铝箔放卷装置42对铝箔41放卷，铝箔41的厚度为0.01-0.015mm；
[0132]S42:冲模装置43冲切铝箔41并将冲切后的天线图形铝箔44粘贴到天线图形胶水31上，天线图形铝箔44的用料面积占投料铝箔41面积的1/5-1/3;
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