分的电阻率较小的金属材料制作而成。
[0043] 如图2及图3A所示，接地导体22(第一接地导体）设置成在电介质本体12内比信 号线路20要靠近z轴方向正方向一侧，更详细而言，设置在电介质片材18a的表面上。接 地导体22在电介质片材18a的表面上沿着信号线路20在X轴方向上延伸，如图2所示，隔 着电介质片材18a~18c与信号线路20相对。
[0044] 此外，接地导体22由线路部22a、端子部22b、22c构成。线路部22a设置在线路 部18a_a的表面，并在X轴方向上延伸。线路部22a中实质上未设置开口。即，线路部22a 是线路部12a中沿着信号线路20在X轴方向上连续延伸的电极、即所谓的实心状电极。其 中，线路部22a无需完全覆盖线路部12a，例如，为了使对电介质片材18的热塑性树脂进行 热压接时所产生的气体排出，也可以在线路部22a的预定位置上设置微小的孔等。线路部 22a由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
[0045] 端子部22b设置在连接部18a_b的表面上，且呈包围外部端子16a的周围的矩形 环。端子部22b与线路部22a的X轴方向的负方向侧的端部相连接。端子部22c设置在连 接部18a-c的表面上，且呈包围外部端子16b的周围的环状矩形。端子部22c与线路部22a 的X轴方向的正方向侧的端部相连接。
[0046] 如图2及图3A所示，接地导体24(第二接地导体）沿信号线路20在X轴方向上 延伸。更详细而言，接地导体24在电介质本体12内设置成比信号线路20更靠z轴方向的 负方向侧，具体而言，设置在电介质片材18e的表面。接地导体24在电介质片材18e的表 面上沿着信号线路20在X轴方向上延伸，如图2所示，隔着电介质片材18d与信号线路20 相对。接地导体24由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。
[0047] 此外，接地导体24由线路部24a和端子部24b、24c构成。线路部24a设置在线路 部18e_a的表面上，且沿X轴方向延伸。而且，对于线路部24a，未形成有导体层的多个开 口 30和形成有导体层的部分即多个桥接部60沿信号线路20交替地等间隔排列来进行设 置，从而线路部24a呈梯子状。如图2所示，在从z轴方向俯视时，开口 30与信号线路20 重叠。由此，从z轴方向俯视时，信号线路20与开口 30及桥接部60交替重叠。
[0048] 这里，对开口30的形状进行说明。开口30由开口部30a~30c构成。开口部30b 是在X轴方向上延伸的长方形开口。开口部30a是设置在开口部30b的X轴方向的负方向 侧的矩形开口。开口部30c是设置在开口部30b的X轴方向的正方向侧的矩形开口。开口 部30b的y轴方向宽度Wl比开口部30a、30c的y轴方向宽度W2要大。由此，开口30呈十 字形。此外，从z轴方向俯视时，信号线路20横穿开口30的y轴方向的中央。
[0049]下面，在高频信号传输线路10中，将设置有开口部30b的区域设为区域Al，将设置 有桥接部60的区域设为区域A2，将设置有开口部30a的区域设为区域A3，将设置有开口部 30c的区域设为区域A4。
[0050] 端子部24b设置在连接部18e-b的表面上，且呈包围连接部18e-b的中央的矩形 环。端子部24b与线路部24a的X轴方向的负方向侧端部相连接。
[0051] 端子部24c设置在连接部18e_c的表面上，且呈包围连接部18e_c的中央的矩形 环。端子部24c与线路部24a的X轴方向的正方向侧端部相连接。
[0052] 此外，如图2所示，区域Al中的信号线路20的线宽Wa大于区域A2、A3、A4中信号 线路20的线宽Wb。在区域Al中，由于信号线路20与接地导体24之间的距离较大，因此使 线宽Wa较大，从而使信号线路20的高频电阻值（导体损耗）较小。另一方面，在区域A2、 A3、A4中，由于信号线路20与接地导体24之间的距离较小，因此使线宽Wb较小，从而抑制 信号线的阻抗降低。
[0053] 接下来，对连接部Cl~C4进行说明。如上所述，高频信号传输线路10弯折起来 使用。下面，在高频信号传输线路10的电介质本体12中，将弯折区间定义为区间D。以电 介质本体12在区间D中朝z轴方向负方向侧突出的方式，来弯折电介质本体12。此外，将 区间D的X轴方向长度的中央称作弯曲中央。
[0054] 连接部Cl将接地导体22的线路部22a与接地导体24的线路部24a进行连接，通 过将过孔导体（层间连接导体）Bl~B4与连接导体25a~27a相连接来构成连接部Cl。 如图2所示，连接部Cl设置成在区间D中比弯曲中央更靠X轴方向负方向侧。此外，连接 部Cl设置成比信号线路20更靠y轴方向正方向侧。
[0055] 过孔导体Bl在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a_a，设置在信号线路 20的y轴方向的正方向侧。过孔导体B2在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-a， 设置在信号线路20的y轴方向的正方向侧。过孔导体B2的中心轴位于比过孔导体BI的 中心轴更靠X轴方向的正方向侧的位置。过孔导体B3沿z轴方向贯通电介质片材18c的 线路部18c_a，设置在信号线路20的y轴方向的正方向侧。过孔导体B3的中心轴与过孔导 体B2的中心轴相一致，位于比过孔导体Bl的中心轴更靠X轴方向的正方向侧的位置。过 孔导体M在z轴方向上贯通电介质片材18d的线路部18d_a，设置在信号线路20的y轴方 向的正方向侧。过孔导体M的中心轴位于比过孔导体B2、B3的中心轴更靠X轴方向的负 方向侧的位置。过孔导体Bl~M由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料来制作。
[0056] 连接导体25a设置在电介质片材18b的线路部18b_a中，设置在信号线路20的y 轴方向的正方向侧。连接导体25a呈在X轴方向上延伸的长方形，且将过孔导体Bl和过孔 导体B2进行连接。过孔导体Bl的z轴方向的负方向侧端部与连接导体25a的X轴方向的 负方向侧端部相连接。过孔导体B2的z轴方向的正方向侧端部与连接导体25a的X轴方 向的正方向侧端部相连接。
[0057] 连接导体26a设置在电介质片材18c的线路部18c_a中，设置在信号线路20的y 轴方向的正方向侧。连接导体26a呈在X轴方向上延伸的长方形，且将过孔导体B2和过孔 导体B3进行连接。过孔导体B2的z轴方向的负方向侧端部与连接导体26a的X轴方向 的正方向侧端部相连接。过孔导体B3的z轴方向的正方向侧端部与连接导体26a的X轴 方向的正方向侧端部相连接。
[0058] 连接导体27a设置在电介质片材18d的线路部18d_a中，设置在信号线路20的y 轴方向的正方向侧。连接导体27a呈L字形，将过孔导体B3和过孔导体M进行连接。过 孔导体B3的z轴方向的负方向侧端部与连接导体27a的X轴方向的正方向侧端部相连接。 过孔导体M的z轴方向的正方向侧端部与连接导体27a的x轴方向的负方向侧端部相连 接。
[0059] 如图3A所示，如上所述那样构成的连接部Cl中，构成连接部Cl的z轴方向的两端 的过孔导体B1、B4设置在比连接部Cl的其余过孔导体B2、B3更远离弯曲中央的位置。此 处，接地导体22设置在电介质本体12的表面附近，接地导体24设置在电介质本体12的背 面附近。因此，中立面SO位于接地导体22与接地导体24之间。所谓中立面SO是指，在区 间D中电介质本体12发生弯折时，压缩应力和拉伸应力均不产生的面。过孔导体Bl~M 的长度大致相等，因此，如图3A所示，中立面SO横穿过孔导体B2。因而，本实施方式中，构 成连接部Cl的z轴方向的两端的过孔导体Bl、B4设置在比通过中立面SO的过孔导体B2 更远离弯曲中央的位置。
[0060] 作为参考，对于将电介质本体12那样的、由多种材料构成的绝缘体层层叠而得到 的层叠体的中立面的位置计算，参照附图进行说明。图3B是中立面的计算中使用的层叠体 300的剖面结构图。图3B中，将层叠方向定义为Y轴方向。如图3B所示，Y轴方向的正方 向侧是层叠方向的下方方向。
[0061] 层叠体300通过层叠n层绝缘体层来构成。此处，设第i层杨氏模量设为Ei、设 第i层绝缘体层与第i+1层绝缘体层的边界的Y坐标为li，则中立面的Y轴坐标YO由下式 (1)来表示。
[0062] [数学式1]
[0064] 能利用上式（1)来计算出电介质本体12的中立面SO的位置。
[0065] 连接部C2将接地导体22的线路部22a与接地导体24的线路部24a进行连接，通 过将过孔导体B5~B8及连接导体25b~27b进行连接来构成连接部C2,如图2所示，连接 部C2具有相对于信号线路20与连接部Cl大致线对称的结构，因此省略详细说明。
[0066] 连接部C3将接地导体22的线路部22a与接地导体24的线路部24a进行连接，通 过将过孔导体（层间连接导体）Bll~B14与连接导体45a~47a相连接来构成连接部C3。 如图2所示，连接部C3设置成在弯折区间中比弯曲中央更靠X轴方向正方向侧。此外，连 接部C3设置成比信号线路20更靠y轴方向正方向侧。
[0067] 过孔导体Bll在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a_a，设置在信号线 路20的y轴方向的正方向侧。过孔导体B12在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部 18b_a，设置在信号线路20的y轴方向的正方向侧。过孔导体B12的中心轴位于比过孔导 体Bll的中心轴更靠X轴方向的负方向侧的位置。过孔导体B13沿z轴方向贯通电介质片 材18c的线路部18c_a，设置在信号线路20的y轴方向的正方向侧。过孔导体B13的中心 轴与过孔导体B12的中心轴相一致，位于比过孔导体Bll的中心轴更靠X轴方向的负方向 侧的位置。过孔导体B14在z轴方向上贯通电介质片材18d的线路部18d-a，设置在信号线 路20的y轴方向的正方向侧。过孔导体B14的中心轴位于比过孔导体B12、B13的中心轴 更靠X轴方向的正方向侧的位置。通孔导体Bll~B14由以银、铜为主要成分的电阻率较 小的金属材料来制作。
[0068] 连接导体45a设置在电介质片材18b的线路部18b_a中，设置在信号线路20的y 轴方向的正方向侧。连接导体45a呈在X轴方向上延伸的长方形，且将过孔导体Bll和过 孔导体B12进行连接。过孔导体Bll的z轴方向的负方向侧端部与连接导