技术总结
本发明提供一种散热器、散热装置、散热系统及通信设备，包括：散热基板，连接体以及固定件；散热基板用于对位于电路板的合封芯片散热，散热基板位于合封芯片的背离电路板的一面；散热基板中的第一散热基板和第二散热基板分别具有一个与合封芯片中的芯片进行热传导的热传导面，且不同热传导面对应不同的芯片，连接体的第一端固定于第一散热基板,连接体第二端悬浮在第二散热基板外侧,固定件抵接于第一散热基板外侧,以限制第一散热基板向远离第二散热基板的方向运动。通过将多个相互之间导热较慢的散热基板组成一个散热基板，为合封芯片中各个芯片提供合适有效的散热，有效提高了温度较低的芯片的使用寿命，进而提升电子产品的寿命。
技术研发人员：许寿标;池善久;曾文辉
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
文档号码：201610820551
技术研发日：2016.09.12
技术公布日：2017.02.15