PCB焊盘以及芯片选贴方法与流程

本发明涉及汽车电子通信技术领域，特别是涉及一种PCB焊盘以及芯片选贴方法。

背景技术：

控制器局域网总线(CAN，Controller Area Network)是一种用于实时应用的串行通讯协议总线，它可以使用双绞线来传输信号，是世界上应用最广泛的现场总线之一。CAN属于现场总线的范畴，是一种有效支持分布式控制系统的串行通信网络。是由德国博世公司在20世纪80年代专门为汽车行业开发的一种串行通信总线。由于其高性能、高可靠性以及独特的设计而越来越受到人们的重视，被广泛应用于诸多领域，而且能够检测出产生的任何错误。当信号传输距离达到10km时，CAN仍可提供高达50kbit/s的数据传输速率。由于CAN总线具有很高的实时性能和应用范围，从位速率最高可达1Mbps的高速网络到低成本多线路的50Kbps网络都可以任意搭配。

在使用时，一般需要将CAN芯片焊接在PCB(Printed Circuit Board印制电路板)焊盘上，不同的CAN芯片需要焊接在不同的焊盘上。然而，这样做具有以下缺点：

1).PCB焊盘面积大，利用率不高，成本增加；

2).焊盘的扩展性弱；

3).频繁更改焊盘响应开发周期；

4).重复工作多，耗费人力成本高。

技术实现要素：

本发明的目的在于，提供一种PCB焊盘，可以根据需要焊接不同的芯片，扩展性强，节约开发时间，降低成本。

为解决上述技术问题，本发明提供一种PCB焊盘，用于选贴芯片，所述芯片包括多个芯片管脚，所述PCB焊盘包括用于放置所述芯片的芯片放置区、多个固定管脚和外围电路，所述外围电路包括多条支路，每条所述支路包括至少 一电路元件，每条所述支路连接一个所述固定管脚；其中，

当一个所述芯片放在所述芯片放置区上时，所述芯片管脚与至少部分所述固定管脚选择性电连接；

当不同所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路中的至少部分所述电路元件复用。

进一步的，在所述PCB焊盘中，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路复用。

进一步的，在所述PCB焊盘中，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少一所述支路适应不同的所述芯片。

进一步的，在所述PCB焊盘中，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少一所述支路的电路元件的组合不同。

进一步的，在所述PCB焊盘中，至少一所述支路包括第一子支路和第二子支路，当一所述芯片放在所述芯片放置区上时，与至少一所述支路连接的所述固定管脚接所述第一子支路；当另一所述芯片放在所述芯片放置区上时，与至少一所述支路连接的所述固定管脚接所述第二子支路。

进一步的，在所述PCB焊盘中，多个所述固定管脚分别位于所述芯片放置区相对的两侧。

进一步的，在所述PCB焊盘中，至少两条所述支路的电路元件的组合不同。

进一步的，在所述PCB焊盘中，至少两条所述支路共用同一电路元件。

进一步的，在所述PCB焊盘中，所述芯片为CAN收发器。

根据本发明的另一面，还提供一种芯片选贴方法，用于选贴芯片，所述芯片包括多个芯片管脚，所述芯片选贴方法包括：

提供用于放置所述芯片的芯片放置区、多个固定管脚和外围电路，所述外围电路包括多条支路，每条所述支路包括至少一电路元件，每条所述支路连接一个所述固定管脚；

分别将不同的所述芯片放在所述芯片放置区上，当一个所述芯片放在所述芯片放置区上时，所述芯片管脚与至少部分所述固定管脚选择性电气连接；当不同所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路中的至少部分所述电路元件复用。

进一步的，在所述芯片选贴方法中，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路复用。

进一步的，在所述芯片选贴方法中，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少一所述支路适应不同的所述芯片。

进一步的，在所述芯片选贴方法中，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少一所述支路的至少部分电路元件被替换。

进一步的，在所述芯片选贴方法中，至少一所述支路包括第一子支路和第二子支路，当一所述芯片放在所述芯片放置区上时，与至少一所述支路连接的所述固定管脚接所述第一子支路；当另一所述芯片放在所述芯片放置区上时，与至少一所述支路连接的所述固定管脚接所述第二子支路。

进一步的，在所述芯片选贴方法中，多个所述固定管脚分别位于所述芯片放置区相对的两侧。

进一步的，在所述芯片选贴方法中，至少两条所述支路的电路元件的组合不同。

进一步的，在所述芯片选贴方法中，至少两条所述支路共用同一电路元件。

进一步的，在所述芯片选贴方法中，所述芯片为CAN收发器。

与现有技术相比，本发明提供的PCB焊盘以及芯片选贴方法具有以下优点：

在本发明提供的PCB焊盘以及芯片选贴方法中，通过对芯片不同管脚(Pin脚)参数配置、外围电路参数选配及焊盘的预留，实现同一焊盘兼容不同型号的芯片(例如：CAN芯片TJA1042/TJA1043/TJA1044/TJA1048)。通过不同的芯片自由组合，满足不同客户多网关不同性能的需求。

附图说明

图1为本发明一实施例中PCB焊盘的示意图；

图2为本发明一实施例中PCB焊盘使用CAN芯片TJA1042时的原理图；

图3为本发明一实施例中PCB焊盘使用CAN芯片TJA1044时的原理图；

图4为本发明一实施例中PCB焊盘使用CAN芯片TJA1043时的原理图；

图5为本发明一实施例中PCB焊盘使用CAN芯片TJA1048时的原理图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本发明的PCB焊盘进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明，而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。

为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本发明由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

本发明的核心思想在于，提供一种PCB焊盘，本发明提供一种PCB焊盘，用于选贴芯片，所述芯片包括多个芯片管脚，所述PCB焊盘包括用于放置所述芯片的芯片放置区、多个固定管脚和外围电路，所述外围电路包括多条支路，每条所述支路包括至少一电路元件，每条所述支路连接一个所述固定管脚；其中，当一个所述芯片放在所述芯片放置区上时，所述芯片管脚与至少部分所述固定管脚选择性电气连接；当不同所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路中的至少部分所述电路元件复用。

通过对芯片不同管脚(Pin脚)参数配置、外围电路参数选配及焊盘的预留，实现同一焊盘兼容不同型号的芯片封装(例如：CAN芯片TJA1042/TJA1043/TJA1044/TJA1048)。通过不同的芯片自由组合，满足不同客户多网关不同性能的需求。其中，某些所述电路元件甚至某些支路可以复用，节约开发时间，降低成本，扩展性强。

以下，结合选贴方法，具体说明本实施例中的PCB焊盘。在本实施例中，所述芯片以CAN芯片为例进行说明，所述PCB焊盘用于分别放置CAN芯片TJA1042/TJA1043/TJA1044/TJA1048。在其它实施例中，所述芯片还可以为其他类型的芯片，在此不一一举例。

首先，提供用于放置所述芯片的芯片放置区、多个固定管脚和外围电路，在本实施例中，提供如图1所示的PCB焊盘1，所述PCB焊盘1包括用于放置所述芯片的芯片放置区11、多个固定管脚和外围电路，所述外围电路包括多条支路，每条所述支路包括至少一电路元件，每条所述支路连接一个所述固定管脚。

在本实施例中，所述PCB焊盘1包括14个管脚，分别为：101Pin、102Pin、103Pin、104Pin、105Pin、106Pin、107Pin、108Pin、109Pin、110Pin、111Pin、112Pin、113Pin、114Pin，14个管脚均匀分布于所述芯片放置区11相对的两侧。所述外围电路包括14条支路，分别为：1201支路、1202支路、1203支路、1204支路、1205支路、1206支路、1207支路、1208支路、1209支路、1210支路、1211支路、1212支路、1213支路、1214支路。在图1中，图l清楚表示14条支路与14个管脚的对应关系，每条支路的中电路元件为具体画出，所述电路元件包括但不限于连接线、电阻、电容、电感、输入端和输出端中的一种或几种。

如图2所示，先将所述CAN芯片TJA1042放在所述芯片放置区11，所述CAN芯片TJA1042包括8个芯片管脚，分别为：TXD管脚、GND管脚、VCC管脚、RXD管脚、SPLIT管脚、CANL管脚、CANH管脚、STB管脚。TXD管脚、GND管脚、VCC管脚、RXD管脚、SPLIT管脚、CANL管脚、CANH管脚、STB管脚依次连接101Pin、102Pin、103Pin、104Pin、111Pin、112Pin、113Pin、114Pin。

其中，1201支路包括电阻R508、TXD输出端，1202支路包括接地端，1203支路包括电容C505、电源端VCC，1204支路包括电阻R507、输出端RXD，1211支路包括电阻R568，1212支路和1213支路包括电感L500、电阻R550、电阻R552、电容C503，二极管D500、电容C502、电容C550，1212支路和1213支路组成CAN_BUS，1214支路包括电阻R506。其它的支路，即1205支路、1206支路、1207支路、1208支路、1209支路、1210支路，也处在于所述PCB焊盘1上，只是为了清楚表示，其它的支路并没有示意出。

因此，CAN芯片TJA1042在配置时，TXD管脚贴电阻R508，GND管脚贴接地端，VCC管脚贴电容C505、电源端VCC，RXD管脚贴电阻R507，SPLIT管脚贴电阻R568，CANL管脚贴和CANH管脚贴电感L500、电阻R550、电阻R552、电容C503、二极管D500、电容C502、电容C550，STB管脚贴电阻R506。

如图3所示，再将所述CAN芯片TJA1044放在所述芯片放置区11，所述CAN芯片TJA1044包括8个芯片管脚，分别为：TXD管脚、GND管脚、VCC管脚、RXD管脚、N.C管脚、CANL管脚、CANH管脚、STB管脚。TXD管脚、GND管脚、VCC管脚、RXD管脚、N.C管脚、CANL管脚、CANH管脚、STB管脚依次连接101Pin、102Pin、103Pin、104Pin、111Pin、112Pin、113Pin、114Pin。

其中，1201支路包括电阻R508、TXD输出端，1202支路包括接地端，1203支路包括电容C505、电源端VCC，1204支路包括电阻R507、输出端RXD，1211支路为断路，1212支路和1213支路包括电感L500、电阻R550、电阻R552、电容C503，二极管D500、电容C502、电容C550，1212支路和1213支路组成CAN_BUS，1214支路包括电阻R506。其它的支路，即1205支路、1206支路、1207支路、1208支路、1209支路、1210支路，也处在于所述PCB焊盘1上，只是为了清楚表示，其它的支路并没有示意出。

所述CAN芯片TJA1044和CAN芯片TJA1042的管脚所接的电路元件大部分均相同，且大部分支路均相同，只是1211支路不同，则只需改变1211支路即可。例如，将1211支路中的电阻R568摘掉，则1211支路为断路即可。

因此，CAN芯片TJA1044在配置时，TXD管脚贴电阻R508，GND管脚贴接地端，VCC管脚贴电容C505、电源端VCC，RXD管脚贴电阻R507，N.C管脚悬空，CANL管脚贴和CANH管脚贴电感L500、电阻R550、电阻R552、电容C503、二极管D500、电容C502、电容C550，STB管脚贴电阻R506。

如图4所示，之后将所述CAN芯片TJA1043放在所述芯片放置区11，所述CAN芯片TJA1043包括14个芯片管脚，分别为：TXD管脚、GND管脚、VCC管脚、RXD管脚、VI/O管脚、EN管脚、INH管脚、ERR管脚、WAK管脚、BAT管脚、SPLIT管脚、CANL管脚、CANH管脚、STB管脚。TXD管脚、GND管脚、VCC管脚、RXD管脚、VI/O管脚、EN管脚、INH管脚、ERR管脚、WAK管脚、BAT管脚、SPLIT管脚、CANL管脚、CANH管脚、STB管脚依次连接101Pin、102Pin、103Pin、104Pin、105Pin、106Pin、107Pin、108Pin、109Pin、110Pin、111Pin、112Pin、113Pin、114Pin。

其中，1201支路包括电阻R508、TXD输出端，1202支路包括接地端，1203支路包括电容C505、电源端VCC，1204支路包括电阻R507、输出端RXD，1205支路包括电阻R520，1206支路包括电阻R524、电阻R505、CAN_EN输出端，1207支路包括电阻R572、INH输出端，1208支路包括MCU Port口(ERR/STB2)，1209支路包括电阻R526、电阻R504、三极管Q800，1210支路包括电容C504、电容C506、电阻R525和CAN3_WAKE输出端，1211支路包括电阻R568，1212支路和1213支路包括电感L500、电阻R550、电阻R552、电容C503，二极管D500、电容C502、电容C550，1212支路和1213支路组成CAN_BUS，1214支路包括电阻R506。

所述CAN芯片TJA1043和CAN芯片TJA1044的管脚所接的电路元件大部分均相同，且部分支路均相同，例如，1201支路、1202支路、1203支路、1204支路、1212支路、1213支路、1214支路相同，则1201支路、1202支路、1203支路、1204支路、1212支路、1213支路、1214支路可以复用。

因此，CAN芯片TJA1043在配置时，TXD管脚贴电阻R508，GND管脚贴接地端，VCC管脚贴电容C505、电源端VCC，RXD管脚贴电阻R507，VI/O管脚贴电阻R520，EN管脚贴电阻R524、电阻R505、CAN_EN输出端，INH管脚贴电阻R572、INH输出端，ERR管脚接包括MCU Port口(ERR/STB2)，WAK管脚贴电阻R526、电阻R504、三极管Q800，BAT管脚贴电容C504、电容C506、电阻R525和CAN3_WAKE输出端，SPLIT管脚贴电阻R568，CANL管脚贴和CANH管脚贴电感L500、电阻R550、电阻R552、电容C503、二极管D500、电容C502、电容C550，STB管脚贴电阻R506。

如图5所示，随后将所述CAN芯片TJA1048放在所述芯片放置区11，所述CAN芯片TJA1048包括14个芯片管脚，分别为：TXD1管脚、GNDA管脚、VCC管脚、RXD1管脚、GNDB管脚、TXD2管脚、RXD2管脚、STB2管脚、CANL2管脚、CANH2管脚、VI/O管脚、CANL1管脚、CANH1管脚、STB1管脚。TXD1管脚、GNDA管脚、VCC管脚、RXD1管脚、GNDB管脚、TXD2管脚、RXD2管脚、STB2管脚、CANL2管脚、CANH2管脚、VI/O管脚、CANL1管脚、CANH1管脚、STB1管脚管脚依次连接101Pin、102Pin、103Pin、104Pin、105Pin、106Pin、107Pin、108Pin、109Pin、110Pin、111Pin、112Pin、113Pin、114Pin。

其中，1201支路包括电阻R508、TXD输出端，1202支路包括接地端，1203支路包括电容C505、电源端VCC，1204支路包括电阻R507、输出端RXD，1205支路包括电阻R521，1206支路包括电阻R522、TXD2输出端，1207支路包括电阻R523、RXD2输出端，1208支路电阻R523、STB2端，1209和1210支路通过CAN2_H和CAN2_L组成CAN2_BUS回路，1211支路包括电阻R519，1212支路和1213支路包括电感L500、电阻R550、电阻R552、电容C503，二极管D500、电容C502、电容C550，1212支路和1213支路组成CAN1_BUS，1214支路包括电阻R506和STB1端。

所述CAN芯片TJA1043和CAN芯片TJA1048的管脚所接的电路元件大部分均相同，且部分支路均相同，例如，1201支路、1202支路、1203支路、1204 支路、1212支路、1213支路、1214支路相同，则1201支路、1202支路、1203支路、1204支路、1212支路、1213支路、1214支路可以复用。

对于不同的支路，例如1205支路，可以将电阻R520摘掉，然后把电阻R521焊上去；此外，还可以所述1205支路包括第一子支路和第二子支路，所述第一子支路包括电阻R520，所述第二子支路包括电阻R521，当接所述CAN芯片TJA1043时，导通所述第一子支路；当接所述CAN芯片TJA1048时，导通所述第二子支路。

因此，CAN芯片TJA1048在配置时，TXD1管脚贴电阻R508，GNDA管脚贴接地端，VCC管脚贴电容C505、电源端VCC，RXD1管脚贴电阻R507，GNDB管脚贴电阻R521，TXD2管脚贴电阻R522，RXD2管脚贴电阻R523，STB2管脚贴电阻R523，CANL2和CANH2管脚组成CAN2_BUS回路，VI/O管脚贴电阻R519，CANL1管脚贴和CANH1管脚贴电感L500、电阻R550、电阻R552、电容C503、二极管D500、电容C502、电容C550，STB1管脚贴电阻R506。

在本实施例中，通过对芯片不同管脚(Pin脚)参数配置、外围电路参数选配及焊盘的预留，实现同一PCB焊盘兼容不同型号的芯片(例如：CAN芯片TJA1042/TJA1043/TJA1044/TJA1048)。通过不同的芯片自由组合，满足不同客户多网关不同性能的需求。其中，某些所述电路元件甚至某些支路可以复用，节约开发时间，降低成本，扩展性强。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。