技术总结
本发明公开了一种电路板及其制造方法，电路板包含基材、第一磁性结构、第一介电层和电感线圈。基材具有顶面和底面。第一磁性结构配置于基材的顶面上。第一介电层覆盖基材以及第一磁性结构。电感线圈包含第一导线、第二导线和多个导电柱。第一导线配置于第一介电层上。第二导线配置于基材的底面上。导电柱连接第一导线以及第二导线，第一导线、第二导线和导电柱形成环绕第一磁性结构的螺旋结构。此电路板可减少整体封装的厚度或体积，并且利用磁性结构增强其电感线圈的电感效应。
技术研发人员：林纬迪;简俊贤;谢育忠;陈裕华
受保护的技术使用者：欣兴电子股份有限公司
技术研发日：2016.12.02
技术公布日：2018.06.12