技术总结
本实用新型公开了一种PCB板，属实验箱领域。包括基板、导电层、绝缘层、散热层、润滑层，导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层，润滑层设置在基板底面，其特征在于，所述基板内设有若干散热芯，相邻的散热芯之间设置铜板，所述散热层上设有通孔。本实用新型采用伞状的散热芯增加散热层的比表面积，提高散热性，同时增设润滑层，大大减少了PCB板组装时板与板之间的摩擦，在散热芯之间设置铜板，是为了解决避免铜箔与内层线路板压合时出现褶皱造成后续产品批量报废。
技术研发人员：胥海涛
受保护的技术使用者：天津沃翔科技有限公司
文档号码：201620422699
技术研发日：2016.05.09
技术公布日：2016.11.30