一种具有新型散热结构的PCB基板的制作方法

本实用新型涉及电子电路板领域，特别涉及一种具有新型散热结构的PCB基板。

背景技术：

随着科技的不断发展，PCB板向多层，高密集发展，以及埋入电阻、电容的技术更新，使得对PCB板的导热散热性能有了越来越高的要求，所以PCB板的散热问题一直都是需要解决的问题。传统PCB板上的绝缘胶层连接可散热的载板，载板是导热金属，本身起着导热散热作用，但是散热速度相对较慢，所以传统PCB板的散热性能还有很大的提升空间。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足提供一种具有新型散热结构的PCB基板。

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：一种具有新型散热结构的PCB基板；包括依次贴合设置的绝缘层、导电层、导热层、载板，所述导电层和导热层都设置为两层，所述两层导电层与两层导热层相间设置；所述导热层开制有多条相互平行的导热孔，所述导热孔两端设置有散热装置。

进一步阐述方案，所述散热装置包括散热主体、散热钉，所述散热主体的一侧连接在导热层的侧面，另一侧设置若干个散热钉；所述导热孔延伸至散热主体内部，所述散热主体内部沿长度方向开制有多个流体腔，所述散热主体内部沿厚度方向开制垂直导热孔的热流道，所述流体腔与同一导热层中的多条导热孔连通，所述热流道连通上下两层导热层中对应的两条导热孔。

进一步阐述方案，所述散热主体内部沿厚度方向还开制有连通相邻流体腔的连接孔，所述连接孔连接有通向散热钉的散热毛细孔。

进一步阐述方案，所述载板的底面贴合有粘贴层，所述粘贴层为拉伸可去黏性的双面胶层。

进一步阐述方案，所述载板材料可为铝、铜、陶瓷、塑料、玻璃或者是玻璃布基。

进一步阐述方案，所述导热孔、热流道及流体腔盛放有导热介质，该导热介质为导热油或导热液或硅油。

本实用新型有益效果在于：利用导热层中的导热孔及导热介质，将热量流到PCB板的侧面的散热装置中，通过导热介质的膨胀和气化，吸收更多的热量，加快散热速度；散热钉增加了散热表面积，提高了散热的效率。

附图说明

图1为本实用新型剖面结构示意图。

图2为图1中A部放大示意图。

图3为导热层层面结构剖面图。

图4为图3中B部放大示意图。

附图标号说明：1、绝缘层；2、导电层；3、导热层；31、导热孔；4、载板；5、散热主体；51、热流道；52、流体腔；53、连接孔；54、散热毛细孔；6、散热钉；7、粘贴层。

具体实施方式

下面结合附图介绍本实用新型的一种具体实施方式。

如图1至4所示，一种具有新型散热结构的PCB基板；包括依次贴合设置的绝缘层1、导电层2、导热层3、载板4；铜材料制成的载板4底面贴合有粘贴层7，粘贴层7为拉伸可去黏性的易拉双面胶层；导电层2和导热层3都设置为两层，两层导电层2与两层导热层3相间设置；导热层3开制有六条相互平行的导热孔31，导热孔31两端都设置有散热装置。

散热装置包括散热主体5、散热钉6，散热主体5的一侧连接在导热层3的侧面，另一侧设置6×2个锥形散热钉6；导热孔31延伸至散热主体5内部，散热主体5内部沿长度方向开制有两个流体腔52，散热主体5内部沿厚度方向开制垂直导热孔31的六条热流道51，流体腔52与同一导热层3中的多条导热孔31连通，热流道51连通上下两层导热层3中对应的两条导热孔31。导热孔31、热流道51及流体腔52盛放有导热介质，该导热介质为导热油。

散热主体5内部沿厚度方向还开制有连通相邻流体腔52的连接孔53，连接孔53连接有通向散热钉6的散热毛细孔54。本实用新型在使用过程中产生热量，热量传递到导热层3中的导热孔31，加热导热孔31中的导热油，导热油受热膨胀产生流动，导热油往流体腔52和热流道51中流动，流体腔52中的导热油受热微气化，气化的导热油在连接孔53和散热毛细孔54中流动冷却，借助散热钉6散热后的导热油气重新冷凝成导热油流回流体腔52中，组成一个完整的导热油气散热循环。

本实用新型在使用时，撕掉双面胶制成的粘贴层7底部的保护膜，通过粘贴层7的双面胶将本实用新型粘在电子设备上而不需要螺丝固定；当本实用新型需要检修时，将双面胶拉伸变形便可以去掉双面胶的黏性，失去黏性的粘贴层7便使本实用新型自动和电子设备脱离。

以上所述并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡依据本实用新型技术实质，对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。