技术总结
本实用新型涉及电子设备组装领域，公开了一种电子设备及其壳体点胶区域结构。本实用新型中，壳体点胶区域结构，包括第一壳体与第二壳体，且第一壳体与第二壳体之间预留有点胶区域；点胶区域的高度为第一预设值；第二壳体上设置有用于定位支撑的支撑骨；支撑骨的高度为第二预设值，其中第二预设值小于第一预设值。本实用新型还提供了一种电子设备。使得在对电子设备进行点胶保压时，可以防止壳体的窜动，确保达到设计尺寸，同时也可以有效防止溢胶，进而使得设备功能更加良好。
技术研发人员：郭黎明
受保护的技术使用者：上海与德科技有限公司
文档号码：201620600602
技术研发日：2016.06.17
技术公布日：2016.12.28