高压AC倒装LED芯片COB光源模块的制作方法

本实用新型涉及光源驱动和LED芯片封装技术领域。

背景技术：

发光二极管简称为LED，进入21世纪后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，使用越来越广泛。

COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。

但是现有的COB光源生产中，固晶胶选用硅胶，芯片散热差，影响光源寿命；连接方式采用传统的金属引线方式，芯片布局繁琐，可靠性不高；传统的COB光源还要有配套的驱动电源，体积大，使用不方便，而且价格相对较高。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种高压AC倒装LED芯片COB光源模块，芯片直接锡焊在线路板，焊接牢靠，芯片散热良好，大大提高了光源的可靠性；减少了生产工序，降低了生产成本；模块集成度高，直接接入市电，结构简单，使用方便，体积小，功率密度高，而且价格低廉。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：包括基板；基板上设有市电输入焊盘、LED驱动模块和发光模块；LED芯片采用串并联的方式锡焊在发光模块内。

作为优选，市电输入焊盘设置在基板左部，基板中间设置发光模块，发光模块左、右两侧都设有LED驱动模块。

作为优选，发光模块边缘涂围坝胶。

作为优选，基板选用陶瓷基板。

作为优选，LED驱动模块包括LED驱动芯片CYT3000B、四组LED芯片和桥式整流电路；第一组LED芯片、第二组LED芯片、第三组LED芯片和第四组LED芯片依次串联；

CYT3000B：1脚连接电阻R3一端，电阻R3另一端接地；2脚接电阻R4一端，电阻R4另一端接地；3脚接地；4脚接电阻R5一端，电阻R5另一端接8脚；5脚连接电容C1一端，电容C1另一端接地；5脚与第一组LED芯片和第二组LED芯片之间的节点相连；6脚与第二组LED芯片和第三组LED芯片之间的节点相连；7脚与第三组LED芯片和第四组LED芯片之间的节点相连；8脚与第四组LED芯片相连；第一组LED芯片一端连接电阻R1一端，电阻R1另一端与电阻R2一端串联，电阻R2另一端接地。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本实用新型结构简单，使用方便，芯片直接锡焊在线路板，焊接牢靠，可靠性高，芯片散热良好，大大提高了光源的可靠性；减少了生产工序，降低了生产成本；模块集成度高，直接接入市电，结构简单，使用方便，体积小，多个LED芯片集成封装在一块基板上，功率密度高，而且价格低廉；采用陶瓷基板，热循环性能好，机械应力好，形状稳定，有较高的绝缘性。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的结构示意图；

图2是本实用新型电路连接结构示意图。

图中：1、基板；2、市电输入焊盘；3、LED驱动模块；4、发光模块；5、第一组LED芯片；6、第二组LED芯片；7、第三组LED芯片；8、第四组LED芯片。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示，为本实用新型一种高压AC倒装LED芯片COB光源模块的一个实施例，包括基板1；基板1上设有市电输入焊盘2、LED驱动模块3和发光模块4；LED芯片采用串并联的方式锡焊在发光模块4内；市电输入焊盘2可以直接接入交流220V/110V。

基板1可以将芯片产生的热量传导出来，降低芯片结温，整个结构空间排列合理、整齐紧凑，占用面积小，使用方便，价格低廉，可靠性高，多个LED芯片集成封装在一块基板1上，功率密度高；

倒装LED芯片，采用焊锡焊接方式将LED芯片直接焊接在基板1上,无需键合引线，优势：

a)连接强度更高，可靠性高；

b)提升饱和电流，降低散热成本；

c)散热好，芯片结温降低，LED光源寿命增加；

d)简化模块的生产工艺，降低成本；

e)多晶片串并联整合度极高，更适合做高密度、高集成的大功率COB产品。

市电输入焊盘2设置在基板1左部，基板1中间设置发光模块4，发光模块4左、右两侧都设有LED驱动模块3，方便布线，布线整齐，结构紧密，占用面积小。

发光模块4边缘涂围坝胶，发光模块4内部涂敷封装胶和荧光粉均匀混合物，使LED芯片发光均匀。

基板1选用陶瓷基板，也可以选用铝基板、铜基板以及其他LED封装基板；但是陶瓷基板为最优的，采用陶瓷基板，导热率可以达到30W/mk，可以实现高功率密度COB产品的生产。优势：陶瓷基板具有高强度、高绝缘特性，安全等级高；机械应力强，形状稳定；极好的热循环性能；陶瓷基板绝缘耐高压保障人身安全和设备的防护能力。模块上集成有恒流驱动电路，可驱动LED芯片工作发光；体积小，使用方便，价格低廉。

如图2所示，LED驱动模块3包括LED驱动芯片CYT3000B、四组LED芯片和桥式整流电路；第一组LED芯片5、第二组LED芯片6、第三组LED芯片7和第四组LED芯片8依次串联；

CYT3000B：1脚连接电阻R3一端，电阻R3另一端接地；2脚接电阻R4一端，电阻R4另一端接地；3脚接地；4脚接电阻R5一端，电阻R5另一端接8脚；5脚连接电容C1一端，电容C1另一端接地；5脚与第一组LED芯片5和第二组LED芯片6之间的节点相连；6脚与第二组LED芯片6和第三组LED芯片7之间的节点相连；7脚与第三组LED芯片7和第四组LED芯片8之间的节点相连；8脚与第四组LED芯片8相连；第一组LED芯片5一端连接电阻R1一端，电阻R1另一端与电阻R2一端串联，电阻R2另一端接地。

电路工作原理：

LED驱动芯片CYT3000B是LED恒流控制电路，内部集成LED恒流控制模块、OUT端口高压驱动模块等功能模块，可通过外接R3电阻实现输出电流10mA～60mA，内置的恒流LED驱动模块可使LED电流保持高精度且不受环境温度影响。芯片可逐级开启4个开关对LED芯片进行驱动。

接通电源时，交流电经过桥式整流电路，将交流电转换成直流电，通过 LED驱动芯片CYT3000B以及外围电路的转换，实现对LED芯片的恒流恒功率驱动。

采用上述技术方案后，结构简单，使用方便，体积小，倒装LED芯片，可靠性高，COB封装工艺，多个LED芯片集成封装在一块基板上，功率密度高；采用陶瓷基板，热循环性能好，机械应力好，形状稳定，有较高的绝缘性。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。