1.一种金属基板多层结构，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体包括依次由上至下设置的第一铜箔层(1)、第一绝缘层(2)、金属基层(3)、第二绝缘层(4)和第二铜箔层(5)，其中，所述电路板本体上沿所述电路板本体的厚度方向开设有隔离孔(6)，在所述隔离孔(6)内填充树脂填充物(7)，所述树脂填充物(7)自所述第一绝缘层(2)的上表面向处延伸至所述第二绝缘层(4)的下表面，所述树脂填充物(7)上形成有与所述隔离孔(6)同心设置的金属孔(8)。
2.根据权利要求1所述的金属基板多层结构，其特征在于，所述隔离孔(6)的直径比所述金属孔(8)的直径大0.15mm。