技术总结
本实用新型实施例涉及电子设备技术领域，公开了一种电子设备。本实用新型实施例中，电子设备包括：壳体、电路板、盖体、至少一组压合结构；所述压合结构包括第一钢片与第二钢片；所述电路板设置于所述壳体，所述第一钢片设置于所述电路板；所述盖体设置于所述壳体，所述第二钢片设置于所述盖体的朝向所述电路板的表面上；所述第一钢片朝向所述电路板的方向压合所述第二钢片。本实用新型实施例解决了盖体的中间位置起翘的问题。
技术研发人员：祝金龙
受保护的技术使用者：上海与德信息技术有限公司
文档号码：201621147348
技术研发日：2016.10.21
技术公布日：2017.11.14