软硬结合板的制作方法

技术特征：

1.一种软硬结合板，包括一具有导电线路的单层或者多层柔性电路板、分别设置于所述柔性电路板两侧表面的第一硬性电路板、第二硬性电路板，所述第一硬性电路板包括第一基层以及设置于所述第一基层上的第一线路层，所述第二硬性电路板包括第二基层以及设置于所述第二基层上的第二线路层，其特征在于：所述第一硬性电路板通过黏结剂粘结于所述柔性电路板一侧导电线路上，所述第二硬性电路板通过黏结剂粘结于所述柔性电路板另一侧的导电线路上，还包括开设于所述第一硬性电路板、第二硬性电路板上的第一隔断区和第二隔断区、以及位于所述第一隔断区和所述第二隔断区两侧的通孔和盲孔，所述第一线路层、第二电路层通过所述通孔、盲孔与柔性电路板的导电线路电连接，所述柔性电路板一端延伸超出所述第一硬性电路板、第二硬性电路板而形成焊垫，所述黏结剂包覆所述焊垫外周缘，所述黏结剂暴露于所述第一隔断区、第二隔断区的部分进一步形成保护所述柔性电路板的防护层。

2.如权利要求1所述软硬结合板，其特征在于：所述柔性电路板包括一基层、分别设置于所述基层两侧表面的导电层，所述导电层进一步图案化而形成导电线路，所述黏结剂为绝缘材料，所述黏结剂粘合所述柔性电路板与所述第一硬性电路板和第二硬性电路板，同时填充于所述导电线路中。

3.如权利要求2所述软硬结合板，其特征在于：所述通孔自上而下依次贯穿所述第一硬性电路板、柔性电路板和第二硬性电路板，所述通孔的孔径自所述第一硬性电路板朝向所述第二硬性电路板方向大小相同。

4.如权利要求2所述软硬结合板，其特征在于：所述第一线路层贴设所述通孔内壁并沿着所述通孔内壁延伸连接至所述第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层在所述通孔内连通且均与所述柔性电路板的导电层电连通。

5.如权利要求2所述软硬结合板，其特征在于：所述盲孔分别形成于所述第一硬性电路板和第二硬性电路板上，所述盲孔位于所述柔性电路板两侧相对设置，所述第一硬性电路板上的盲孔自第一线路层内凹延伸至所述柔性电路板的导电层，所述第二硬性电路板上的盲孔自所述第二线路层开始内凹延伸至所述柔性电路板的导电层，所述盲孔纵截面呈梯形，其孔径自所述第一线路层、第二线路层朝向所述柔性电路板方向逐渐减小，所述第一线路层、第二线路层贴设所述盲孔内壁延伸连接至所述柔性电路板的导电层。

6.如权利要求2所述软硬结合板，其特征在于：还包括一保护层和一焊垫，所述保护层为石墨，所述保护层覆盖所述第一硬性电路板的第一线路层、第二硬性电路板的第二线路层，以及填充于所述通孔和所述盲孔中，所述焊垫是所述柔性电路板一侧超出所述第一硬性电路板、第二硬性电路板而形成。

7.如权利要求1所述软硬结合板，其特征在于：所述柔性电路板包括依次叠置的第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板、第四柔性电路板，所述第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板和第四柔性电路板之间均通过黏结剂，所述第一、第二、第三、第四柔性电路板均包括基层、设置于所述基层一侧表面的导电层。

8.如权利要求7所述软硬结合板，其特征在于：所述第一隔断区贯穿所述第一硬性电路板、第一柔性电路板、第二柔性电路板，所述第二隔断区贯穿所述第二硬性电路板、第四柔性电路板，所述第一隔断区和所述第二隔断区正对，且通过所述第三柔性电路板以及填充于所述第三柔性电路板中的黏结剂分隔。

9.如权利要求7所述软硬结合板，其特征在于：所述通孔自上而下贯穿所述第一硬性电路板、柔性电路板以及第二硬性电路板，所述第一线路层贴设所述通孔内壁并沿着所述通孔内壁延伸连接至所述第二线路层，所述第一线路层、所述第二线路层均与所述柔性电路板的导电层连通，所述通孔的孔径自所述第一硬性电路板朝向所述第二硬性电路板方向大小相同。

10.如权利要求7所述软硬结合板，其特征在于：所述盲孔分别形成于所述第一硬性电路板、第二硬性电路板上而位于所述柔性电路板两侧，所述第一硬性电路板上的盲孔自所述第一硬性电路板的第一线路层开始朝向所述第一柔性电路板方向内凹至所述第一柔性电路板的导电层，所述盲孔纵截面呈梯形，其孔径自所述第一线路层朝向所述导电层方向逐渐减小，所述第一线路层贴设所述盲孔并延伸连接至所述导电层，所述第二硬性电路板上的盲孔自所述第一线路层开始朝向所述第四柔性电路板方向内凹至所述第四柔性电路板的导电层，所述第二线路层贴设所述盲孔并延伸连接至所述导电层，所述盲孔纵截面呈梯形，其孔径自第二线路层朝向所述导电层方向逐渐减小，所述盲孔的最大孔径不大于所述通孔的孔径。