技术特征：
技术总结
本发明提供一种铁氧体基材的FCCL材料及其制造方法，所述FCCL材料呈层状结构，包括：至少一层导电层和至少一层绝缘层相间叠加，所述导电层和绝缘层之间采用胶粘剂粘结，所述绝缘层中至少有一层绝缘层含有铁氧体。本发明的FCCL材料可直接作为FPC行业的FCCL基材来使用，也可直接用于宽频的电磁频蔽，具有良好的电磁屏蔽效果。利用该复合材料FCCL材料制造的线路板比传统的FPC及后续贴合铁氧体模组比较有着一体性好、不宜剥离、厚度相对薄、生产效率高、成本优势等的优点。
技术研发人员：杨兆国;徐厚嘉
受保护的技术使用者：上海量子绘景电子股份有限公司
技术研发日：2017.01.13
技术公布日：2018.07.20