一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法与流程

本发明属于电路板制造工艺领域，具体涉及一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法。

背景技术：

在印刷电路板（pcb）制造中，由于工程设计错误或钻孔加工时出现断钻针未及时发现等异常情形的出现，加之钻孔后一般均不会对板子做全检，而是到板子蚀刻后采用自动光学检查机（aoi）进行检查。这时如aoi发现板子有漏钻孔，一般会直接报废处理，主要原因是没有好的重工、补救方法，或是重工成本很高、品质难保证，故通常会选择重新投料制作。对于普通的电路板来说，由于一块大拼版的板子上有多个或若干个小单元电路板，某个或几个小单元的电路板发现漏钻孔时，仅对漏钻的小单元打报废处理即可，不需要对局部漏钻孔的单元电路板进行重工处理，其余未漏钻孔的可继续往后工序生产。而针对一些大单元拼版或独立单元拼版（即一块打拼版的板子上只有一个单元的电路板），如果在蚀刻后发现有漏钻孔，特别是已经做到外出的多层电路板来说，直接打报废会造成巨大的成本浪费，重新投料需要多个工序的加工才能制造至蚀刻工序，耗时较长。因此，一种可有效对蚀刻后漏钻孔电路板的重工方法是非常需要的，用于解决电路板在蚀刻后aoi发现漏钻孔的补救措施。

技术实现要素：

本发明针对上述现有技术的不足或空白，提供一种蚀刻后发现漏钻孔的重工方法。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：包括以下具体步骤，（1）将蚀刻后发现漏钻孔的板子进行补钻孔；（2）将上述板子的孔内进行除胶及化学沉铜处理；（3）将化学沉铜后的板子贴干膜、曝光和显影，使孔环露出，单边孔环比原来加大补偿2-4mil；（4）将显影后的板子电镀30-40分钟，电流参数0.8-1.2asd，板子两边夹有陪镀板；（5）将板子上的干膜退掉,再进行微蚀处理，去掉板面上沉积上的化学铜层，微蚀液为h2so4+h2o2体系，微蚀量控制在0.5μm-0.7μm；（6）将电镀后的孔边用800#砂纸打磨光滑、平整，检查孔径合格后送往后工序。

进一步地，步骤（1）中漏钻孔的孔径为0.2-1.0mm，孔的纵横比为3:1-15:1。

进一步地，步骤（2）中除胶速率控制为0.2-0.5mg/cm²。

进一步地，步骤（2）中化学沉铜厚度为0.2μm-0.5μm。

进一步地，步骤（3）中所述干膜为超厚型、高填充性的抗镀或感光干膜。

进一步地，步骤（3）所述干膜厚度为38μm-50μm。

进一步地，步骤（3）中贴膜速度控制为0.5-0.8m/min，贴膜压力控制为5-6kg/cm²，贴膜温度控制为100-120℃。

进一步地，步骤（5）中h2so4浓度控制为130-160g/l,h2o2浓度控制为120-140g/l，cu²⁺＞25g/l，且≤65g/l。

进一步地，步骤（4）中陪镀板的宽度为20cm-25cm。

本发明的有益效果是：提出了一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，可以有效减少或避免因漏钻孔而引起的电路板报废，既节约了资源，又降低制造成本。较重新投料制造相比，大大缩短了交货周期，保证了生产效率及产品良率。

附图说明

图1为本发明的流程图。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：包括以下具体步骤，

（1）将蚀刻后发现漏钻孔的板子进行补钻孔。漏钻孔的孔径为0.2mm，孔的纵横比为5：1。

（2）将上述板子的孔内进行除胶及化学沉铜处理。除胶速率控制为0.2mg/cm²且化学沉铜厚度为0.2μm。

（3）将化学沉铜后的板子贴厚度为38μm的超厚型、高填充性的抗镀干膜、曝光和显影，使孔环露出，单边孔环比原来加大补偿2mil。

贴膜速度控制为0.5m/min，贴膜压力控制为5kg/cm²，贴膜温度控制为100℃。

（4）将显影后的板子电镀30分钟，电流参数0.8asd，板子两边夹有宽度为20cm的陪镀板。

（5）将板子上的干膜退掉,再进行微蚀处理，去掉板面上沉积上的化学铜层，微蚀液为h2so4+h2o2体系，其中h2so4浓度控制为130g/l,h2o2浓度控制为120g/l，cu²⁺为30g/l，微蚀量控制在0.5μm。

（6）将电镀后的孔边用800#砂纸打磨光滑、平整，检查孔径合格后送往后工序。

本发明的有益效果是：提出了一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，可以有效减少或避免因漏钻孔而引起的电路板报废，既节约了资源，又降低制造成本。较重新投料制造相比，大大缩短了交货周期，保证了生产效率及产品良率。

实施例2

一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：包括以下具体步骤，

（1）将蚀刻后发现漏钻孔的板子进行补钻孔。漏钻孔的孔径为0.3mm，孔的纵横比为10:1。

（2）将上述板子的孔内进行除胶及化学沉铜处理。除胶速率控制为0.5mg/cm²且化学沉铜厚度为0.5μm。

（3）将化学沉铜后的板子贴厚度为50μm的超厚型、高填充性的感光干膜、曝光和显影，使孔环露出，单边孔环比原来加大补偿4mil。

贴膜速度控制为0.8m/min，贴膜压力控制为6kg/cm²，贴膜温度控制为120℃。

（4）将显影后的板子电镀40分钟，电流参数1.2asd，板子两边夹有宽度为20cm的陪镀板。

（5）将板子上的干膜退掉,再进行微蚀处理，去掉板面上沉积上的化学铜层，微蚀液为h2so4+h2o2体系，其中h2so4浓度控制为160g/l,h2o2浓度控制为140g/l，cu²⁺为40g/l。微蚀量控制在0.7μm。

（6）将电镀后的孔边用800#砂纸打磨光滑、平整，检查孔径合格后送往后工序。

实施例3

一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：包括以下具体步骤，

（1）将蚀刻后发现漏钻孔的板子进行补钻孔。漏钻孔的孔径为0.4mm，孔的纵横比为12:1。

（2）将上述板子的孔内进行除胶及化学沉铜处理。除胶速率控制为0.3mg/cm²且化学沉铜厚度为0.4μm。

（3）将化学沉铜后的板子贴厚度为42μm的超厚型、高填充性的感光干膜、曝光和显影，使孔环露出，单边孔环比原来加大补偿3mil。

贴膜速度控制为0.6m/min，贴膜压力控制为5kg/cm²，贴膜温度控制为110℃。

（4）将显影后的板子电镀35分钟，电流参数1asd，板子两边夹有宽度为20cm的陪镀板。

（5）将板子上的干膜退掉,再进行微蚀处理，去掉板面上沉积上的化学铜层，微蚀液为h2so4+h2o2体系，其中h2so4浓度控制为140g/l,h2o2浓度控制为130g/l，cu²⁺为60g/l。微蚀量控制在0.6μm。

（6）将电镀后的孔边用800#砂纸打磨光滑、平整，检查孔径合格后送往后工序。

实施例4

一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：包括以下具体步骤，

（1）将蚀刻后发现漏钻孔的板子进行补钻孔。漏钻孔的孔径为0.5mm，孔的纵横比为5:1。

（2）将上述板子的孔内进行除胶及化学沉铜处理。除胶速率控制为0.2mg/cm²且化学沉铜厚度为0.5μm。

（3）将化学沉铜后的板子贴厚度为45μm的超厚型、高填充性的抗镀干膜、曝光和显影，使孔环露出，单边孔环比原来加大补偿3mil。

贴膜速度控制为0.5m/min，贴膜压力控制为6kg/cm²，贴膜温度控制为120℃。

（4）将显影后的板子电镀30分钟，电流参数1.2asd，板子两边夹有宽度为25cm的陪镀板。

（5）将板子上的干膜退掉,再进行微蚀处理，去掉板面上沉积上的化学铜层，微蚀液为h2so4+h2o2体系，其中h2so4浓度控制为130g/l,h2o2浓度控制为140g/l，cu²⁺为65g/l。微蚀量控制在0.7μm。

（6）将电镀后的孔边用800#砂纸打磨光滑、平整，检查孔径合格后送往后工序。

实施例5

一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：包括以下具体步骤，

（1）将蚀刻后发现漏钻孔的板子进行补钻孔。漏钻孔的孔径为0.2mm，孔的纵横比为15:1。

（2）将上述板子的孔内进行除胶及化学沉铜处理。除胶速率控制为0.5mg/cm²且化学沉铜厚度为0.2μm。

（3）将化学沉铜后的板子贴厚度为50μm的超厚型、高填充性的感光干膜、曝光和显影，使孔环露出，单边孔环比原来加大补偿2mil。

贴膜速度控制为0.8m/min，贴膜压力控制为5kg/cm²，贴膜温度控制为100℃。

（4）将显影后的板子电镀30分钟，电流参数0.8asd，板子两边夹有宽度为20cm的陪镀板。

（5）将板子上的干膜退掉,再进行微蚀处理，去掉板面上沉积上的化学铜层，微蚀液为h2so4+h2o2体系，其中h2so4浓度控制为160g/l,h2o2浓度控制为120g/l，cu²⁺为26g/l微蚀量控制在0.6μm。

（6）将电镀后的孔边用800#砂纸打磨光滑、平整，检查孔径合格后送往后工序。

实施例6

一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：包括以下具体步骤，

（1）将蚀刻后发现漏钻孔的板子进行补钻孔。漏钻孔的孔径为0.3mm，孔的纵横比为5:1。

（2）将上述板子的孔内进行除胶及化学沉铜处理。除胶速率控制为0.3mg/cm²且化学沉铜厚度为0.2μm。

（3）将化学沉铜后的板子贴厚度为38的超厚型、高填充性的抗镀干膜、曝光和显影，使孔环露出，单边孔环比原来加大补偿4mil。

贴膜速度控制为0.7m/min，贴膜压力控制为5.5kg/cm²，贴膜温度控制为115℃。

（4）将显影后的板子电镀35分钟，电流参数0.8asd，板子两边夹有宽度为20cm的陪镀板。

（5）将板子上的干膜退掉,再进行微蚀处理，去掉板面上沉积上的化学铜层，微蚀液为h2so4+h2o2体系，其中h2so4浓度控制为145g/l,h2o2浓度控制为140g/l，cu²⁺为50g/l。微蚀量控制在0.7μm。

（6）将电镀后的孔边用800#砂纸打磨光滑、平整，检查孔径合格后送往后工序。

实施例7

一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：包括以下具体步骤，

（1）将蚀刻后发现漏钻孔的板子进行补钻孔。漏钻孔的孔径为0.4mm，孔的纵横比为5:1。

（2）将上述板子的孔内进行除胶及化学沉铜处理。除胶速率控制为0.2mg/cm²且化学沉铜厚度为0.3μm。

（3）将化学沉铜后的板子贴厚度为48μm的超厚型、高填充性的感光干膜、曝光和显影，使孔环露出，单边孔环比原来加大补偿3mil。

贴膜速度控制为0.8m/min，贴膜压力控制为5kg/cm²，贴膜温度控制为105℃。

（4）将显影后的板子电镀30分钟，电流参数1.2asd，板子两边夹有宽度为25cm的陪镀板。

（5）将板子上的干膜退掉,再进行微蚀处理，去掉板面上沉积上的化学铜层，微蚀液为h2so4+h2o2体系，其中h2so4浓度控制为130g/l,h2o2浓度控制为130g/l，cu²⁺为60g/l。微蚀量控制在0.5μm。

（6）将电镀后的孔边用800#砂纸打磨光滑、平整，检查孔径合格后送往后工序。

实施例8

一种印刷电路板蚀刻后发现漏钻孔的重工方法，其特征在于：包括以下具体步骤，

（1）将蚀刻后发现漏钻孔的板子进行补钻孔。漏钻孔的孔径为1mm，孔的纵横比为3:1。

（2）将上述板子的孔内进行除胶及化学沉铜处理。除胶速率控制为0.4mg/cm²且化学沉铜厚度为0.4μm。

（3）将化学沉铜后的板子贴厚度为40μm的超厚型、高填充性的抗镀或感光干膜、曝光和显影，使孔环露出，单边孔环比原来加大补偿3mil。

贴膜速度控制为0.5m/min，贴膜压力控制为5.5kg/cm²，贴膜温度控制为110℃。

（4）将显影后的板子电镀30分钟，电流参数1.2asd，板子两边夹有宽度为25cm的陪镀板。

（5）将板子上的干膜退掉,再进行微蚀处理，去掉板面上沉积上的化学铜层，微蚀液为h2so4+h2o2体系，其中h2so4浓度控制为130g/l,h2o2浓度控制为130g/l，cu²⁺为50g/l。微蚀量控制在0.6μm。

（6）将电镀后的孔边用800#砂纸打磨光滑、平整，检查孔径合格后送往后工序。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。