表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法与流程

技术特征：

1.一种表面处理铜箔，其在至少一表面具有粗化处理层，

所述粗化处理层的粗化粒子的高度距离所述表面为5～1000nm，

粗化处理层侧表面的基于JIS Z8730的色差ΔE^*ab为65以下，

所述粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。

2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层的粗化粒子的高度距离所述表面为20nm以上。

3.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层的粗化粒子的高度距离所述表面为150nm以上。

4.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层的粗化粒子的高度距离所述表面为650nm以下。

5.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层的粗化粒子的高度距离所述表面为150nm以下。

6.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层的粗化粒子的粗度为5～500nm。

7.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层的粗化粒子的粗度为10nm以上。

8.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层的粗化粒子的粗度为250nm以下。

9.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层侧表面的TD的光泽度为65％以下。

10.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层侧表面的TD的光泽度为10％以下。

11.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层侧表面的TD的光泽度为5％以下。

12.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层侧表面的基于JISZ8730的色差ΔE^*ab为42以上。

13.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层侧表面的基于JISZ8730的色差ΔE^*ab为45以上。

14.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层侧表面的基于JISZ8730的色差ΔE^*ab为49.1以上。

15.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其中所述粗化处理层侧表面的基于JISZ8730的色差ΔE^*ab为50以下。

16.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其满足以下(A)～(D)中的任意2项或3项或4项，

(A)所述粗化处理层的粗化粒子的高度满足以下(A-1)、(A-2)中的一项或两项，

(A-1)所述粗化处理层的粗化粒子的高度满足以下的任一项，

·距离所述表面为20nm以上

·距离所述表面为40nm以上

·距离所述表面为45nm以上

·距离所述表面为150nm以上

·距离所述表面为500nm以上

(A-2)所述粗化处理层的粗化粒子的高度满足以下的任一项，

·距离所述表面为900nm以下

·距离所述表面为800nm以下

·距离所述表面为700nm以下

·距离所述表面为650nm以下

(B)所述粗化处理层的粗化粒子的粗度满足以下(B-1)、(B-2)中的一项或两项，

(B-1)所述粗化处理层的粗化粒子的粗度满足以下的任一项，

·5nm以上

·10nm以上

·13nm以上

(B-2)所述粗化处理层的粗化粒子的粗度满足以下的任一项，

·500nm以下

·250nm以下

·79nm以下

(C)所述粗化处理层侧表面的基于JIS Z8730的色差ΔE^*ab满足以下(C-1)、(C-2)中的一项或两项，

(C-1)所述粗化处理层侧表面的基于JIS Z8730的色差ΔE^*ab满足以下的任一项，

·42以上

·45以上

·49.1以上

(C-2)所述粗化处理层侧表面的基于JIS Z8730的色差ΔE^*ab为50以下

(D)所述粗化处理层侧表面的TD的光泽度满足以下(D-1)、(D-2)中的一项或两项，

(D-1)所述粗化处理层侧表面的TD的光泽度满足以下的任一项，

·65以下

·60以下

·55以下

·50以下

·25以下

·20以下

·10以下

·5以下

(D-2)所述粗化处理层侧表面的TD的光泽度满足以下的任一项，

·0.01以上

·0.1以上

·0.3以上

·0.5以上。

17.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其满足以下(E)～(H)中的任意2项或3项或4项，

(E)所述粗化处理层的粗化粒子的高度满足以下(E-1)、(E-2)中的一项或两项，

(E-1)所述粗化处理层的粗化粒子的高度满足以下的任一项，

·距离所述表面为20nm以上

·距离所述表面为40nm以上

·距离所述表面为45nm以上

(E-2)所述粗化处理层的粗化粒子的高度满足以下的任一项，

·距离所述表面为900nm以下

·距离所述表面为800nm以下

·距离所述表面为700nm以下

·距离所述表面为650nm以下

·距离所述表面为400nm以下

·距离所述表面为150nm以下

(F)所述粗化处理层的粗化粒子的粗度满足以下(F-1)、(F-2)中的一项或两项，

(F-1)所述粗化处理层的粗化粒子的粗度满足以下的任一项，

·5nm以上

·10nm以上

·13nm以上

(F-2)所述粗化处理层的粗化粒子的粗度满足以下的任一项，

·500nm以下

·250nm以下

·79nm以下

(G)所述粗化处理层侧表面的基于JIS Z8730的色差ΔE^*ab满足以下(G-1)、(G-2)中的一项或两项，

(G-1)所述粗化处理层侧表面的基于JIS Z8730的色差ΔE^*ab满足以下的任一项，

·42以上

·45以上

·49.1以上

(G-2)所述粗化处理层侧表面的基于JIS Z8730的色差ΔE^*ab为50以下

(H)所述粗化处理层侧表面的TD的光泽度满足以下(H-1)、(H-2)中的一项或两项，

(H-1)所述粗化处理层侧表面的TD的光泽度满足以下的任一项，

·65以下

·60以下

·55以下

·50以下

·25以下

·20以下

·10以下

·5以下

(H-2)所述粗化处理层侧表面的TD的光泽度满足以下的任一项，

·0.01以上

·0.1以上

·0.3以上

·0.5以上。

18.根据权利要求1至17中任一项所述的表面处理铜箔，其在两表面具有所述粗化处理层。

19.根据权利要求1至17中任一项所述的表面处理铜箔，其在所述粗化处理层的表面具有选自由耐热层、防锈层、铬酸盐处理层及硅烷偶联处理层所组成的群中的1种以上的层。

20.根据权利要求1至17中任一项所述的表面处理铜箔，其是散热用。

21.一种附有树脂层的表面处理铜箔，其在根据权利要求1至20中任一项所述的表面处理铜箔的所述粗化处理层侧表面具备树脂层。

22.根据权利要求21所述的附有树脂层的表面处理铜箔，其中所述树脂层为粘接用树脂和/或半硬化状态的树脂。

23.一种附有载体的铜箔，其具有载体、中间层、极薄铜层，所述极薄铜层为根据权利要求1至20中任一项所述的表面处理铜箔或者根据权利要求21或22所述的附有树脂层的表面处理铜箔。

24.一种积层体，其具有根据权利要求1至20中任一项所述的表面处理铜箔或者根据权利要求21或22所述的附有树脂层的表面处理铜箔。

25.一种积层体，其具有根据权利要求23所述的附有载体的铜箔。

26.一种积层体，其包含根据权利要求23所述的附有载体的铜箔和树脂，所述附有载体的铜箔的端面的一部分或全部被所述树脂覆盖。

27.一种积层体，其具有两片根据权利要求23所述的附有载体的铜箔。

28.一种印刷布线板的制造方法，其使用根据权利要求1至20中任一项所述的表面处理铜箔、根据权利要求21或22所述的附有树脂层的表面处理铜箔或者根据权利要求23所述的附有载体的铜箔。

29.一种印刷布线板的制造方法，其包括如下步骤：

准备根据权利要求1至20中任一项所述的表面处理铜箔、根据权利要求21或22所述的附有树脂层的表面处理铜箔或者根据权利要求23所述的附有载体的铜箔、和绝缘基板；

形成覆铜积层板，该步骤包括以下(1)～(3)中的任一个：

(1)将所述表面处理铜箔和所述绝缘基板加以积层

(2)将所述附有树脂层的表面处理铜箔和所述绝缘基板加以积层

(3)将所述附有载体的铜箔和所述绝缘基板加以积层后剥离所述附有载体的铜箔的载体；及

通过半加成法、减成法、部分加成法或改进半加成法中的任一方法，使用所述覆铜积层板而形成电路。

30.一种印刷布线板的制造方法，其包括如下步骤：

在根据权利要求1至20中任一项所述的表面处理铜箔的所述粗化处理层侧表面形成电路，或者在根据权利要求23所述的附有载体的铜箔的所述极薄铜层侧表面或所述载体侧表面形成电路；

以掩埋所述电路的方式，在所述表面处理铜箔的所述粗化处理层侧表面、或者在所述附有载体的铜箔的所述极薄铜层侧表面或所述载体侧表面形成树脂层；

在所述树脂层上形成电路；及

在所述树脂层上形成电路后，通过去除所述表面处理铜箔，或者通过剥离所述载体或所述极薄铜层后去除所述极薄铜层或所述载体，而使掩埋在所述树脂层中的电路露出。

31.一种印刷布线板的制造方法，其包括如下步骤：

将根据权利要求1至20中任一项所述的表面处理铜箔、根据权利要求21或22所述的附有树脂层的表面处理铜箔或者根据权利要求23所述的附有载体的铜箔、和树脂基板加以积层；

在所述表面处理铜箔或所述附有载体的铜箔的与积层树脂基板侧相反的一侧的表面设置树脂层和电路；及

形成所述树脂层及电路后，去除所述树脂基板和所述表面处理铜箔或者从所述附有载体的铜箔剥离所述载体或所述极薄铜层。

32.一种印刷布线板的制造方法，其包括如下步骤：

在根据权利要求25至27中任一项所述的积层体上设置树脂层和电路；及

形成所述树脂层及电路后，从构成所述积层体的附有载体的铜箔剥离所述载体或所述极薄铜层。

33.一种电子机器的制造方法，其使用通过根据权利要求28至32中任一项所述的方法而制造的印刷布线板。