本发明涉及线路板制造技术领域，特别是涉及一种线路板阻焊层的加工方法。
背景技术：
线路板作为电子元件的载体被广泛的应用于各种电子产品中。随着电子产品的小型化及多功能化的发展趋势，需要线路板更加集成、更加精密。
然而，在线路板实际生产过程中，油墨很容易进入线路板的npth孔(即非沉铜孔)及十字靶标区域，且在后续处理工序中很难去除，而形成残留油墨，导致产品出现显影不净的缺陷。
目前，去除npth孔及十字靶标区域的残留油墨的方法有两种。一种方法是，降低显影速度，从而增加显影时间，以便更好的去除残留油墨。然而该方法降低了生产效率，且容易导致阻焊层侧蚀过大，影响线路板的可靠性，并无法彻底地去除残留油墨。另一种方法是，对npth孔增加后钻工序。该方法容易造成阻焊层破裂，且孔位精度无法保证，从而降低线路板的精度。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术中去除npth孔及靶标区域残留油墨而导致的影响线路板可靠性、容易造成阻焊层破裂、线路板孔位精度下降且无法彻底去除残留油墨的问题，提供一种能够彻底去除npth孔及靶标区域的残留油墨，且不影响线路板可靠性及孔位精度，且能够避免阻焊层破裂的线路板阻焊层的加工方法。
线路板阻焊层的加工方法，包括步骤：
1)在线路板上喷涂油墨，形成油墨层；
2)对所述线路板上的所述油墨层进行压平处理；
3)对所述线路板的所述油墨层依次进行曝光、显影及固化处理，以形成阻焊层；
4)利用激光光束对位于所述线路板一侧或相对两侧的npth孔内的残留油墨和/或靶标区域的所述残留油墨进行烧蚀。
上述线路板阻焊层的加工方法，利用激光光束的热效应对线路板的npth孔内的残留油墨和/或靶标区域的残留油墨进行烧蚀，彻底去除npth孔内的残留油墨或靶标区域的残留油墨；并且，不需要降低显影速度及对npth孔进行后钻。因此，不影响线路板的可靠性，避免造成阻焊层破裂，也不会降低线路板的孔位精度。
在一个实施例中，所述步骤4)具体包括：
利用所述npth孔对激光光束定位；
利用激光光束烧蚀用于对激光光束定位的所述npth孔内的残留油墨；
利用烧蚀了残留油墨的所述npth孔再次对激光光束定位；
利用激光光束烧蚀所述线路板的残留油墨。
在一个实施例中，所述步骤4)具体包括步骤：
利用成型于所述线路板的定位孔对激光光束定位；
并利用激光光束烧蚀所述线路板的残留油墨。
在一个实施例中，利用成型于所述线路板的定位孔对激光光束定位之前还包括步骤：
将所述线路板划分为至少两个加工区域，且每个所述加工区域均具有定位孔。
在一个实施例中，在所述步骤4)中，利用激光光束烧蚀所述npth孔内的残留油墨时，激光光束在所述npth孔的孔壁沿周向移动。
在一个实施例中，所述步骤4)中具体包括：
利用激光光束对位于所述线路板一侧的所述npth孔内的残留油墨和/或所述靶标区域的残留油墨进行烧蚀；
翻转所述线路板；
利用激光光束对位于所述线路板另一侧的所述npth孔内的残留油墨和/或所述靶标区域的残留油墨进行烧蚀。
在一个实施例中，在所述步骤4)中，烧蚀所述npth孔内的残留油墨时，激光光束的光斑直径为70～90μm，且激光光束的光斑中心与所述npth孔孔壁的距离为5～15μm。
在一个实施例中，所述步骤4)还包括：
利用激光光束烧蚀所述线路板预设区域的所述油墨层，以实现所述线路板的开窗处理。
在一个实施例中，激光光束采用co2激光光束。
在一个实施例中，在所述步骤4)之后还包括步骤：
对所述线路板进行水洗或等离子清洗。
附图说明
图1为本发明一实施方式中的线路板阻焊层的加工方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，本发明一实施例中的线路板阻焊层加工方法，包括步骤：
s100：在线路板上喷涂油墨，形成油墨层；
s200：对线路板上的油墨层进行压平处理；
s300：对线路板的所述油墨层依次进行曝光、显影及固化处理，以形成阻焊层；
s400：利用激光光束对位于线路板一侧或相对两侧的npth孔内的残留油墨和/或靶标区域的残留油墨进行烧蚀。具体地，该压平处理采用真空压平工艺。激光光束采用co2激光光束。
上述线路板阻焊层加工方法，利用激光光束的热效应对线路板的npth孔内的残留油墨和/或靶标区域的残留油墨进行烧蚀，从而彻底去除npth孔内的残留油墨和靶标区域的残留油墨；并且，不需要降低显影速度及对npth孔进行后钻。因此，不影响线路板的可靠性，避免了后钻而容易造成阻焊层破裂，也不会降低线路板的孔位精度。
具体地，在步骤s400中，利用激光光束烧蚀npth孔内的残留油墨时，激光光束在npth孔的孔壁沿周向移动。如此，烧蚀残留油墨与npth孔孔壁连接的部分，以使该残留油墨脱落。
进一步的，在步骤s400中，烧蚀npth孔内的残留油墨时，激光光束的光斑直径为70～90μm，且激光光束的光斑中心与npth孔的孔壁的距离为5～15μm。可选地，该激光光束的光斑直径为80μm，激光光束的光斑中心与npth孔的孔壁的距离为10μm。如此，保证了激光光束仅对残留油墨进行烧蚀，并不会对线路板基体进行烧蚀。
在一个实施例中，在步骤s400中还包括：
采用激光光束烧蚀线路板预设区域的油墨层，以实现线路板的开窗处理。也就是说将线路板需要开窗的区域的油墨层通过激光光束烧蚀掉。由于传统的通过曝光及显影处理对线路板进行开窗受到曝光机及显影溶液的影响，无法实现宽度小于80μm的开窗，无法满足设计需求。如此，采用激光光束烧蚀的方式进行开窗，可实现宽度小于80μm的开窗，能够满足设计需求。进一步地，对线路板进行开窗处理之后，可在开窗处植入锡球，用于成形焊盘。
在一个实施例中，在步骤s400之后还包括步骤s401：
对线路板进行清洗。
由于采用激光光束对残留油墨进行烧蚀，会在npth孔内、靶标区域的金属面或开窗区域的金属面上残留有胶渣等异物，严重影响后续工序。如此，通过清洗，去除残留在线路板的胶渣等异物，使得该线路板满足后续工序的要求，进一步提升线路板质量。
进一步地，步骤s401具体包括：
对线路板进行水洗或等离子清洗。
可以理解的是，由于靶标区域的金属面和开窗区域的金属面的清洁要求较高。因此，若在步骤s400中仅对线路板的npth孔内的残留油墨进行烧蚀，则可在步骤s401中对线路板进行水洗。若在步骤s400中包括利用激光光束对靶标区域的残留油墨进行了烧蚀或者对线路板进行了开窗处理，则可在步骤s401中进行等离子清洗。
在一个实施例中，步骤s400具体包括：
利用激光光束对位于线路板一侧的npth孔内的残留油墨和/或靶标区域的残留油墨进行烧蚀；
翻转线路板；
利用激光光束对位于线路板另一侧的npth孔内的残留油墨和/或靶标区域的残留油墨进行烧蚀。
如此，去除了线路板两侧的靶标区域的残留油墨。并且，对于较厚的线路板，npth孔较深，仅在npth孔的一侧对其残留的残留油墨进行烧蚀无法完全去除，因此，通过将线路板翻转，从线路板另一侧对npth孔内的残留油墨进行烧蚀。即在npth孔的两端均对其残留的残留油墨进行烧蚀，进一步确保彻底清除npth孔内的残留油墨。
在一个实施例中，步骤s400具体包括：
利用npth孔对激光光束定位；
利用激光光束烧蚀用于对激光光束定位的npth孔内的残留油墨；
利用烧蚀了残留油墨的npth孔再次对激光光束定位；
利用激光光束烧蚀线路板的残留油墨。
由于npth孔内残留有残留油墨，作为定位孔将影响激光光束的定位精度，不利于精确地烧蚀npth孔内或靶标区域内的残留油墨。然而，本发明先选定一npth孔先对激光光束进行初步定位，并通过激光光束烧蚀该基孔内的残留油墨。再通过该没有残留油墨的npth孔对激光光束进行精确定位，进而对其它的残留油墨进行烧蚀。如此，保证了激光光束的定位精度，避免激光光束烧蚀阻焊层，而导致线路板不良。
在另一个实施例中，步骤s400具体包括：
利用成型于线路板的定位孔对激光光束定位，
并利用激光光束烧蚀线路板的残留油墨。
由于靶标的尺寸较小，一般其长度为250～300μm，宽度为50～80μm，因此对于激光光束的定位精度要求较高。然而，本发明中通过在线路板上已有的定位孔来对激光光束进行定位，提高了激光光束的定位精度。
进一步地，利用成型于线路板的定位孔对激光光束定位之前还包括步骤：
将线路板划分为至少两个加工区域，且每个加工区域均具有定位孔。
如此，将线路板划分为至少两个加工区域，利用激光光束依次烧蚀各个加工区域的残留油墨，且在烧蚀一加工区域的残留油墨之前还包括利用该区域的定位孔对激光光束定位。从而，减小了由于线路板的形变对激光光束的定位精度的影响。具体地，将线路板划分为4～10个加工区域。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。