1.一种FPC板，包括通过胶自上而下依次粘设的覆盖层(1)，线路层(2)和基材层(3)以及覆盖层(1)，其特征在于：所述覆盖层(1)与线路层(2)之间在元器件安装区域粘设有导热硅胶层(4)，所述线路层(2)与覆盖层(1)在线路印刷以外的区域粘设有散热层(5)，所述散热层(5)与所述导热硅胶层(4)接触。
2.根据权利要求1所述的一种FPC板，其特征在于：所述散热层(5)为铜箔。
3.根据权利要求1所述的一种FPC板，其特征在于：所述散热层(5)向四周延伸出覆盖层(1)、线路层(2)和基材层(3)。
4.根据权利要求1所述的一种FPC板，其特征在于：所述导热硅胶层(4)的厚度与散热层(5)的厚度相同。
5.根据权利要求1所述的一种FPC板，其特征在于：胶所在的层构成胶层(6)，所述胶层(6)的厚度薄于线路层(2)的厚度。
6.根据权利要求1至5任意一项权利要求所述的一种FPC板，其特征在于：所述散热层(5)与所述导热硅胶层(4)的交接处设有穿透FPC板的一圈通孔(7)，多个所述通孔(7)共同组成一条撕裂线(8)。
7.根据权利要求6所述的一种FPC板，其特征在于：所述通孔(7)周壁在每两层之间均设有一圈热压线(9)。