一种拼板电路板的制作方法

本实用新型属于电子产品技术领域，具体地，涉及一种拼板电路板。

背景技术：

随着科技的发展，电子产品对电路板平整度的要求越来越严格，如摄像头模组对电路板平整度要求就极高。而电路板平整度受到多方面因素的影响，尤其对于软硬结合版和柔性电路板来说，因其容易形变，所以平整度问题也就更突出。

目前，为了生产方便，电路板都是采用拼板的形式生产和焊接，使用时再开板成单个电路板。参考图1，为现有的拼板电路板导体层的示意图，其中，现有的板边A及非产品区域为连续片状导体，这种连续片状导体的应力较大，不利于电路板平整度的控制。同时，板边A也是不能完全去除的，若将板边A完全去除，则拼板电路板在板边A所在区域的高度会降低，而且电路板区域与板边A区域的导体层结构不一样，会导致应力不同，从而影响拼板电路板整体的平整度。另外，也会降低拼板电路板的硬度，使其易变形。

因此，本领域急需提高拼板电路板的平整度，尤其是软硬结合板和柔性电路板的平整度，以满足产品对电路板平整度的要求。

技术实现要素：

基于上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种拼板电路板。

根据本实用新型一方面，提供了一种拼板电路板，包括至少一层基材层，以及设置在基材层上的至少一层导体层，所述导体层形成有若干电路板单体、围绕设置在每个电路板单体四周的板边区域，以及连接电路板单体与各自板边区域的连接部，所述板边区域由刻蚀导体层形成的多个互不连接的导体片围成。

优选地，所述导体层的材质为铜箔。

优选地，所述板边区域包括矩形的外边框区域和形成在外边框区域内且用于划分电路板单体的若干间隔区域。

优选地，所述导体片为圆形或多边形。

优选地，所述板边区域形成有定位孔和位置识别点。

优选地，还包括至少一层覆盖膜层，所述覆盖膜层覆盖在导体层上。

根据本实用新型另一方面，提供了一种拼板电路板，其中，包括至少一层基材层，以及设置在基材层上的至少一层导体层，所述导体层形成有若干电路板单体、围绕设置在每个电路板单体四周的板边，以及连接电路板单体与各自板边的连接部，所述板边设置有镂空网格结构。

优选地，所述板边包括矩形的外边框和形成在矩形外边框内且用于划分电路板单体的若干连接梁。

优选地，所述板边形成有定位孔和位置识别点。

本实用新型的技术效果在于：本实用新型的拼板电路板，在不影响其他性能的情况下，切断应力传导的通道，可以减少板边的应力，提高了拼板电路板平整度，从而提高电路板单体的平整度，以解决由于电路板平整度问题而引起的产品品质的问题，提高产品的可靠性和合格率。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是现有拼板电路板导体层的示意图；

图2是本实用新型实施例提供的拼板电路板的多层示意图；

图3是本实用新型实施例提供的导体层的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的另一种导体层的结构示意图；

其中：A、边板，1、导体层，2、基材层，3、覆盖膜层，21、电路板单体，22a、板边区域，22b、板边，23、连接部，221a、外边框区域，221b、外边框，222a、间隔区域，222b、连接梁。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本实用新型的实施例提供了一种拼板电路板，参考图2，该拼板电路板包括导体层2、叠设在导体层2下方的基材层1以及覆盖在导体层2上方的覆盖膜层3。其中，导体层2、基材层1和覆盖膜层3均设有至少一层，例如当基材层1、导体层2和覆盖膜层3数量均为一层时，上述拼板电路板为单面板。相应的，根据基材层1、导体层2和覆盖膜层3数量的不同，可相应的叠设构造为双面板或者多层板。

在本实用新型具体实施例中，拼板电路板包括至少一层基材层1，以及设置在基材层1上的至少一层导体层2，所述导体层2的材质优选为铜箔。参考图3，导体层2形成有若干电路板单体21、围绕设置在每个电路板单体21四周的板边区域22a，以及连接电路板单体21与各自板边区域22a的连接部23，所述板边区域22a还形成有定位孔和位置识别点。

其中，导体层2为设置在基材层1上的一层铜片，通过现有的刻蚀工艺刻蚀掉不需要的部分，从而形成本实用新型的电路板单体21、板边区域22a和连接部23。具体刻蚀工艺根据实际生产要求进行操作，例如，连接部23可以刻蚀成“T”字型结构，宽度较小一端和电路板单体21固定连接，宽度较大一端形成在板边区域22a。

为了提高拼板电路板的平整度，板边区域22a由刻蚀导体层2形成的多个互不连接的导体片围成，所述导体片可以为圆形或多边形，多边形例如可以是四边形、五边形等。可以理解的是，导体片还可替换成其他形状，例如弧形或其他不规则形状。

另外，需要说明的是，上述导体片数量可以很多，并相对于电路板单体21面积较小，相当于把现有技术中固定在基材层1上的连续片状导体分割成多个相互不连接的细小导体片。与直接将板边完全去除不同的是，本实用新型实施例的拼板电路板将板边碎片化处理，不会对拼板电路板整体高度和硬度产生影响，并且，碎片化且互不连接的导体片切断应力的传播通道，可以减少板边的应力。另外，通过碎片化处理，让板边区域22a与电路板单体21在导体层2保持相似的结构，保证了二者应力相似，解决了由于拼板电路板各部分因应力不同而造成的平整度的问题，进而解决了由于电路板平整度问题而引起的产品品质的问题，提高了产品的可靠性和合格率。

在本实用新型优选实施例中，参考图3，板边区域22a包括矩形的外边框区域221a和形成在外边框区域221a内且用于划分电路板单体21的若干间隔区域222a。间隔区域222a可以包括至少一个横梁区域和至少一个纵梁区域，横梁区域、纵梁区域和外边框区域221a配合划分出成矩形阵列分布的电路板单体21。具体的，横梁区域、纵梁区域和外边框区域221a均是由多个互不连接的导体片拼凑成相应的形状轮廓，而并非连接实体。其中，板边区域22a以及与板边区域22a适配的基材层1的具体形状可根据生产需要不同而进行相应改变，例如基材层1可以设计为一圆板状结构，而设置在其上的多个互不连接的导体片围成圆形的外边框区域221a和若干间隔区域222a，而电路板单体21相应间隔设置在划分区域内。

在本实用新型另一实施例中，提供了一种拼板电路板，与上述实施例不同的是，如图4所示，将上述实施例的板边区域22a替换成板边22b，板边22b整体构造为镂空网格结构，连接部23优选为连接筋，并将电路板单体21与各自板边22b连接在一起。上述镂空网格结构可以阻断应力传播途径，从而减少板边的应力，有利提高拼板电路板平整度。

在本实用新型具体实施例中，所述板边22b上形成有定位孔和位置识别点。板边22b包括矩形的外边框221b和形成在矩形外边框221b内且用于划分电路板单体21的若干连接梁222b，所述连接梁222b包括横梁和纵梁，横梁、纵梁和外边框221b配合划分出成矩形阵列分布的电路板单体21。在具体生产过程中，可以在一个整体的导体片上进行刻蚀，去掉多余的部分，形成镂空网格结构的的横梁、纵梁和外边框221b，同时，将呈矩形阵列分布的电路板单体21刻蚀出来。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。