1.一种散热型PCB板，包括PCB本体，其特征在于，所述PCB本体上与待连接的IC芯片对应的位置设有凹槽，所述凹槽的槽底上设有至少一个的通孔，所述凹槽凹陷的表面和通孔的内表面分别设有金属层，所述凹槽用于与待连接的IC芯片的散热板接触。
2.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述通孔的数量为两个以上。
3.根据权利要求2所述的散热型PCB板，其特征在于，两个以上的所述通孔均匀分布在凹槽上。
4.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述通孔的数量为一个，所述通孔设于凹槽的中心。
5.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述凹槽的尺寸与待连接的IC芯片的散热板的尺寸相同。
6.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，所述通孔为圆形通孔。