技术总结
本实用新型公开了一种具有高散热性能的PCB板，包括板体，所述板体包括线路板，所述线路板的顶部等距离连接有表面线路，所述表面线路的顶部通过焊锡连接有大功率发热部件，所述线路板的底部连接有导热胶，所述导热胶的底部等距离开设有卡槽，所述导热胶的底部设有铜基板，所述铜基板的顶部等距离连接有导热块，所述导热块的外侧与卡槽的内侧卡接，所述铜基板的内侧贯穿开设有通气孔，所述铜基板内部的两侧均开设有散热通孔。本实用新型具备提高PCB板上铜基板散热性能的优点，解决了热量散发效率较低会影响到PCB板正常使用的问题。
技术研发人员：刘冠尉
受保护的技术使用者：星华科技（惠州）有限公司
文档号码：201720371158
技术研发日：2017.04.10
技术公布日：2017.11.14