一种检测LED墙壁开关的色温芯片及应用色温芯片的电路的制作方法

技术特征：

1.一种检测LED墙壁开关的色温芯片，其特征在于，包括电源管理模块、芯片逻辑控制模块、滤波及掉电检测模块、驱动模块，所述芯片还设置（N+4）组引脚，包括VDD引脚、CAP引脚、GND引脚、CS引脚和N个驱动输出引脚D1、D2、D3、…Dn, 所述VDD引脚在芯片内部通过PMOS管背靠背结构连接至CAP引脚，所述PMOS管背靠背结构包括第一PMOS管和第二PMOS管，所述第一PMOS管的D极连接VDD引脚，所述第一PMOS管的G极连接电源管理模块的第一输出端，所述第一PMOS管的S极连接第二PMOS管的S极，所述第二PMOS管的D极连接CAP引脚，所述第二PMOS管的G极连接电源管理模块的第二输出端，所述电源管理模块的第一输入端B1连接至VDD引脚，所述电源管理模块的第二输入端B2连接至CAP引脚，所述CS引脚连接芯片外部的应用系统中的待检测信号，所述VDD引脚在芯片内部通过并联连接的第一稳压二极管和第一电阻与GND引脚连接，所述CS引脚在芯片内部通过并联连接的第二稳压二极管和第二电阻与GND引脚连接，所述CS引脚与滤波及掉电检测模块的第一输入端连接，所述CAP引脚在芯片内部与滤波及掉电检测模块的第二输入端连接，所述CAP引脚与芯片逻辑控制模块的第一输入端连接，所述滤波及掉电检测模块的输出端与芯片逻辑控制模块的第二输入端连接，所述芯片逻辑控制模块的输出端与驱动模块的第一输入端连接，所述CAP引脚与驱动模块的第二输入端连接，所述驱动模块的N个输出端连接芯片的N个驱动输出引脚D1、D2、D3、…Dn。

2.根据权利要求1所述的检测LED墙壁开关的色温芯片，其特征在于，所述在芯片内、第一PMOS管的D极与S极之间连接有从D极到S极方向导通的第一二极管，所述第二PMOS管的D极与S极之间连接有从D极到S极方向导通的第二二极管。

3.根据权利要求1所述的检测LED墙壁开关的色温芯片，其特征在于，在芯片的N个驱动输出引脚D1、D2、D3、…Dn以外，芯片上还另外设置有N个驱动输出引脚Da1、Da2、Da3、…Dan，所述N个驱动输出引脚Da1、Da2、Da3..Dan通过N个驱动管连接驱动模块的N个输出端。

4.根据权利要求2所述的检测LED墙壁开关的色温芯片，其特征在于，所述驱动管为晶闸管、MOS管或三极管中的至少一种。

5.根据权利要求3所述的检测LED墙壁开关的色温芯片，其特征在于，当驱动管为MOS管时，N个MOS管的D极连接芯片的N个驱动输出引脚Da1、Da2、Da3、…Dan, N个MOS管的S极接地，N个MOS管的G极连接芯片内驱动模块的N个输出端。

6.一种应用色温芯片的隔离前驱电路，包括整流桥堆、N个恒流驱动芯片、N个变压器和N个LED灯组，交流市电通过一墙壁开关K1连接整流桥堆的交流输入端，所述整流桥堆直流输出端通过N个恒流驱动芯片和N个变压器驱动连接N个LED灯组，其特征在于，所述电路还包括权利要求1所述的色温芯片，所述色温芯片的VDD引脚通过一电阻连接至墙壁开关K1的开闭状态点，所述色温芯片的CS引脚与VDD引脚短接，所述色温芯片的CAP引脚通过一电容连接至GND引脚，所述GND引脚接地，所述色温芯片的N个驱动输出引脚D1、D2、D3、…Dn分别连接N个恒流驱动芯片的VDD端。

7.一种应用色温芯片的隔离前驱电路，包括整流桥堆、N个恒流驱动芯片、N个变压器和N个LED灯组，交流市电通过一墙壁开关K1连接整流桥堆的交流输入端，所述整流桥堆直流输出端通过N个恒流驱动芯片和N个变压器驱动连接N个LED灯组，其特征在于，所述电路还包括权利要求1所述的色温芯片，所述色温芯片的VDD引脚通过一电阻连接至整流桥堆的直流输出端正极，所述色温芯片的CAP引脚与VDD引脚短接，所述色温芯片的CS引脚通过一电阻连接至墙壁开关K1的开闭状态点，所述GND引脚接地，所述色温芯片的N个驱动输出引脚D1、D2、D3、…Dn分别连接N个恒流驱动芯片的VDD端。

8.一种应用色温芯片的非隔离后驱浮地电路，包括整流桥堆、恒流驱动芯片、电阻R1～R8、电容C1～C4、二极管D11和电感L11，其特征在于，还包括权利要求2～4任一项所述的色温芯片，其中，交流市电连接至整流桥堆的交流输入端，整流桥堆的直流输出端正极通过电阻R4连接至恒流驱动芯片的VDD端，恒流驱动芯片的CS端与GND端之间连接有电阻R1，恒流驱动芯片的ROVP端与GND端之间连接有电阻R2，恒流驱动芯片的VDD端与GND端之间设置有互相并联的电阻R3和电容C2，恒流驱动芯片的GND端连接整流桥堆的直流输出端负极并接地，整流桥堆的直流输出端正极与负极之间连接有电容C1，恒流驱动芯片的Drain端通过二极管D11连接整流桥堆的直流输出端正极，恒流驱动芯片的Drain端通过电感L11连接色温芯片的GND引脚，整流桥堆的直流输出端正极通过电阻R5连接至色温芯片的VDD引脚，恒流驱动芯片的Drain端通过电阻R6连接至色温芯片的CS引脚，色温芯片的CS引脚与GND引脚之间连接有电阻R7，整流桥堆的直流输出端正极与色温芯片的GND引脚之间连接有并联设置的电阻R8和电容C3，色温芯片的CAP引脚通过电容C4连接至GND引脚，整流桥堆的直流输出端正极与色温芯片的N个驱动输出引脚Da1,Da2…Dan之间并联有N个LED灯串。

9.一种应用色温芯片的非隔离后驱实地电路，包括整流桥堆、恒流驱动芯片、电阻R1～R8、电容C1～C4、二极管D11和电感L11，其特征在于，还包括权利要求2～4任一项所述的色温芯片，其中，交流市电连接至整流桥堆的交流输入端，整流桥堆的直流输出端正极通过电阻R4连接至恒流驱动芯片的VDD端，恒流驱动芯片的CS端与GND端之间连接有电阻R1，恒流驱动芯片的ROVP端与GND端之间连接有电阻R2，恒流驱动芯片的VDD端与GND端之间设置有互相并联的电阻R3和电容C2，恒流驱动芯片的GND端通过一电感L11后与色温芯片的N个驱动输出引脚Da1,Da2…Dan之间并联有N个LED灯串，整流桥堆的直流输出端正极与负极之间连接有电容C1，恒流驱动芯片的Drain端连接整流桥堆的直流输出端正极，恒流驱动芯片的Drain端通过电阻R5连接色温芯片的VDD引脚，恒流驱动芯片的GND端通过电阻R6连接至色温芯片的CS引脚，色温芯片的CS引脚与GND引脚之间连接有电阻R7，N个LED灯串与色温芯片的GND引脚之间连接有并联设置的电阻R8和电容C3，色温芯片的CAP引脚通过电容C4连接至GND引脚，色温芯片的GND引脚连接整流桥堆的直流输出端负极并接地。